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1. (WO2005057658) METHOD FOR MANUFACTURING THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, NONCONTACT THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND IDTAG AND COIN INCLUDING THE NONCONTACT THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT DEVICE
国际局存档的最新著录项目数据

公布号: WO/2005/057658 国际申请号: PCT/JP2004/018978
公布日: 23.06.2005 国际申请日: 14.12.2004
国际专利分类:
G06K 19/077 (2006.01) ,H01L 21/336 (2006.01) ,H01L 21/84 (2006.01) ,H01L 27/12 (2006.01)
G PHYSICS
06
计算;推算;计数
K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
19
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
07
带有集成电路芯片
077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
02
半导体器件或其部件的制造或处理
04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
18
器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
334
制造单极型器件的台阶式工艺
335
场效应晶体管
336
带有绝缘栅的
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
78
把衬底连续地分成多个独立的器件
82
制造器件,例如每一个由许多元件组成的集成电路
84
衬底不是半导体的,例如绝缘体
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
27
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
12
其衬底为非半导体的,例如为绝缘体的
申请人:
SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD. [JP/JP]; 398, Hase, Atsugi-shi Kanagawa 2430036, JP (AllExceptUS)
YAMAZAKI, Shunpei [JP/JP]; JP (UsOnly)
KOMORI, Miho [JP/JP]; JP (UsOnly)
SATOU, Yurika [JP/JP]; JP (UsOnly)
HOSOKI, Kazue [JP/JP]; JP (UsOnly)
OGITA, Kaori [JP/JP]; JP (UsOnly)
发明人:
YAMAZAKI, Shunpei; JP
KOMORI, Miho; JP
SATOU, Yurika; JP
HOSOKI, Kazue; JP
OGITA, Kaori; JP
优先权数据:
2003-41731715.12.2003JP
标题 (EN) METHOD FOR MANUFACTURING THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, NONCONTACT THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND IDTAG AND COIN INCLUDING THE NONCONTACT THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT DEVICE
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF DE CIRCUIT INTEGRE A FILM MINCE, DISPOSITIF DE CIRCUIT INTEGRE A FILM MINCE SANS CONTACT ET PROCEDE DE FABRICATION DUDIT DISPOSITIF ET ETIQUETTE ID ET PIECE COMPRENANT LE DISPOSITIF DE CIRCUIT INTEGRE A FILM MINCE SANS CONTACT
摘要:
(EN) To provide a thin film integrated circuit which is mass produced at low cost, a method for manufacturing a thin film integrated circuit according to the invention includes the steps of: forming a peel-off layer over a substrate; forming a base film over the peel-off layer; forming a plurality of thin film integrated circuits over the base film; forming a groove at the boundary between the plurality of thin film integrated circuits; and introducing a gas or a liquid containing halogen fluoride into the groove, thereby removing the peel-off layer; thus, the plurality of thin film integrated circuits are separated from each other.
(FR) Afin d'obtenir un circuit intégré à film mince à production massive et à faible coût, on met en oeuvre un procédé de fabrication d'un circuit intégré à film mince consistant à: former une couche pelable sur un substrat; former un film de base sur ladite couche; former une pluralité de circuits intégrés à film mince sur le film de base; former une rainure à la limite entre la pluralité de circuits intégrés à film mince; et introduire un gaz ou un liquide contenant un fluorure d'halogène dans la rainure, ce qui a pour effet de retirer la couche pelable; la pluralité de circuits intégrés à film mince sont alors séparés.
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 英语 (EN)
申请语言: 英语 (EN)
也发表为:
KR1020070001093JP2005203762US20070166954CN1894796KR1020110129499