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1. (WO2010020997) DIRECT EVAPORATIVE HEAT EXCHANGERS, METHODS OF MANUFACTURE THEREOF AND APPLICATIONS THEREOF TO MULTI-STAGE COOLING SYSTEMS
国际局存档的最新著录项目数据   

Translation翻译: 原语言 --> 中文
公布号:    WO/2010/020997    国际申请号:    PCT/IN2009/000207
公布日: 25.02.2010 国际申请日: 26.03.2009
第2章国际初步审查要求书已提交:    09.03.2010    
国际专利分类:
G05D 9/00 (2006.01)
申请人: HMX SYSTEMS PRIVATE LIMITED [IN/IN]; 43, Dr. V. B. Gandhi Road, Fort Mumbai 400 023 Maharashtra (IN) (For All Designated States Except US).
ANANDHAKRISHNAN, Vaidyanathan [IN/IN]; (IN) (For US Only).
SONI, Vivek [US/US]; (US) (For US Only)
发明人: ANANDHAKRISHNAN, Vaidyanathan; (IN).
SONI, Vivek; (US)
代理人: ROY, Chowdhury, Mahua; Partner, Solomon and Roy Intellectual Property Services Calcot House, 3rd Floor, 8/10 M. P. Shetty Marg (Tamarind Street), Fort Mumbai 400 023 Maharastra (IN)
优先权数据:
1745/MUM/2008 18.08.2008 IN
标题 (EN) DIRECT EVAPORATIVE HEAT EXCHANGERS, METHODS OF MANUFACTURE THEREOF AND APPLICATIONS THEREOF TO MULTI-STAGE COOLING SYSTEMS
(FR) ECHANGEURS DE CHALEUR À ÉVAPORATION DIRECTE, PROCÉDÉS DE FABRICATION DE CES ÉCHANGEURS ET APPLICATIONS DE CES ÉCHANGEURS À DES SYSTÈMES DE REFROIDISSEMENT À ÉTAGES MULTIPLES
摘要: front page image
(EN)Direct evaporative Heat Exchanger, methods of manufacture thereof and applications thereof to multistage cooling systems are disclosed. The Direct Evaporative Heat Exchanger of this invention includes a number of polymer substrates where a top surface and a bottom surface of each of the polymer substrate are treated to render each surface hydrophilic which renders high thermal efficiency and enhanced dimensional stability. The Multi Stage Evaporative Cooling Systems comprise an indirect evaporation component where the fluid is pre-cooled indirectly with the heat exchangers, followed by the direct evaporative heat exchanger where the pre-cooled fluid is further cooled directly by evaporative cooling. The Direct evaporative heat exchanger of this invention can be utilized alone or in combination in a multistage cooling apparatus also including additional cooling components such as cooling coils or heat pipes. This Invention also relates to other Multi-Stage cooling devices.
(FR)L'invention concerne un échangeur de chaleur à évaporation directe, des procédés de fabrication de cet échangeur et des applications de cet échangeur à des systèmes de refroidissement à étages multiples. L'échangeur de chaleur à évaporation directe de la présente invention comprend un certain nombre de substrats en polymère, une surface supérieure et une surface inférieure de chacun des substrats en polymère étant traitées pour rendre chaque surface hydrophile, ce qui augmente le rendement thermique et améliore la stabilité dimensionnelle. Les systèmes de refroidissement à évaporation à étages multiples comprennent un composant d'évaporation indirecte où le fluide est prérefroidi indirectement par les échangeurs de chaleur, suivi de l'échangeur de chaleur à évaporation directe où le fluide prérefroidi est refroidi davantage directement par un refroidissement par évaporation. L'échangeur de chaleur à évaporation directe de la présente invention peut être utilisé seul ou en combinaison dans un appareil de refroidissement à étages multiples comprenant également des composants de refroidissement supplémentaires tels que des bobines de refroidissement ou des tuyaux de chauffage. La présente invention concerne également d'autres dispositifs de refroidissement à étages multiples.
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
公布语言: English (EN)
申请语言: English (EN)