Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2019066946) MICROELECTRONIC PACKAGE ADHESIVES
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюро    Отправить комментарий

№ публикации: WO/2019/066946 № международной заявки: PCT/US2017/054534
Дата публикации: 04.04.2019 Дата международной подачи: 29.09.2017
МПК:
H01L 25/16 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/065 (2006.01)
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
25
Блоки, состоящие из нескольких отдельных полупроводниковых или других приборов на твердом теле
16
блоки, в которых все используемые приборы относятся к типам, предусмотренным в двух или более различных основных группах , например для формирования гибридных схем
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
25
Блоки, состоящие из нескольких отдельных полупроводниковых или других приборов на твердом теле
18
блоки, в которых все используемые приборы относятся к типам, предусмотренным в двух или более различных рубриках одной из основных групп
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
25
Блоки, состоящие из нескольких отдельных полупроводниковых или других приборов на твердом теле
03
блоки, в которых все приборы отнесены к типам, предусмотренным в группах , например блоки выпрямляющих диодов
04
блоки приборов, не имеющих отдельных корпусов
07
отнесенные к типам, которые предусмотрены в группе
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
25
Блоки, состоящие из нескольких отдельных полупроводниковых или других приборов на твердом теле
03
блоки, в которых все приборы отнесены к типам, предусмотренным в группах , например блоки выпрямляющих диодов
04
блоки приборов, не имеющих отдельных корпусов
065
отнесенные к типам, которые предусмотрены в группе
Заявители:
GAINES, Taylor [US/US]; US
SALTAS, Mark [US/US]; US
RAMALINGAM, Suriyakala Suriya [IN/US]; US
PRAKASH, Anne M. [IN/US]; US
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Изобретатели:
GAINES, Taylor; US
SALTAS, Mark; US
RAMALINGAM, Suriyakala Suriya; US
PRAKASH, Anne M.; US
Агент:
WOO, Justin N.; US
ARORA, Suneel / U.S. Reg. No. 42,267; US
BEEKMAN, Marvin / U.S. Reg. No. 38,377; US
BLACK, David W. / U.S. Reg. No. 42,331; US
GOULD, James R. / U.S. Reg. No. 72,086; US
PERDOK, Monique M. / U.S. Reg. No. 42,989; US
SCHEER, Bradley W. / U.S. Reg. No. 47,059; US
Дата приоритета:
Название (EN) MICROELECTRONIC PACKAGE ADHESIVES
(FR) ADHÉSIFS POUR BOÎTIER MICROÉLECTRONIQUE
Реферат:
(EN) A microelectronic device may include a substrate, a component, and a cured product. The substrate may include a plurality of electrically conductive elements. The component may be coupled to the substrate. The cured product of may couple the substrate and the component, where the cured product may include a resin component and an initiator component, and the resin component and the initiator component may be distributed heterogeneously throughout at least a portion of the cured product with respect to each other.
(FR) L'invention concerne un dispositif microélectronique qui peut comporter un substrat, un composant et un produit durci. Le substrat peut comporter une pluralité d'éléments électroconducteurs. Le composant peut être accouplé au substrat. Le produit durci peut accoupler le substrat et le composant, le produit durci pouvant comporter un composant résine et un composant initiateur, et le composant résine et le composant initiateur pouvant être répartis de manière hétérogène l'un par rapport à l'autre dans au moins une partie du produit durci.
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийская патентная организация (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Английский (EN)
Язык подачи: Английский (EN)