Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2019063112) UNDER-BUMP METALLIZATION STRUCTURE COMPRISING SUPERCONDUCTING MATERIAL
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюроОтправить комментарий

№ публикации: WO/2019/063112 № международной заявки: PCT/EP2017/080882
Дата публикации: 04.04.2019 Дата международной подачи: 29.11.2017
МПК:
H01L 23/485 (2006.01) ,H01L 27/18 (2006.01)
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
23
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
48
приспособления для подвода или отвода электрического тока в процессе работы приборов на твердом теле, например провода или вводы
482
состоящие из слоев, являющихся вводами, неразъемно соединенными с полупроводниковой подложкой
485
имеющие вид слоистых структур, содержащих электропроводные и изоляционные слои, например плоскостные контакты
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
27
Приборы, состоящие из нескольких полупроводниковых или прочих компонентов на твердом теле, сформированных на одной общей подложке или внутри нее
18
содержащие компоненты, обладающие сверхпроводимостью
Заявители:
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION [US/US]; New Orchard Road Armonk, New York 10504, US
IBM UNITED KINGDOM LIMITED [GB/GB]; PO Box 41, North Harbour Portsmouth Hampshire PO6 3AU, GB (MG)
Изобретатели:
ABRAHAM, David; US
COTTE, John, Michael; US
LEWANDOWSKI, Eric; US
Агент:
LITHERLAND, David; GB
Дата приоритета:
15/721,23829.09.2017US
Название (EN) UNDER-BUMP METALLIZATION STRUCTURE COMPRISING SUPERCONDUCTING MATERIAL
(FR) STRUCTURE DE MÉTALLISATION SOUS BOSSE COMPRENANT UN MATÉRIAU SUPRACONDUCTEUR
Реферат:
(EN) An under-bump-metallization (UBM) structure includes a first region and a second region. The first and second regions are laterally positioned inthe UBM structure. The first region includes a superconducting material. A substrate opposes the UBM structure. A superconducting solder material joins the first region to the substrate and the second region to the substrate.
(FR) La présente invention concerne une structure de métallisation sous bosse (UBM pour Under-Bump-Metallization) qui comprend une première et une seconde région. Les première et seconde régions sont positionnées latéralement dans la structure de métallisation UBM. La première région comprend un matériau supraconducteur. Un substrat fait face à la structure de métallisation UBM. Un matériau de soudure supraconducteur relie la première région au substrat et la seconde région au substrat.
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийское патентное ведомство (ЕАПВ) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Английский (EN)
Язык подачи: Английский (EN)