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1. (WO2017168925) JOINT
国际局存档的最新著录项目数据   

公布号: WO/2017/168925 国际申请号: PCT/JP2017/000474
公布日: 05.10.2017 国际申请日: 10.01.2017
国际专利分类:
H01L 21/52 (2006.01) ,B23K 35/26 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
02
半导体器件或其部件的制造或处理
04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
50
应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
52
半导体在容器中的安装
B 作业;运输
23
机床;其他类目中不包括的金属加工
K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
35
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
22
以材料的成分和性质为特征的
24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
26
主要成分在400℃以下熔化
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
3
用于制造印刷电路的设备或方法
30
用电元件组装印刷电路的,例如用电阻
32
电元件或导线与印刷电路的电连接
34
通过焊接的
申请人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
发明人:
鷲塚 清多郎 WASHIZUKA, Seitaro; JP
代理人:
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
优先权数据:
2016-06440728.03.2016JP
标题 (EN) JOINT
(FR) ARTICULATION
(JA) 接合体
摘要:
(EN) This joint is a joint by which a first member and a second member are joined via a joining part, the joint characterized in that the joining part contains an intermetallic compound of a first metal, and a second metal having a higher melting point than the first metal; the first metal is Sn or an Sn alloy; the second metal is a Cu alloy; a heat conducting part containing the second metal exists between the first member and the second member; and the first member is in contact with the joining part and the heat conducting part.
(FR) Articulation qui est une articulation par laquelle un premier élément et un second élément sont reliés par l'intermédiaire d'une partie de liaison, l'articulation étant caractérisée en ce que la partie de liaison contient un composé intermétallique d'un premier métal et d'un second métal ayant un point de fusion plus élevé que celui du premier métal ; le premier métal est du Sn ou un alliage de Sn ; le second métal est un alliage de Cu ; une partie conductrice de chaleur contenant le second métal existe entre le premier élément et le second élément ; et le premier élément est en contact avec la partie de liaison et la partie conductrice de chaleur.
(JA) 本発明の接合体は、第1部材と第2部材とが接合部を介して接合された接合体であって、上記接合部は、第1金属と、上記第1金属よりも融点の高い第2金属との金属間化合物を含み、上記第1金属は、Sn又はSn合金であり、上記第2金属は、Cu合金であり、上記第1部材と上記第2部材との間には、上記第2金属を含む伝熱部が存在し、上記第1部材は、上記接合部及び上記伝熱部と接していることを特徴とする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)