Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2019065148) HEAT DISSIPATION SHEET AND DEVICE PROVIDED WITH HEAT DISSIPATION SHEET
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюро    Отправить комментарий

№ публикации: WO/2019/065148 № международной заявки: PCT/JP2018/033079
Дата публикации: 04.04.2019 Дата международной подачи: 06.09.2018
МПК:
H01L 23/36 (2006.01) ,C08K 3/22 (2006.01) ,C08K 3/28 (2006.01) ,C08K 3/38 (2006.01) ,C08L 101/00 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01)
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
23
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
34
приспособления для охлаждения, нагревания, вентиляции или температурной компенсации
36
выбор материалов или специальной формы для облегчения охлаждения или нагрева, например устройства для отвода тепла
C ХИМИЯ; МЕТАЛЛУРГИЯ
08
Органические высокомолекулярные соединения; их получение или химическая обработка; композиции на основе этих соединений
K
Использование неорганических или низкомолекулярных органических веществ в качестве компонентов для композиций на основе высокомолекулярных соединений
3
Использование неорганических компонентов
18
кислородсодержащие соединения, например карбонилы металлов
20
оксиды; гидроксиды
22
металлов
C ХИМИЯ; МЕТАЛЛУРГИЯ
08
Органические высокомолекулярные соединения; их получение или химическая обработка; композиции на основе этих соединений
K
Использование неорганических или низкомолекулярных органических веществ в качестве компонентов для композиций на основе высокомолекулярных соединений
3
Использование неорганических компонентов
28
азотсодержащие соединения
C ХИМИЯ; МЕТАЛЛУРГИЯ
08
Органические высокомолекулярные соединения; их получение или химическая обработка; композиции на основе этих соединений
K
Использование неорганических или низкомолекулярных органических веществ в качестве компонентов для композиций на основе высокомолекулярных соединений
3
Использование неорганических компонентов
38
борсодержащие соединения
C ХИМИЯ; МЕТАЛЛУРГИЯ
08
Органические высокомолекулярные соединения; их получение или химическая обработка; композиции на основе этих соединений
L
Композиции высокомолекулярных соединений
101
Композиции высокомолекулярных соединений неуказанного строения
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
23
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
34
приспособления для охлаждения, нагревания, вентиляции или температурной компенсации
36
выбор материалов или специальной формы для облегчения охлаждения или нагрева, например устройства для отвода тепла
373
охлаждение, обусловленное подбором материалов для прибора
Заявители:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
Изобретатели:
國安 諭司 KUNIYASU Satoshi; JP
佐野 貴之 SANO Takayuki; JP
Агент:
渡辺 望稔 WATANABE Mochitoshi; JP
伊東 秀明 ITOH Hideaki; JP
三橋 史生 MITSUHASHI Fumio; JP
Дата приоритета:
2017-18747728.09.2017JP
Название (EN) HEAT DISSIPATION SHEET AND DEVICE PROVIDED WITH HEAT DISSIPATION SHEET
(FR) FEUILLE DE DISSIPATION DE CHALEUR ET DISPOSITIF COMPRENANT UNE FEUILLE DE DISSIPATION DE CHALEUR
(JA) 放熱シートおよび放熱シート付きデバイス
Реферат:
(EN) The present invention addresses the problem of providing: a heat dissipation sheet having exceptional heat dissipation properties; and a device provided with a heat dissipation sheet, in which said heat dissipation sheet is used. This heat dissipation sheet contains a resin binder and inorganic particles, wherein: the inorganic particles contain inorganic particles A having a grain diameter of 100 µm or less, and inorganic particles B having a grain diameter exceeding 100 µm; the inorganic particle A content is 10-30% by mass with respect to the total mass of the inorganic particles A and the inorganic particles B; and the inorganic particle B content is 70-90% by mass with respect to the total mass of the inorganic particles A and the inorganic particles B.
(FR) La présente invention aborde le problème consistant à fournir : une feuille de dissipation de chaleur ayant des propriétés de dissipation de chaleur exceptionnelles ; et un dispositif comprenant une feuille de dissipation de chaleur, dans lequel ladite feuille de dissipation de chaleur est utilisée. Cette feuille de dissipation de chaleur contient une résine liante et des particules inorganiques, les particules inorganiques contenant des particules inorganiques A ayant un diamètre de grain d'au maximum 100 µm, et des particules inorganiques B ayant un diamètre de grain dépassant 100 µm ; la teneur en particules inorganiques A est de 10 à 30 % en masse par rapport à la masse totale des particules inorganiques A et des particules inorganiques B ; et la teneur en particules inorganiques B est de 70 à 90 % en masse par rapport à la masse totale des particules inorganiques A et des particules inorganiques B.
(JA) 本発明は、優れた放熱性を有する放熱シートおよびそれを用いた放熱シート付きデバイスを提供すること課題とする。本発明の放熱シートは、樹脂バインダーと、無機粒子とを含有する放熱シートであって、無機粒子が、粒径100μm以下の無機粒子Aと、粒径100μm超の無機粒子Bとを含み、無機粒子Aの含有量が、無機粒子Aおよび無機粒子Bの合計質量に対して10~30質量%であり、無機粒子Bの含有量が、無機粒子Aおよび無機粒子Bの合計質量に対して70~90質量%である、放熱シートである。
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийская патентная организация (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Японский (JA)
Язык подачи: Японский (JA)