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1. (WO2018042918) WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
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公布号: WO/2018/042918 国际申请号: PCT/JP2017/026056
公布日: 08.03.2018 国际申请日: 19.07.2017
国际专利分类:
H05K 3/24 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01)
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
3
用于制造印刷电路的设备或方法
22
印刷电路的二次处理
24
导电图形的加固
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
12
安装架,例如不可拆卸的绝缘衬底
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
1
印刷电路
02
零部件
09
金属图形材料的应用
申请人:
日本特殊陶業株式会社 NGK SPARK PLUG CO., LTD. [JP/JP]; 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 14-18,Takatsuji-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi 4678525, JP
发明人:
鈴木 敏夫 SUZUKI Toshio; JP
金山 雅巳 KANAYAMA Masami; JP
服部 晃佳 HATTORI Akiyoshi; JP
鬼頭 正典 KITO Masanori; JP
代理人:
青木 昇 AOKI Noboru; JP
中島 浩貴 NAKAJIMA Hiroki; JP
优先权数据:
2016-16958731.08.2016JP
标题 (EN) WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) TABLEAU DE CONNEXIONS ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 配線基板及びその製造方法
摘要:
(EN) Provided are a wiring board having a conductor portion on which mounting is suitably possible and a method for manufacturing the wiring board. Since an initial Cu plated layer 19 is formed by plating so as to cover the surface of a metallized layer 7 and then the initial Cu plated layer 19 is heated to be softened or melted, copper in the softened or melted initial Cu plated layer 19 penetrates into open pore portions 9 of the metallized layer 7. In addition, during the heating, components of the metallized layer 7 and components of the initial Cu plated layer 19 are mutually thermally diffused. Accordingly, when solidified later (that is, when the initial Cu plated layer 19 becomes a lower Cu plated layer 13), the adhesiveness between the metallized layer 7 and the lower Cu plated layer 13 is improved due to, for example, an anchoring effect and a mutual thermal diffusion effect and therefore mountability is improved.
(FR) L'invention concerne un tableau de connexions ayant une partie conductrice sur laquelle un montage est possible de manière appropriée et un procédé de fabrication du tableau de connexions. Étant donné qu'une couche plaquée de Cu initiale 19 est formée par placage de manière à recouvrir la surface d'une couche métallisée 7, puis la couche plaquée de Cu initiale 19 est chauffée pour être ramollie ou fondue, du cuivre dans la couche plaquée de Cu initiale 19 ramollie ou fondue pénètre dans des parties de pores ouverts 9 de la couche métallisée 7. De plus, pendant le chauffage, des composants de la couche métallisée 7 et des composants de la couche plaquée de Cu initiale 19 sont mutuellement diffusés thermiquement. Par conséquent, lorsqu'il est solidifié ultérieurement (c'est-à-dire lorsque la couche plaquée de Cu initiale 19 devient une couche plaquée de Cu inférieure 13), l'adhésivité entre la couche métallisée 7 et la couche plaquée de Cu inférieure 13 est améliorée en raison, par exemple, d'un effet d'ancrage et d'un effet de diffusion thermique mutuelle et, par conséquent, l'aptitude au montage est améliorée.
(JA) 導体部に好適に実装が可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。 メタライズ層7の表面を覆うように、メッキによって初期Cuメッキ層19を形成した後に、その初期Cuメッキ層19を加熱して軟化又は溶融させるので、その軟化又は溶融した初期Cuメッキ層19の銅がメタライズ層7の開気孔部9に入り込む。また、この加熱の際には、メタライズ層7の成分と初期Cuメッキ層19との成分が相互熱拡散する。従って、その後固化した場合(即ち初期Cuメッキ層19が下部Cuメッキ層13となった場合)には、アンカー効果や相互熱拡散の効果等によって、メタライズ層7と下部Cuメッキ層13との密着性が向上し、実装性が向上する。
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公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)