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1. (WO2004017399) MICROELECTRONIC PACKAGES WITH SELF-ALIGNING FEATURES
国际局存档的最新著录项目数据

公布号: WO/2004/017399 国际申请号: PCT/US2003/025256
公布日: 26.02.2004 国际申请日: 13.08.2003
国际专利分类:
H01L 23/498 (2006.01) ,H01L 23/544 (2006.01) ,H01L 25/10 (2006.01)
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
488
由焊接或黏结结构组成
498
引线位于绝缘衬底上的
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
23
半导体或其他固态器件的零部件
544
加到半导体器件上的标志,例如注册商标、测试图案
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
25
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
03
所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
10
具有单独容器的器件
申请人:
TESSERA, INC. [US/US]; 3099 Orchard Drive San Jose, CA 95134, US
发明人:
BANG, Kyong-Mo; US
KANG, Teck-Gyu; US
PARK, Jae, M.; US
代理人:
GARNER, Steven, A.; Lerner, David, Littenberg, Krumholz & Mentlik, LLP 600 South Avenue West Westfield, NJ 07090, US
优先权数据:
60/403,93916.08.2002US
标题 (EN) MICROELECTRONIC PACKAGES WITH SELF-ALIGNING FEATURES
(FR) BOITIERS MICROELECTRONIQUES A ALIGNEMENT AUTOMATIQUE
摘要:
(EN) A microelectronic package is made by a process which includes folding a substrate (20). Alignment elements (54, 58) on different parts of the substrate (20) engage one another during the folding process to position the parts of the substrate (20) precisely relative to one another. One or more of the alignment elements (54, 58) may be a mass of an overmolding encapsulant covering a chip.
(FR) L'invention concerne un boîtier microélectronique fabriqué selon un procédé consistant à plier un substrat (20). Des éléments d'alignement (54, 58) situés sur différentes parties de ce substrat (20) s'engagent l'un sur l'autre lors du processus de pliage de façon à permettre un positionnement précis des parties dudit substrat (20) l'une par rapport à l'autre. Un ou plusieurs de ces éléments d'alignement (54, 58) peuvent être constitués d'une masse d'un agent d'encapsulation par surmoulage recouvrant une puce.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
非洲地区知识产权组织 (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
欧亚专利局 (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧洲专利局 (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
非洲知识产权组织 (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
公布语言: 英语 (EN)
申请语言: 英语 (EN)
也发表为:
AU2003265417