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1. (EP0980409) ADHESIVE COMPOSITIONS THAT ARE REMOVABLE AFTER THERMOSETTING

专利局 : 欧洲专利局 (EPO)
申请号: 97925450 申请日: 05.05.1997
公布号: 0980409 公布日: 23.02.2000
公布类型: A1
指定国: DE, FR, GB
专利合作条约参考号: 申请号:US1997007505;公布号: 单击查看数据
国际专利分类:
C 09J
C 09J
C09J 5/00
C09J 7/00
C09J 7/02
C09J 133/08
C09J 163/00
C 化学;冶金
09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
133
基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端;基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
04
酯的均聚物或共聚物
06
只含有碳、氢和氧的酯,而氧原子只作为羧基部分存在
C 化学;冶金
09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
163
基于环氧树脂的黏合剂;基于环氧树脂衍生物的黏合剂
C 化学;冶金
09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
5
一般黏合方法;其他类目不包括的黏合方法,例如与处理剂有关
C 化学;冶金
09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
7
薄膜或薄片状的黏合剂
C 化学;冶金
09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
7
薄膜或薄片状的黏合剂
02
在载体上
C 化学;冶金
09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
133
基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端;基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
04
酯的均聚物或共聚物
06
只含有碳、氢和氧的酯,而氧原子只作为羧基部分存在
08
丙烯酸酯的均聚物或共聚物
C 化学;冶金
09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
163
基于环氧树脂的黏合剂;基于环氧树脂衍生物的黏合剂
CPC:
C09J 7/35
C09J 7/10
C09J 163/00
C09J 2205/11
C09J 2463/00
申请人: MINNESOTA MINING & MFG
发明人: WAID ROBERT D
优先权数据: 9707505 05.05.1997 US
标题: (DE) NACH HITZEHÄRTUNG ABNEHMBARE KLEBSTOFFZUSAMMENSETZUNGEN
(EN) ADHESIVE COMPOSITIONS THAT ARE REMOVABLE AFTER THERMOSETTING
(FR) COMPOSITIONS ADHESIVES ENLEVABLES APRES THERMODURCISSEMENT
摘要:
(EN) Thermosettable adhesive compositions that include a polyepoxide resin, a curing agent, and a plurality of microspheres. The microspheres, polyepoxide resin, and curing agent and the relative amounts thereof, are selected such that upon cure the composition is capable of forming a semi-structural bond to a substrate and is cleanly thermally removable from the substrate.
(FR) L'invention concerne des compositions adhésives thermodurcissables comprenant une résine polyépoxy, un agent de polymérisation et une pluralité de microsphères. Les microsphères, la résine poylépoxy et l'agent de polymérisation, ainsi que les quantités relatives de ces derniers sont sélectionnés de telle sorte que lors de la polymérisation, la composition est capable de former une liaison semi-structurelle avec un substrat et peut être enlevée thermiquement du substrat sans laisser de traces.
也发表为:
US6288170JP2001523295 AU1997030584WO/1998/050480