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1. (WO2017050570) COOLING ARRANGEMENT FOR AN ELECTRONIC COMPONENT
国际局存档的最新著录项目数据

公布号: WO/2017/050570 国际申请号: PCT/EP2016/071036
公布日: 30.03.2017 国际申请日: 07.09.2016
国际专利分类:
H01L 35/28 (2006.01) ,H01L 23/38 (2006.01) ,H01L 23/467 (2006.01)
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
35
包含有一个不同材料结点的热电器件,即显示出具有或不具有其他热电效应或其他热磁效应的Seebeck效应或Peltier 效应的热电器件;专门适用于制造或处理这些热电器件或其部件的方法或设备;这些热电器件的零部件
28
只利用Peltier或Seebeck效应进行工作的
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
38
应用Peltier效应的冷却装置
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
46
包含有用流动流体传导热的
467
通过流动气体的,例如空气的
申请人:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München, DE
发明人:
FRANKE, Martin; DE
FRÜHAUF, Peter; DE
KNOFE, Rüdiger; DE
MÜLLER, Bernd; DE
NERRETER, Stefan; DE
NIEDERMAYER, Michael; DE
WITTREICH, Ulrich; DE
ZÄSKE, Manfred; DE
优先权数据:
10 2015 218 083.221.09.2015DE
标题 (DE) KÜHLANORDNUNG FÜR EINE ELEKTRONISCHE KOMPONENTE
(EN) COOLING ARRANGEMENT FOR AN ELECTRONIC COMPONENT
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT POUR UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
摘要:
(DE) Kühlanordnung für eine elektronische Komponente Die Erfindung betrifft eine Kühlanordnung für eine elektronische Komponente (11) bzw. eine elektrische Baugruppe mit einer solchen Kühlanordnung. Diese weist zur Kühlung eines elektrischen Bauelements (11) einen passiven Kühlkörper (13) auf. Erfindungsgemäß ist zusätzlich vorgesehen, dass Wandler (14), z. B. thermoelektrische Generatoren, durch Abführung von Wärme aus dem elektronischen Bauelement (11) einen zusätzlichen Kühleffekt bewirken und gleichzeitig die Erzeugung von Energie ermöglichen. Diese kann beispielsweise verwendet werden, um eine aktive Kühlvorrichtung (23) wie einen Piezofächer (38) anzutreiben, der zusätzlich für eine Kühlung des Kühlkörpers (13) sorgt und den Kühleffekt damit verbessert. Das Gesamtsystem ist energieautark, da die erforderliche Energieversorgung aus der Abwärme des elektronischen Bauelements (11) gewonnen wird. Vorteilhaft kann die gewonnene Energie auch anderen Funktionselementen zur Verfügung gestellt werden. Die Mehrkosten der Zusatzkühlung werden daher durch Einsparung einer Energiequelle ausgeglichen.
(EN) The invention relates to a cooling arrangement for an electronic component (11) or an electrical assembly having such a cooling arrangement. Said cooling arrangement has a passive heat sink (13) for cooling an electrical device (11). According to the invention, there is additionally provision for transducers (14), e.g. thermoelectric generators, to cause an additional cooling effect by dissipating heat from the electronic device (11) and at the same time to allow the generation of power. This can be used, by way of example, to drive an active cooling apparatus (23), such as a piezo fan (38), which additionally caters for cooling the heat sink (13) and hence improves the cooling effect. The overall system is self-sufficient in terms of energy, since the requisite power supply is obtained from the waste heat from the electronic device (11). Advantageously, the power obtained can also be made available to other functional elements. The added costs of the additional cooling are therefore compensated for by saving on an energy source.
(FR) L'invention concerne un dispositif de refroidissement pour un composant électronique (11) ou pour un sous-ensemble électrique équipé d’un dispositif de refroidissement de ce genre. Ledit dispositif comprend pour le refroidissement d’un composant électronique (11) un corps de refroidissement passif (13). Selon l’invention, ledit dispositif comprend en outre des convertisseurs (14), par exemple des générateurs thermoélectriques, qui provoquent par évacuation de la chaleur dégagée par le composant électronique (11) un effet de refroidissement supplémentaire et permettent en même temps la génération d’énergie. Cette énergie peut être employée par exemple pour entraîner un dispositif de refroidissement actif (23), comme un ventilateur piézoélectrique (38), qui assure en outre un refroidissement du corps de refroidissement (13) et améliore ainsi l’effet de refroidissement. L’ensemble du système est autonome, car l’alimentation nécessaire en énergie est acquise par l’évacuation de chaleur du composant électronique (11). De manière avantageuse, l’énergie acquise peut également être mise à disposition d’autres éléments fonctionnels. Les surcoûts du refroidissement d’appoint sont par conséquent compensés par l’économie d’une source d’énergie.
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非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 德语 (DE)
申请语言: 德语 (DE)