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1. (WO2017035102) SILVER-BISMUTH NON-CONTACT METALLIZATION PASTES FOR SILICON SOLAR CELLS
国际局存档的最新著录项目数据   

公布号: WO/2017/035102 国际申请号: PCT/US2016/048097
公布日: 02.03.2017 国际申请日: 22.08.2016
国际专利分类:
H01B 1/22 (2006.01) ,H01L 31/0224 (2006.01) ,H01L 31/18 (2006.01)
H 电学
01
基本电气元件
B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
1
按导电材料特性区分的导体或导电物体;用作导体的材料选择
20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
22
包含金属或合金的导电材料
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
31
对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备;其零部件
02
零部件
0224
电极
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
31
对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备;其零部件
18
专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备
申请人:
PLANT PV, INC [US/US]; 850 Marina Village Parkway Suite 102 Alameda, California 94501, US
发明人:
HARDIN, Brian; US
CONNOR, Stephen; US
GROVES, James Randy; US
PETERS, Craig; US
代理人:
CARON, R'Sue; US
优先权数据:
62/209,88526.08.2015US
62/377,36919.08.2016US
标题 (EN) SILVER-BISMUTH NON-CONTACT METALLIZATION PASTES FOR SILICON SOLAR CELLS
(FR) PÂTES DE MÉTALLISATION SANS CONTACT D'ARGENT-BISMUTH POUR CELLULES SOLAIRES AU SILICIUM
摘要:
(EN) Metallization pastes for use with semiconductor devices are disclosed. The pastes contain silver particles, low-melting-point base-metal particles, organic vehicle, and optional crystallizing agents. Specific formulations have been developed that produce stratified metal films that contain less silver than conventional pastes and that have high peel strengths. Such pastes can be used to make high contact resistance metallization layers on silicon.
(FR) L'invention concerne des pâtes de métallisation destinées à être utilisées avec des dispositifs à semi-conducteur. Les pâtes contiennent des particules d'argent, des particules de métal de base à bas point de fusion, un véhicule organique, et éventuellement des agents de cristallisation. Des formulations spécifiques ont été mises au point qui produisent des films de métal stratifiés qui contiennent moins d'argent que les pâtes classiques et qui ont une résistance élevée au pelage. De telles pâtes peuvent être utilisées pour fabriquer des couches de métallisation à haute résistance de contact sur du silicium.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 英语 (EN)
申请语言: 英语 (EN)