正在处理

请稍候...

设置

设置

1. WO1998050480 - ADHESIVE COMPOSITIONS THAT ARE REMOVABLE AFTER THERMOSETTING

公布号 WO/1998/050480
公布日 12.11.1998
国际申请号 PCT/US1997/007505
国际申请日 05.05.1997
第2章国际初步审查要求书已提交 28.10.1998
国际专利分类
C 化学;冶金
09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
7
薄膜或薄片状的黏合剂
C 化学;冶金
09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
7
薄膜或薄片状的黏合剂
02
在载体上
C 化学;冶金
09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
163
基于环氧树脂的黏合剂;基于环氧树脂衍生物的黏合剂
C09J 7/00 (2006.01)
C09J 7/02 (2006.01)
C09J 163/00 (2006.01)
CPC
C09J 163/00
C09J 2205/11
C09J 2463/00
C09J 7/00
C09J 7/10
C09J 7/35
申请人
  • MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY [US/US]; 3M Center P.O. Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427, US (AllExceptUS)
  • WAID, Robert, D. [US/US]; US (UsOnly)
发明人
  • WAID, Robert, D.; US
代理人
  • SKOLNICK, Steven, E. ; Minnesota Mining and Manufacturing Company Office of Intellectual Property Counsel P.O. Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427, US
  • MEYERS Hans-Wilhelm; P.O. Box 102241 D-50462 Koln, DE
优先权数据
公布语言 英语 (EN)
申请语言 英语 (EN)
指定国
标题
(EN) ADHESIVE COMPOSITIONS THAT ARE REMOVABLE AFTER THERMOSETTING
(FR) COMPOSITIONS ADHESIVES ENLEVABLES APRES THERMODURCISSEMENT
摘要
(EN)
Thermosettable adhesive compositions that include a polyepoxide resin, a curing agent, and a plurality of microspheres. The microspheres, polyepoxide resin, and curing agent and the relative amounts thereof, are selected such that upon cure the composition is capable of forming a semi-structural bond to a substrate and is cleanly thermally removable from the substrate.
(FR)
L'invention concerne des compositions adhésives thermodurcissables comprenant une résine polyépoxy, un agent de polymérisation et une pluralité de microsphères. Les microsphères, la résine poylépoxy et l'agent de polymérisation, ainsi que les quantités relatives de ces derniers sont sélectionnés de telle sorte que lors de la polymérisation, la composition est capable de former une liaison semi-structurelle avec un substrat et peut être enlevée thermiquement du substrat sans laisser de traces.
国际局存档的最新著录项目数据