Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (US20100002465) LIGHT EMITTING DIODE DEVICE AND BACKLIGHT MODULE USING THE SAME

Ведомство : Соединенные Штаты Америки
Номер заявки: 12496969 Дата заявки: 02.07.2009
Номер публикации: 20100002465 Дата публикации: 07.01.2010
Вид публикации: A1
МПК:
F21V 7/00
F21V 7/04
H01L 33/00
F МАШИНОСТРОЕНИЕ; ОСВЕЩЕНИЕ; ОТОПЛЕНИЕ; ДВИГАТЕЛИ И НАСОСЫ; ОРУЖИЕ И БОЕПРИПАСЫ; ВЗРЫВНЫЕ РАБОТЫ
21
Освещение
V
Функциональные признаки или детали осветительных устройств или систем; конструктивные комбинации осветительных устройств с другими изделиями, не отнесенные к другим рубрикам
7
Рефлекторы для источников света
F МАШИНОСТРОЕНИЕ; ОСВЕЩЕНИЕ; ОТОПЛЕНИЕ; ДВИГАТЕЛИ И НАСОСЫ; ОРУЖИЕ И БОЕПРИПАСЫ; ВЗРЫВНЫЕ РАБОТЫ
21
Освещение
V
Функциональные признаки или детали осветительных устройств или систем; конструктивные комбинации осветительных устройств с другими изделиями, не отнесенные к другим рубрикам
7
Рефлекторы для источников света
04
оптическая конструкция
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
33
Полупроводниковые приборы по меньшей мере с одним потенциальным барьером или с поверхностным барьером, специально предназначенные для светового излучения; способы или устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки таких приборов или их частей; конструктивные элементы таких приборов
Заявители: ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY INC.
Изобретатели: TSANG JIAN SHIHN
CHEN IRENE
Агенты: WPAT, PC;INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS
Дата приоритета: 097125501 07.07.2008 TW
Название: (EN) LIGHT EMITTING DIODE DEVICE AND BACKLIGHT MODULE USING THE SAME
Реферат: front page image
(EN)

A light emitting diode (LED) device comprises a substrate, an LED chip and an encapsulation body. The LED chip is mounted on the substrate, and the encapsulation body is overlaid on the LED chip and the substrate. The encapsulation body includes a light output surface. The light output surface can uniformly diffuse emission light over a wide angle in a first direction and concentrate the emission light in a second direction perpendicular to the first direction.


Также опубликовано как:
JP2010016367