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1. (US20180269371) Cooling Arrangement For An Electronic Component

专利局 : 美国
申请号: 15761485 申请日: 07.09.2016
公布号: 20180269371 公布日: 20.09.2018
公布类型: A1
专利合作条约参考号: 申请号:PCTEP2016071036;公布号: 单击查看数据
国际专利分类:
H01L 35/30
H02H 5/04
H05K 1/02
F04D 33/00
F04D 25/06
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
35
包含有一个不同材料结点的热电器件,即显示出具有或不具有其他热电效应或其他热磁效应的Seebeck效应或Peltier 效应的热电器件;专门适用于制造或处理这些热电器件或其部件的方法或设备;这些热电器件的零部件
28
只利用Peltier或Seebeck效应进行工作的
30
按在结点处进行热交换的方法区分的
H 电学
02
发电、变电或配电
H
紧急保护电路装置
5
对正常非电工作状态的不希望有的变化直接响应的自动断开紧急保护电路装置,有或无事后再连接
04
对异常温度响应的
H 电学
05
其他类目不包含的电技术
K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
1
印刷电路
02
零部件
F 机械工程;照明;加热;武器;爆破
04
D
非变容式泵
33
除纯旋转之外的非变容式泵,例如摆动式的
F 机械工程;照明;加热;武器;爆破
04
D
非变容式泵
25
专门适用于弹性流体的泵送装置或系统
02
包括泵及其驱动装置的机组(驱动装置的主要方面,参见这些装置的有关类)
06
泵是电驱动的
CPC:
F04D 25/06
F04D 33/00
H01L 35/30
H02H 5/04
H05K 1/0203
H05K 2201/064
H05K 2201/066
H05K 2201/10037
H05K 2201/10151
H05K 2201/10219
申请人: Siemens Aktiengesellschaft
发明人: Martin Franke
Peter Frühauf
Rüdiger Knofe
Bernd Müller
Stefan Nerreter
Michael Niedermayer
Ulrich Wittreich
Manfred Zäske
优先权数据: 10 2015 218 083.2 21.09.2015 DE
标题: (EN) Cooling Arrangement For An Electronic Component
摘要: front page image
(EN)

The present disclosure relates to a cooling arrangement for an electronic component. Some embodiments of the teachings thereof may include a heat sink with a contact surface as an interface for the electronic component. For example, a cooling arrangement for an electronic component may include: a heat sink with a contact surface for the electronic component; a converter for the conversion of thermal energy into useful energy; a functional element driven by the useful energy; and an active cooling device for the heat sink or for the electronic component.


也发表为:
CN108140711EP3353824WO/2017/050570