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1. (WO2017096038) SYSTEMS AND METHODS OF TESTING MULTIPLE DIES
国际局存档的最新著录项目数据

公布号: WO/2017/096038 国际申请号: PCT/US2016/064412
公布日: 08.06.2017 国际申请日: 01.12.2016
国际专利分类:
G01R 31/28 (2006.01) ,H01L 21/301 (2006.01)
G PHYSICS
01
用于测量的传感器,如敏感元件
R
测量电变量;测量磁变量
31
电性能的测试装置;电故障的探测装置;以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置
28
电路的测试,例如用信号故障寻测器
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
02
半导体器件或其部件的制造或处理
04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
18
器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
30
用H01L 21/20至H01L 21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的
301
把半导体再细分成分离部分,例如分隔
申请人:
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED [US/US]; P.O. Box 655474, Mail Station 3999 Dallas, TX 75265-5474, US
TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED [JP/JP]; 24-1, Nishi-Shinjuku 6-chome Shinjuku-ku Tokyo, 160-8366, JP (JP)
发明人:
PAREKHJI, Rubin Ajit; IN
MEHENDALE, Mahesh M.; IN
MENEZES, Vinod; IN
SINGHAL, Vipul K.; IN
代理人:
DAVIS, Jr., Michael A.; US
优先权数据:
15/130,42915.04.2016US
6457/CHE/201501.12.2015IN
标题 (EN) SYSTEMS AND METHODS OF TESTING MULTIPLE DIES
(FR) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS D'ESSAI DE MULTIPLES PUCES
摘要:
(EN) In described examples of a method (800) of testing a semiconductor wafer including a scribe line and multiple dies, the method (800) includes implementing a first landing pad on the scribe line (802), and implementing a first interconnect on the scribe line and between the first landing pad and a first cluster of the plurality of dies (804), thereby coupling the first landing pad to the first cluster of dies. The method (800) further includes performing the testing of the first cluster of dies using automated test equipment (ATE) coupled to a probe tip by contacting the first landing pad with the probe tip and applying an ATE resource to the first cluster of dies (806).
(FR) Selon l'invention, dans des exemples décrits d'un procédé (800) d'essai d'une tranche de semi-conducteur comprenant une ligne de séparation et de multiples puces, le procédé (800) consiste à mettre en œuvre un premier tampon de butée sur la ligne de séparation (802) et mettre en œuvre un premier interconnecteur sur la ligne de séparation et entre le premier tampon de butée et un premier groupe de la pluralité de puces (804), couplant ainsi le premier tampon de butée au premier groupe de puces. Le procédé (800) consiste en outre à effectuer l'essai du premier groupe de puces à l'aide d'un équipement d'essai automatisé (ATE) couplé à une pointe de sonde par la mise en contact du premier tampon de butée avec la pointe de sonde et l'application d'une ressource ATE sur le premier groupe de puces (806).
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 英语 (EN)
申请语言: 英语 (EN)
也发表为:
CN108351378