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1. KR1020140113302 - PRESSURE-CONTROLLED WAFER CARRIER AND WAFER TRANSPORT SYSTEM

专利局 韩国
申请号 1020130158426
申请日 18.12.2013
公布号 1020140113302
公布日 24.09.2014
公布类型 A
国际专利分类
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
673
使用专用的载体的
H01L 21/677
H01L 21/673
CPC
H01L 21/67742
H01L 21/67389
B01J 3/02
申请人 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人 첸 시훙
CHEN SHIH HUNG
代理人 CHEN SHIH HUNG
김태홍
优先权数据 13831498 14.03.2013 US
标题
(EN) PRESSURE-CONTROLLED WAFER CARRIER AND WAFER TRANSPORT SYSTEM
(KO) 압력­제어형 웨이퍼 캐리어 및 웨이퍼 운송 시스템
摘要
(EN)
Disclosed are a wafer carrier that keeps wafers under a constant pressure, at any preset value below or above the atmospheric pressure, and also are a wafer transport system and method utilizing the same wafer carrier. The wafer carrier charged with a preset carrier pressure is transported and docked with an airlock of a wafer processing tool comprising the airlock, a vacuum transfer module, and a process chamber. The airlock adjusts, by a gas pump, inner pressure to equate successively with, first, the carrier pressure before opening the carrier door, and next, the vacuum transfer module pressure before opening the latters door. The wafers are then transferred into the process chamber. After processing, the wafers are transferred back into the wafer carrier and charged with the preset carrier pressure before undocked and transported to the next wafer processing tool. COPYRIGHT KIPO 2014

(KO)
통상적인 웨이퍼 캐리어들에서의 대기 노출로부터 초래되는 웨이퍼 오염을 방지하기 위해서, 웨이퍼들을 일정한 압력의, 대기압 이하의 또는 이상의 임의의 미리 설정된 값 하에서 웨이퍼들을 유지하는 웨이퍼 캐리어가 개시되고, 그리고 또한 그러한 웨이퍼 캐리어를 이용하는 웨이퍼 운송 시스템 및 방법이 개시된다. 미리 설정된 캐리어 압력으로 충전된 웨이퍼 캐리어가 운송되고, 그리고 에어록, 진고 이송 모듈, 및 프로세스 챔버를 포함하는 웨이퍼 프로세싱 툴의 에어록과 도킹된다. 에어록은, 가스 펌프에 의해서, 내부 압력이, 캐리어 도어의 개방에 앞서서 제 1의 캐리어 압력과 같아지도록 그리고 다음에, 진공 이송 모듈의 도어의 개방에 앞서서 진공 이송 모듈 압력과 같아지도록 조정한다. 이어서, 웨이퍼들이 프로세스 챔버 내로 이송된다. 프로세싱 후에, 웨이퍼들이 웨이퍼 캐리어 내로 역으로 이송되고 그리고 언도킹되어 다음 웨이퍼 프로세싱 툴로 운송되기에 앞서서, 미리 설정된 캐리어 압력으로 충전된다.

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