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1. (WO2017013075) SUBSTRATE FOR ELECTRICAL CIRCUITS AND METHOD FOR PRODUCING SUCH A SUBSTRATE
国际局存档的最新著录项目数据   

公布号: WO/2017/013075 国际申请号: PCT/EP2016/067074
公布日: 26.01.2017 国际申请日: 18.07.2016
国际专利分类:
B32B 5/12 (2006.01) ,B32B 5/20 (2006.01) ,B32B 7/12 (2006.01) ,B32B 9/00 (2006.01) ,B32B 9/04 (2006.01) ,B32B 9/06 (2006.01) ,B32B 29/08 (2006.01)
B 作业;运输
32
层状产品
B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
5
以非同质性或物理结构薄层为特征的层状产品
02
以由纤维或细丝构成的薄层的结构特征为特征的
12
以相邻薄层的纤维或细丝的相对排列为特征的
B 作业;运输
32
层状产品
B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
5
以非同质性或物理结构薄层为特征的层状产品
18
以含有泡沫材料或特殊多孔材料的薄层特性为特征的
20
在现场起泡沫的
B 作业;运输
32
层状产品
B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
7
以薄层之间的联系为特征的层状产品,即基本上包含具有不同物理性质薄层的产品,或以薄层之间的相互连接为特征的产品
04
以薄层之间的连接为特征的
12
使用黏合剂
B 作业;运输
32
层状产品
B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
9
实质上由不包含在组B32B 11/00至B32B 29/00的特殊物质组成的层状产品
B 作业;运输
32
层状产品
B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
9
实质上由不包含在组B32B 11/00至B32B 29/00的特殊物质组成的层状产品
04
由这类物质组成作为薄层的主要的或惟一的成分,它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴
B 作业;运输
32
层状产品
B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
9
实质上由不包含在组B32B 11/00至B32B 29/00的特殊物质组成的层状产品
04
由这类物质组成作为薄层的主要的或惟一的成分,它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴
06
纸或纸板的
B 作业;运输
32
层状产品
B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
29
实质上由纸或纸板组成的层状产品
08
瓦楞纸、波面纸板
申请人:
ROGERS GERMANY GMBH [DE/DE]; Am Stadtwald 2 92676 Eschenbach, DE
发明人:
MEYER, Andreas; DE
SCHMIDT, Karsten; DE
代理人:
MÜLLER, F., Peter; Müller Schupfner & Partner Patent- und Rechtsanwaltspartnerschaft mbB Bavariaring 11 80336 München, DE
优先权数据:
10 2015 111 667.717.07.2015DE
标题 (EN) SUBSTRATE FOR ELECTRICAL CIRCUITS AND METHOD FOR PRODUCING SUCH A SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT DESTINÉ À UN CIRCUIT ÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT SUBSTRAT
(DE) SUBSTRAT FÜR ELEKTRISCHE SCHALTKREISE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES DERARTIGEN SUBSTRATES
摘要:
(EN) The invention relates to a substrate (1, 10) for electrical circuits, comprising at least one metal layer (2, 3, 14) and a paper ceramic layer (11), which is joined face to face with the at least one metal layer (2, 3, 14) and has a top side and bottom side (11a, 11b), wherein the paper ceramic layer (11) has a large number of cavities in the form of pores. Especially advantageously, the at least one metal layer (2, 3, 14) is connected to the paper ceramic layer (11) by means of at least one glue layer (6, 6a, 6b), which is produced by applying at least one glue (6a', 6a'', 6b', 6b'') to the metal layer (2, 3, 14) and/or to the paper ceramic layer (11), wherein the cavities in the form of pores in the paper ceramic layer (11) are filled at least at the surface by means of the applied glue (6a', 6a'', 6b', 6b'').
(FR) L'invention concerne un substrat (1, 10) destiné à un circuit électrique et comprenant au moins une couche métallique (2, 3, 14) et une couche de papier céramique (11) liée à plat à la couche ou aux couches métalliques (2, 3, 14) et présentant une face supérieure et une face inférieure (11a, 11b), la couche de papier céramique (11) présentant une pluralité de vides sous forme de pores. De manière particulièrement avantageuse, la ou les couches métalliques (2, 3, 14) sont liées à la couche de papier céramique (11) par au moins une couche adhésive (6, 6a, 6b) qui est produite par application d'au moins un adhésif (6a', 6a", 6b', 6b") sur la couche métallique (2, 3, 14) et/ou sur la couche de papier céramique (11), les vides sous forme de pores de la couche de papier céramique (11) étant remplis au moins côté surface par l'adhésif appliqué (6a', 6a", 6b', 6b").
(DE) Die Erfindung betrifft ein Substrat (1, 10) für elektrische Schaltkreise umfassend zumindest eine Metallschicht (2, 3, 14) und eine mit der zumindest einen Metallschicht (2, 3, 14) flächig verbundene Papierkeramikschicht (11) mit einer Ober- und Unterseite (11a, 11b), wobei die Papierkeramikschicht (11) eine Vielzahl von porenförmigen Hohlräumen aufweist. Besonders vorteilhaft ist die zumindest eine Metallschicht (2, 3, 14) über zumindest eine Klebstoffschicht (6, 6a, 6b) mit der Papierkeramikschicht (11) verbunden, die durch Auftragen zumindest eines Klebstoffes (6a', 6a'', 6b', 6b'') auf die Metallschicht (2, 3, 14) und/oder auf die Papierkeramikschicht (11) hergestellt ist, wobei mittels des aufgetragenen Klebstoffes (6a', 6a'', 6b', 6b'') die porenförmigen Hohlräume in der Papierkeramikschicht (11) zumindest oberflächenseitig verfüllt sind.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 德语 (DE)
申请语言: 德语 (DE)