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1. (WO2017038969) MOLDING DIE DEVICE AND MOLDING METHOD
国际局存档的最新著录项目数据   

Translation翻译: 原语言 --> 中文
公布号:    WO/2017/038969    国际申请号:    PCT/JP2016/075776
公布日: 09.03.2017 国际申请日: 02.09.2016
国际专利分类:
B29C 51/36 (2006.01), B29C 49/04 (2006.01), B29C 49/42 (2006.01), B29C 51/02 (2006.01), B29C 51/10 (2006.01), B29C 51/26 (2006.01)
申请人: KYORAKU CO.,LTD. [JP/JP]; 598-1, Tatsumae-cho, Nakadachiurisagaru, Karasuma-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6020912 (JP)
发明人: FUKUDA Tatsuya; (JP)
代理人: ASANO Noriko; (JP)
优先权数据:
2015-173018 02.09.2015 JP
标题 (EN) MOLDING DIE DEVICE AND MOLDING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE MATRICES DE MOULAGE ET PROCÉDÉ DE MOULAGE
(JA) 成形用金型装置及び成形方法
摘要: front page image
(EN)[Problem] To provide a molding die device whereby a resin sheet can reliably be adhered to a die cavity without the molding die device having a complex die structure or driving mechanism. [Solution] A molding die device for causing a resin sheet to adhere to a die by vacuum suction from a cavity surface and molding the resin sheet. In the present invention, outer frame parts are formed integrally with external peripheral portions of each of a pair of dies disposed facing each other, and a recess capable of accommodating the outer frame part of one of the dies is formed in the one die in a position thereof facing the outer frame part of the other die. The outer frame parts are formed so as to be the most protruding portion of each die. During molding, a resin sheet is disposed so as to be in contact with the outer frame parts, and vacuum suction is performed, after which the pair of dies is closed.
(FR)Le problème décrit par la présente invention est de fournir un dispositif de matrices de moulage moyennant quoi une feuille de résine peut adhérer solidement à une cavité de matrice sans que le dispositif de matrices de moulage ne comporte une structure de matrice ou un mécanisme d’entraînement complexe. La solution de la présente invention porte sur un dispositif de matrices de moulage destiné à provoquer l’adhérence d’une feuille de résine sur une matrice par aspiration sous vide depuis une surface de cavité et à mouler la feuille de résine. Dans la présente invention, des parties cadre externes sont formées d’un seul tenant avec des parties périphériques externes de chacune des matrices d’une paire de matrices disposées face-à-face, et un évidement est apte à loger la partie cadre externe de l’une des matrices est formé dans ladite matrice dans une position de ce dernier tournée vers la partie cadre externe de l’autre matrice. Les parties cadre externes sont formées de manière à être la partie la plus saillante de chaque matrice. Pendant le moulage, une feuille de résine est disposée de manière à être en contact avec les parties cadre externes, et une aspiration sous vide est réalisée, après quoi la paire de matrices est fermée.
(JA)【課題】 金型構造や駆動機構を複雑なものとすることなく、確実に樹脂シートを金型キャビティに密着させることが可能な成形用金型装置を提供する。 【解決手段】 樹脂シートをキャビティ面から真空吸引することにより金型に密着させて成形する成形用金型装置である。互いに対向配置される一対の金型の外周部分にそれぞれ外枠部が一体に形成されるとともに、一方の金型において、他方の金型の前記外枠部と対向する位置に前記一方の金型の外枠部を収容し得る凹部が形成されている。外枠部は、各金型において最も突出するように形成されている。成形に際しては、樹脂シートを外枠部と接するように配置して真空吸引を行った後、一対の金型を型締めする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
公布语言: Japanese (JA)
申请语言: Japanese (JA)