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1. (WO2008018003) NANOPARTICLE BASED INORGANIC BONDING MATERIAL
国际局存档的最新著录项目数据   

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公布号:    WO/2008/018003    国际申请号:    PCT/IB2007/053084
公布日: 14.02.2008 国际申请日: 06.08.2007
国际专利分类:
H01L 33/58 (2010.01), H01L 33/44 (2010.01)
申请人: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1, NL-5621 BA Eindhoven (NL) (For All Designated States Except US).
POPOVICI, Mihaela-Ioana [RO/NL]; (NL) (For US Only).
VERSCHUUREN, Marcus, A. [NL/NL]; (NL) (For US Only).
KLEYNEN, Christian [NL/NL]; (NL) (For US Only).
DE GRAAF, Jan [NL/NL]; (NL) (For US Only)
发明人: POPOVICI, Mihaela-Ioana; (NL).
VERSCHUUREN, Marcus, A.; (NL).
KLEYNEN, Christian; (NL).
DE GRAAF, Jan; (NL)
代理人: ROLFES, Johannes, G., A.; High Tech Campus Building 44, NL-5656 AE Eindhoven (NL)
优先权数据:
06118564.1 08.08.2006 EP
标题 (EN) NANOPARTICLE BASED INORGANIC BONDING MATERIAL
(FR) NANOPARTICULE À BASE DE MATÉRIAU DE LIAISON INORGANIQUE
摘要: front page image
(EN)A method for the production of a light emitting device is provided, comprising providing at least one LED (10) and at least one optical element (13); arranging a bonding material (12), comprising a stable colloidal sol of inorganic metal oxide nanoparticles dispersed in a liquid medium, on a light emitting surface (11) of said at least one LED and/or on a surface of said at least one optical element (13); (c) placing said at least one optical element (13) on the light emitting surface (11) of said at least one LED (10) with said bonding material (12) there between to form at least one assembly; and curing said bonding material to form an inorganic bond. The bonding material may be cured at temperatures not detrimental to the LED, while the resulting bond is photo -thermally stable.
(FR)La présente invention concerne un procédé de production d'un dispositif d'émission de lumière consistant à fournir au moins une LED (10) et au moins un élément optique (13) ; à agencer un matériau de liaison (12), comprenant un sol colloïdal stable de nanoparticules d'oxyde de métal inorganique dispersées dans un milieu liquide, sur une surface d'émission de lumière (11) de ladite au moins une LED et/ou sur une surface dudit au moins un élément optique (13) ; (c) à placer ledit au moins un élément optique (13) sur la surface d'émission de lumière (11) de ladite au moins une LED (10) avec ledit matériau de liaison (12) entre les deux afin de former au moins un ensemble ; et à cuire ledit matériau de liaison afin de former une liaison inorganique. Le matériau de liaison peut être cuit à des températures n'étant pas nuisibles à la LED, tout en s'assurant que la liaison en résultant est thermiquement photostable.
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
公布语言: English (EN)
申请语言: English (EN)