Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2019050333) ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING STRUCTURE
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюро    Отправить комментарий

№ публикации: WO/2019/050333 № международной заявки: PCT/KR2018/010501
Дата публикации: 14.03.2019 Дата международной подачи: 07.09.2018
МПК:
H05K 9/00 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
05
Специальные области электротехники, не отнесенные к другим классам
K
Печатные схемы; корпусы или детали электрических приборов; изготовление блоков элементов электрической аппаратуры
9
Экранировка аппаратов или их деталей от электрических или магнитных полей
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
05
Специальные области электротехники, не отнесенные к другим классам
K
Печатные схемы; корпусы или детали электрических приборов; изготовление блоков элементов электрической аппаратуры
7
Конструктивные элементы общего назначения для различных электрических приборов и устройств
20
варианты выполнения, облегчающие охлаждение, вентиляцию или подогрев
Заявители:
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. [KR/KR]; 129, Samsung-ro, Yeongtong-gu Suwon-si Gyeonggi-do 16677, KR
Изобретатели:
MUN, Il-ju; KR
KUK, Keon; KR
KIM, Kyong-il; KR
JUNG, Jin-woo; KR
Агент:
KIM, Tae-hun; KR
JEONG, Hong-sik; KR
Дата приоритета:
10-2017-011535708.09.2017KR
Название (EN) ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE PROTECTION CONTRE LES INTERFÉRENCES ÉLECTROMAGNÉTIQUES
Реферат:
(EN) An electromagnetic interference shielding structure is provided. The electromagnetic interference shielding structure includes a shield pad and a shield can. The shield pad is configured to surround at least one circuit element mounted on a printed circuit board, and to be grounded to a ground pad formed on a printed circuit board. The shield can include an upper plate, and a sidewall extending from the upper plate and partly embedded in the shield pad.
(FR) L'invention concerne une structure de protection contre les interférences électromagnétiques. La structure de protection contre les interférences électromagnétiques comprend un tampon de protection et un boîtier de protection. Le tampon de protection est configuré pour entourer au moins un élément de circuit monté sur une carte de circuit imprimé et pour être mis à la terre sur un tampon de mise à la terre formé sur une carte de circuit imprimé. Le boîtier de protection peut comprendre une plaque supérieure et une paroi latérale s'étendant à partir de la plaque supérieure et partiellement incorporée dans le tampon de protection.
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийская патентная организация (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Английский (EN)
Язык подачи: Английский (EN)