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1. (WO2017139410) INTEGRATED DEVICE COMPRISING A CAPACITOR THAT INCLUDES MULTIPLE PINS AND AT LEAST ONE PIN THAT TRAVERSES A PLATE OF THE CAPACITOR
国际局存档的最新著录项目数据    提交意见

公布号: WO/2017/139410 国际申请号: PCT/US2017/017059
公布日: 17.08.2017 国际申请日: 08.02.2017
第2章国际初步审查要求书已提交: 05.12.2017
国际专利分类:
H01L 23/64 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01) ,H01L 23/538 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 49/02 (2006.01)
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
58
其他组不包含的,用于半导体器件的电结构装置
64
阻抗装置
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
488
由焊接或黏结结构组成
498
引线位于绝缘衬底上的
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
538
制作在绝缘衬底上或内的多个半导体芯片间的互连结构
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
02
半导体器件或其部件的制造或处理
04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
50
应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
60
引线或其他导电构件的连接,用于工作时向或由器件传导电流
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
49
不包含在H01L 27/00至H01L 47/00和H01L 51/00各组内的并且未包含在任何其他小类的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备
02
薄膜或厚膜器件
申请人:
QUALCOMM INCORPORATED [US/US]; ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714, US
发明人:
GU, Shiqun; US
PANDEY, Shree Krishna; US
RADOJCIC, Ratibor; US
代理人:
LOZA, Julio; US
优先权数据:
15/041,85311.02.2016US
标题 (EN) INTEGRATED DEVICE COMPRISING A CAPACITOR THAT INCLUDES MULTIPLE PINS AND AT LEAST ONE PIN THAT TRAVERSES A PLATE OF THE CAPACITOR
(FR) DISPOSITIF INTÉGRÉ COMPRENANT UN CONDENSATEUR COMPORTANT DE MULTIPLES BROCHES ET AU MOINS UNE BROCHE TRAVERSANT UNE PLAQUE DU CONDENSATEUR
摘要:
(EN) Some features pertain to an integrated device that includes a die and a first redistribution portion coupled to the die. The first redistribution portion includes at least one dielectric layer and a capacitor. The capacitor includes a first plate, a second plate, and an insulation layer located between the first plate and the second plate. The first redistribution portion further includes several first pins coupled to the first plate of the capacitor. The first redistribution portion further includes several second pins coupled to the second plate of the capacitor. In some implementations, the capacitor includes the first pins and/or the second pins. In some implementations, at least one pin from the several first pins traverses through the second plate to couple to the first plate of the capacitor. In some implementations, the second plate comprises a fin design.
(FR) Certaines caractéristiques de l'invention se rapportent à un dispositif intégré qui comprend une puce et une première partie de redistribution couplée à la puce. La première partie de redistribution comprend au moins une couche diélectrique et un condensateur. Le condensateur comprend une première plaque, une seconde plaque, et une couche isolante située entre la première plaque et la seconde plaque. La première partie de redistribution comprend en outre plusieurs premières broches couplées à la première plaque du condensateur. La première partie de redistribution comprend en outre plusieurs secondes broches couplées à la seconde plaque du condensateur. Dans certains modes de réalisation, le condensateur comprend les premières broches et/ou les secondes broches. Dans certains modes de réalisation, au moins une broche parmi les multiples premières broches traverse la seconde plaque pour être couplée à la première plaque du condensateur. Dans certains modes de réalisation, la seconde plaque comprend une conception à ailettes.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 英语 (EN)
申请语言: 英语 (EN)