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1. (WO2013146700) RESIN COMPOSITION, PREPREG AND LAMINATE
国际局存档的最新著录项目数据   

公布号: WO/2013/146700 国际申请号: PCT/JP2013/058625
公布日: 03.10.2013 国际申请日: 25.03.2013
国际专利分类:
C08L 63/00 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,B32B 15/092 (2006.01) ,C08G 59/40 (2006.01) ,C08J 5/24 (2006.01) ,C08K 3/00 (2006.01) ,C08K 3/10 (2006.01) ,C08L 61/14 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
L
高分子化合物的组合物
63
环氧树脂的组合物;环氧树脂衍生物的组合物
B 作业;运输
32
层状产品
B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
15
实质上由金属组成的层状产品
04
由金属组成作为薄层的主要或惟一的成分,它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴
08
合成树脂的
B 作业;运输
32
层状产品
B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
15
实质上由金属组成的层状产品
04
由金属组成作为薄层的主要或惟一的成分,它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴
08
合成树脂的
092
含有环氧树脂
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
59
每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物;环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子;每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
18
每个分子含有1个以上环氧基的化合物,使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
40
以使用的固化剂为特征
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
J
加工;配料的一般工艺过程;不包括在C08B,C08C,C08F,C08G或C08H小类中的后处理(塑料的加工,如成型入B29)
5
含有高分子物质的制品或成形材料的制造
24
用预聚物浸渍材料,该预聚物能在被浸渍的材料中就地聚合,如预浸渍片的制造
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
K
使用无机物或非高分子有机物作为配料(涂料、油墨、清漆、染料、抛光剂、黏合剂入C09)
3
使用无机配料
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
K
使用无机物或非高分子有机物作为配料(涂料、油墨、清漆、染料、抛光剂、黏合剂入C09)
3
使用无机配料
10
金属化合物
C 化学;冶金
08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
L
高分子化合物的组合物
61
醛或酮的缩聚物的组合物;此种聚合物的衍生物的组合物
04
醛或酮只与酚的缩聚物
06
醛与酚的
14
改性酚-醛缩聚物
申请人:
三菱瓦斯化学株式会社 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目5番2号 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324, JP
发明人:
斎藤 千里 SAITO, Chisato; JP
植山 大輔 UEYAMA, Daisuke; JP
十亀 政伸 SOGAME, Masanobu; JP
馬渕 義則 MABUCHI, Yoshinori; JP
加藤 禎啓 KATO, Yoshihiro; JP
代理人:
稲葉 良幸 INABA, Yoshiyuki; 東京都港区六本木6-10-1 六本木ヒルズ森タワー23階 TMI総合法律事務所 TMI ASSOCIATES, 23rd Floor, Roppongi Hills Mori Tower, 6-10-1, Roppongi, Minato-ku, Tokyo 1066123, JP
优先权数据:
2012-08072230.03.2012JP
标题 (EN) RESIN COMPOSITION, PREPREG AND LAMINATE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, PRÉIMPRÉGNÉ ET STRATIFIÉ
(JA) 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
摘要:
(EN) Provided are: a resin composition which is capable of easily providing, with good reproducibility, a laminate, a printed wiring board or the like that has not only excellent heat dissipation characteristics but also good moldability, good mechanical drilling processability and excellent appearance; and a prepreg, a metal foil-clad laminate and the like, each of which uses the resin composition. A resin composition which contains (A) a cyanic acid ester compound, (B) an epoxy resin, (C) a first inorganic filler, (D) a second inorganic filler and (E) a molybdenum compound, and wherein the ratio of the average particle diameter of the first inorganic filler (C) to the average particle diameter of the second inorganic filler (D) is from 1:0.02 to 1:0.2.
(FR) L'invention concerne : une composition de résine qui est apte à fournir facilement, avec une bonne reproductibilité, un stratifié, un tableau de connexions imprimé ou similaires qui a non seulement d'excellentes caractéristiques de dissipation thermique mais également une bonne aptitude au moulage, une bonne aptitude au traitement par perçage mécanique et un excellent aspect ; et un préimprégné, un stratifié plaqué par une feuille métallique et similaires, dont chacun utilise la composition de résine. L'invention concerne une composition de résine qui contient (A) un composé ester d'acide cyanique, (B) une résine époxy, (C) une première charge inorganique, (D) une seconde charge inorganique et (E) un composé de molybdène, et le rapport du diamètre de particule de la première charge inorganique (C) au diamètre moyen de particule de la seconde charge inorganique (D) étant de 1:0,02 à 1:0,2.
(JA)  放熱特性に優れるのみならず、成形性やメカニカルドリル加工性が良好で、且つ、外観にも優れる積層板やプリント配線板等を簡易に且つ再現性よく実現可能な樹脂組成物、これを用いたプリプレグならびに金属箔張積層板等を提供する。シアン酸エステル化合物(A)、エポキシ樹脂(B)、第一の無機充填材(C)、第二の無機充填材(D)及びモリブデン化合物(E)を含有し、第一の無機充填材(C)と第二の無機充填材(D)の平均粒子径の比が、1:0.02~1:0.2である樹脂組成物。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 日语 (JA)
申请语言: 日语 (JA)