Поиск по международным и национальным патентным фондам
Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (US20140341691) BONDING APPARATUS HAVING A PLURALITY OF ROTARY TRANSFER ARMS FOR TRANSFERRING ELECTRONIC DEVICES FOR BONDING

Ведомство : Соединенные Штаты Америки
Номер заявки: 14271944 Дата заявки: 07.05.2014
Номер публикации: 20140341691 Дата публикации: 20.11.2014
Вид публикации: A1
МПК:
B65G 47/04
B РАЗЛИЧНЫЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ; ТРАНСПОРТИРОВАНИЕ
65
Транспортировка; упаковка; хранение; манипулирование тонким или нитевидным материалом
G
Устройства для хранения или транспортировки, например конвейеры для загрузки или разгрузки опрокидыванием, конвейерные системы для магазинов или пневматические трубчатые конвейеры
47
Устройства для манипулирования изделиями или материалами, конструктивно сопряженные с конвейерами; способы использования таких устройств
02
устройства для подачи изделий или материалов к конвейерам
04
изделий
CPC:
B65G 47/04
Заявители: LAM Kui Kam
TANG Yen Hsi
LAM Wing Fai
Изобретатели: LAM Kui Kam
TANG Yen Hsi
LAM Wing Fai
Дата приоритета:
Название: (EN) BONDING APPARATUS HAVING A PLURALITY OF ROTARY TRANSFER ARMS FOR TRANSFERRING ELECTRONIC DEVICES FOR BONDING
Реферат: front page image
(EN)

Disclosed is a bonding apparatus, comprising: i) a supporting device for supporting a supply of electronic devices; ii) an ejecting device for ejecting an electronic device from the supply of electronic devices; iii) a plurality of delivery devices, each delivery device being for delivering a substrate for bonding the electronic devices thereto; and iv) a plurality of transfer devices, each transfer device having a rotary transfer arm operable to transfer the electronic devices from the supply of electronic devices at one or more pick locations to a respective one of the substrates for bonding thereto, upon the electronic devices being ejected by the ejecting device from the supply of electronic devices at the one or more pick locations. A method of bonding electronic devices to substrates is also disclosed.