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1. (WO2017002495) CHIP-TYPE CERAMIC ELECTRONIC PART
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公布号: WO/2017/002495 国际申请号: PCT/JP2016/065707
公布日: 05.01.2017 国际申请日: 27.05.2016
国际专利分类:
H01G 4/232 (2006.01) ,H01G 4/30 (2006.01)
H 电学
01
基本电气元件
G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
4
固定电容器;及其制造方法
002
零部件
228
引出端
232
电连接两层以上的叠层电容器或卷绕电容器的引出端
H 电学
01
基本电气元件
G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
4
固定电容器;及其制造方法
30
叠层电容器
申请人:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
发明人:
藤川 信儀 FUJIKAWA,Nobuyoshi; JP
优先权数据:
2015-13000729.06.2015JP
标题 (EN) CHIP-TYPE CERAMIC ELECTRONIC PART
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE CÉRAMIQUE DU TYPE PUCE
(JA) チップ型セラミック電子部品
摘要:
(EN) In the present invention, provided are the following: an electronic component body 1 which is formed of a rectangular parallelepiped ceramic material having a pair of opposing end surfaces 1a and four side surfaces 1b; and terminal electrodes 3 which cover the end surfaces 1a of the electronic component body 1 and the side surfaces 1b near the end surfaces 1a. The terminal electrodes 3 each have a junction portion 3c that is joined to a side surface 1b of the electronic component body 1, and a non-junction portion 3c that is spaced apart from a side surface 1b.
(FR) La présente invention porte sur les éléments suivants : un corps de composant électronique (1) qui est formé d'un matériau céramique parallélépipédique rectangle présentant une paire de surfaces d'extrémité opposées (1a) et quatre surfaces latérales (1b) ; et des électrodes de bornes (3) qui recouvrent les surfaces d'extrémité (1a) du corps de composant électronique (1) et les surfaces latérales (1b) près des surfaces d'extrémité (1a). Les électrodes de bornes (3) comprennent chacune une partie de jonction (3c) qui est jointe à une surface latérale (1b) du corps de composant électronique (1), et une partie de non jonction (3c) qui est espacée d'une surface latérale (1b).
(JA) 対向する一対の端面1aおよび4つの側面1bを有する直方体状のセラミックスよりなる電子部品本体1と、該電子部品本体1の端面1aおよび端面1a近傍の側面1bを覆う端子電極3とを備えており、該端子電極3は、電子部品本体1の側面1bに接合した接合部3cと、側面1bから離れた非接合部3cとを有する。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)
也发表为:
JPWO2017002495