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1. (CN104051310) 压控晶圆载体以及晶圆传输系统

专利局 : 中国
申请号: 201310342266.X 申请日: 07.08.2013
公布号: 104051310 公布日: 17.09.2014
授权号: 104051310 授权日: 27.10.2017
公布类型: B
国际专利分类:
H01L 21/677
H01L 21/673
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
H 电学
01
基本电气元件
L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
21
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
673
使用专用的载体的
CPC:
H01L 21/67126
H01L 21/67201
H01L 21/68735
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
发明人: 陈世宏
代理人: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
优先权数据: 13/831,498 14.03.2013 US
标题: (EN) PRESSURE-CONTROLLED WAFER CARRIER AND WAFER TRANSPORT SYSTEM
(ZH) 压控晶圆载体以及晶圆传输系统
摘要: front page image
(EN) Disclosed are a wafer carrier that keeps wafers under a constant pressure, at any preset value below or above the atmospheric pressure, to prevent wafer contaminations arising from atmospheric exposure in conventional wafer carriers, and also, a wafer transport system and method utilizing the same wafer carrier. The wafer carrier charged with a preset carrier pressure is transported and docked with an airlock of a wafer processing tool comprising the airlock, a vacuum transfer module, and a process chamber. The airlock adjusts, by a gas pump, inner pressure to equate successively with, first, the carrier pressure before opening the carrier door, and next, the vacuum transfer module pressure before opening the latter's door. The wafers are then transferred into the process chamber. After processing, the wafers are transferred back into the wafer carrier and charged with the preset carrier pressure before undocked and transported to the next wafer processing tool. The invention further discloses a pressure-controlled wafer carrier and a wafer transport system.
(ZH) 本发明公开了将晶圆保持在恒定压力下的晶圆载体,其中该恒定压力的预设值低于或者高于大气压力,以防止传统晶圆载体中因暴露在大气中而导致的晶圆污染,并且还公开了使用该晶圆载体的晶圆传输系统以及方法。以预设承载压力来填充的晶圆载体被传输并与包括气锁室、真空传送模块及工艺室的晶圆处理设备的气锁室相对接。气锁室通过气泵调整内部压力以相继地先与开启承载门之前的承载压力相等,然后与开启真空传送模块的门之前的真空传送模块压力。然后,晶圆被传送到工艺室中。在处理之后,晶圆被传送回晶圆载体中并在被卸载以及传输到下一晶圆处理设备之前以预设承载压力来填充。本发明还公开了压控晶圆载体以及晶圆传输系统。
也发表为:
KR1020140113302KR1020160028428