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1. (WO2014024726) ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC APPARATUS
国际局存档的最新著录项目数据   

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公布号:    WO/2014/024726    国际申请号:    PCT/JP2013/070548
公布日: 13.02.2014 国际申请日: 30.07.2013
国际专利分类:
H01L 21/60 (2006.01), H01L 31/042 (2014.01)
申请人: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-Cho, Abeno-Ku, Osaka-Shi, Osaka 5458522 (JP)
发明人: SAINOH Yasushi;
代理人: SANO Shizuo; Tenmabashi-Yachiyo Bldg. Bekkan, 2-6, Tenmabashi-Kyomachi, Chuo-Ku, Osaka-Shi, Osaka 5400032 (JP)
优先权数据:
2012-177416 09.08.2012 JP
标题 (EN) ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC APPARATUS
(FR) APPAREIL ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器及び電子機器の製造方法
摘要: front page image
(EN)This electronic apparatus includes: an electronic component having an electrode provided on the rear surface thereof; and a wiring board having wiring formed on the front surface of an insulating flexible base material. The electronic component is fixed to the wiring board by means of an insulating resin. The outer end shape of the resin has a corner portion having an angle of 90 degrees or less at a part positioned on the wiring.
(FR)La présente invention concerne un appareil électronique comprenant : an composant électronique sur la surface arrière duquel est placée une électrode ; et une carte de câblage comprenant un câblage formé sur la surface avant d'un matériau isolant souple de base. Le composant électronique est fixé à la carte de câblage au moyen d'une résine isolante. La forme de l'extrémité extérieure de la résine comprend une partie de coin présentant un angle d'au plus 90 degrés au niveau d'une partie positionnée sur le câblage.
(JA) 電子機器は、裏面に電極を備えた電子部品と、絶縁性可撓基材の表面に配線を形成した配線基板とを含む。前記電子部品は前記配線基板に絶縁性の樹脂によって固定されている。前記樹脂の外縁形状は、前記配線上に位置する部分において角度が90度以下である角部を有している。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
公布语言: Japanese (JA)
申请语言: Japanese (JA)