Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2019066945) INTEGRATING AND ACCESSING PASSIVE COMPONENTS IN WAFER-LEVEL PACKAGES
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюро    Отправить комментарий

№ публикации: WO/2019/066945 № международной заявки: PCT/US2017/054533
Дата публикации: 04.04.2019 Дата международной подачи: 29.09.2017
МПК:
H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 23/538 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01)
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
25
Блоки, состоящие из нескольких отдельных полупроводниковых или других приборов на твердом теле
03
блоки, в которых все приборы отнесены к типам, предусмотренным в группах , например блоки выпрямляющих диодов
04
блоки приборов, не имеющих отдельных корпусов
065
отнесенные к типам, которые предусмотрены в группе
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
23
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
52
электрические соединения внутри прибора, например между компонентами прибора в процессе его работы
538
структура соединений между несколькими полупроводниковыми кристаллами, сформированными на или в изоляционной подложке
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
23
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
48
приспособления для подвода или отвода электрического тока в процессе работы приборов на твердом теле, например провода или вводы
488
состоящие из паяных или сварных конструкций
498
с использованием выводов на диэлектрических подложках
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
23
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
Заявители:
SIGNORINI, Gianni [IT/DE]; DE
SCIRIHA, Veronica [MT/DE]; DE
WAGNER, Thomas [DE/DE]; DE
INTEL IP CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Изобретатели:
SIGNORINI, Gianni; DE
SCIRIHA, Veronica; DE
WAGNER, Thomas; DE
Агент:
LINDEEN, Gordon R.; US
MALLIE, Michael J.; US
VINCENT, Lester J.; US
Дата приоритета:
Название (EN) INTEGRATING AND ACCESSING PASSIVE COMPONENTS IN WAFER-LEVEL PACKAGES
(FR) INTÉGRATION ET ACCÈS À DES COMPOSANTS PASSIFS DANS DES BOÎTIERS DE NIVEAU TRANCHE
Реферат:
(EN) In accordance with disclosed embodiments, there is a method of integrating and accessing passive components in three-dimensional fan-out wafer-level packages. One example is a microelectronic die package that includes a die, a package substrate attached to the die on one side of the die and configured to be connected to a system board, a plurality of passive devices over a second side of the die, and a plurality of passive device contacts over a respective passive die, the contacts being configured to be coupled to a second die mounted over the passive devices and over the second side of the die.
(FR) Conformément à des modes de réalisation décrits, l'invention concerne un procédé d'intégration et d'accès à des composants passifs dans des boîtiers de niveau tranche de sortance en trois dimensions. Un exemple est un boîtier de puce microélectronique qui comprend une puce, un substrat de boîtier fixé à la puce sur un côté de la puce et configuré pour être connecté à une carte système, une pluralité de dispositifs passifs sur un second côté de la puce, et une pluralité de contacts de dispositif passif sur une puce passive respective, les contacts étant configurés pour être couplés à une seconde puce montée sur les dispositifs passifs et sur le second côté de la puce.
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийская патентная организация (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Английский (EN)
Язык подачи: Английский (EN)