Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2019066862) MULTI-PIECE HEAT SPREADER FOR MULTI-CHIP PACKAGE
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюро    Отправить комментарий

№ публикации: WO/2019/066862 № международной заявки: PCT/US2017/054058
Дата публикации: 04.04.2019 Дата международной подачи: 28.09.2017
МПК:
H01L 23/367 (2006.01) ,H01L 23/40 (2006.01)
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
23
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
34
приспособления для охлаждения, нагревания, вентиляции или температурной компенсации
36
выбор материалов или специальной формы для облегчения охлаждения или нагрева, например устройства для отвода тепла
367
охлаждение, обусловленное формой прибора
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
23
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
34
приспособления для охлаждения, нагревания, вентиляции или температурной компенсации
40
монтажные или крепежные приспособления для съемных охлаждающих или нагревательных приспособлений
Заявители:
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Изобретатели:
AHUJA, Sandeep; US
CHANG, Je-young; US
GENG, Phil; US
KOTHARI, Shrenik; US
LOZANO SANCHEZ, Francisco Gabriel; MX
Агент:
WOO, Justin N.; US
ARORA, Suneel / U.S. Reg. No. 42,267; US
BEEKMAN, Marvin / U.S. Reg. No. 38,377; US
BLACK, David W. / U.S. Reg. No. 42,331; US
GOULD, James R. / U.S. Reg. No. 72,086; US
PERDOK, Monique M. / U.S. Reg. No. 42,989; US
SCHEER, Bradley W. / U.S. Reg. No. 47,059; US
Дата приоритета:
Название (EN) MULTI-PIECE HEAT SPREADER FOR MULTI-CHIP PACKAGE
(FR) DISSIPATEUR DE CHALEUR À PIÈCES MULTIPLES POUR BOÎTIER MULTIPUCE
Реферат:
(EN) A microelectronic device may include a substrate, a first component, a second component, a slug, a heat spreader, and a heatsink. The substrate may include a plurality of electrically conductive elements. The first component may be coupled to the substrate. The second component may be coupled to the substrate. The slug may be thermally coupled to the second component. The heat spreader may be in contact with the substrate, where the heat spreader may be thermally coupled to the first component. The heatsink may be thermally coupled to the heat spreader and the slug.
(FR) L'invention concerne un dispositif microélectronique pouvant comprendre un substrat, un premier composant, un second composant, un bouchon, un dissipateur de chaleur et un dissipateur thermique. Le substrat peut comprendre une pluralité d'éléments électroconducteurs. Le premier composant peut être couplé au substrat. Le second composant peut être couplé au substrat. Le bouchon peut être couplé thermiquement au second composant. Le dissipateur de chaleur peut être en contact avec le substrat, le dissipateur de chaleur pouvant être couplé thermiquement au premier composant. Le dissipateur thermique peut être couplé thermiquement au dissipateur de chaleur et au bouchon.
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийская патентная организация (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Английский (EN)
Язык подачи: Английский (EN)