Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2019066993) WARPAGE MITIGATION STRUCTURES CREATED ON SUBSTRATE USING HIGH THROUGHPUT ADDITIVE MANUFACTURING
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюроОтправить комментарий

№ публикации: WO/2019/066993 № международной заявки: PCT/US2017/054677
Дата публикации: 04.04.2019 Дата международной подачи: 30.09.2017
МПК:
H01L 23/367 (2006.01) ,H01L 23/04 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01)
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
23
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
34
приспособления для охлаждения, нагревания, вентиляции или температурной компенсации
36
выбор материалов или специальной формы для облегчения охлаждения или нагрева, например устройства для отвода тепла
367
охлаждение, обусловленное формой прибора
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
23
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
02
корпуса; уплотнения
04
отличающиеся формой
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
23
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
Заявители:
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
EID, Feras [LB/US]; US
Изобретатели:
EID, Feras; US
Агент:
ROJO, Estiven; US
BRASK, Justin K.; US
AUYEUNG, Al; US
BERNADICOU, Michael A.; US
BLAIR, Steven R.; US
BLANK, Eric S.; US
COFIELD, Michael A.; US
DANSKIN, Timothy A.; US
HALEVA, Aaron S.; US
MAKI, Nathan R.; US
MARLINK, Jeffrey S.; US
MOORE, Michael S.; US
PARKER, Wesley E.; US
PUGH, Joseph A.; US
RASKIN, Vladimir; US
STRAUSS, Ryan N.; US
WANG, Yuke; US
YATES, Steven D.; US
SULLIVAN, Stephen G.; US
Дата приоритета:
Название (EN) WARPAGE MITIGATION STRUCTURES CREATED ON SUBSTRATE USING HIGH THROUGHPUT ADDITIVE MANUFACTURING
(FR) STRUCTURES D'ATTÉNUATION DE GAUCHISSEMENT CRÉÉES SUR UN SUBSTRAT À L'AIDE D'UNE FABRICATION ADDITIVE À HAUT RENDEMENT
Реферат:
(EN) Device package and method of forming a device package are described. The device package has a substrate with dies disposed on the substrate. Each die has a bottom surface that is electrically coupled to the substrate and a top surface. The device package further includes a plurality of stiffeners disposed directly on the substrate. The stiffeners may be directly attached to a top surface of the substrate without an adhesive layer. The device package may include stiffeners with one or more different sizes and shapes, including at least one of a rectangular stiffener, a picture frame stiffener, a L-shaped stiffener, a H-shaped stiffener, and a round pillar stiffener. The device package may have the stiffeners disposed on the top surface of the substrate using a cold spray process. The device package may also include a mold layer formed around and over the dies, the stiffeners, and the substrate.
(FR) L'invention concerne un boîtier de dispositif et un procédé de formation de boîtier de dispositif. Le boîtier de dispositif a un substrat avec des puces disposées sur le substrat. Chaque puce a une surface inférieure qui est électriquement couplée au substrat et une surface supérieure. Le boîtier de dispositif comprend en outre une pluralité de raidisseurs disposés directement sur le substrat. Les raidisseurs peuvent être directement fixés à une surface supérieure du substrat sans couche adhésive. Le boîtier de dispositif peut comprendre des raidisseurs ayant une ou plusieurs tailles et formes différentes, comprenant au moins un élément parmi un raidisseur rectangulaire, un raidisseur en forme de cadre d'image, un raidisseur en forme de L, un raidisseur en forme de H, et un raidisseur en forme de pilier rond. Le boîtier de dispositif peut comporter les raidisseurs disposés sur la surface supérieure du substrat à l'aide d'un procédé de pulvérisation à froid. Le boîtier de dispositif peut également comprendre une couche de moule formée autour et au-dessus des puces, des raidisseurs et du substrat.
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийское патентное ведомство (ЕАПВ) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Английский (EN)
Язык подачи: Английский (EN)