Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2019046477) SEPARATORS FOR HANDLING, TRANSPORTING, OR STORING SEMICONDUCTOR WAFERS
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюроОтправить комментарий

№ публикации: WO/2019/046477 № международной заявки: PCT/US2018/048623
Дата публикации: 07.03.2019 Дата международной подачи: 29.08.2018
МПК:
H01L 21/673 (2006.01)
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
21
Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей
67
устройства, специально предназначенные для манипулирования полупроводниковыми или электронными устройствами на твердом теле при их изготовлении или обработке; устройства, специально предназначенные для манипулирования полупроводниковыми пластинами при изготовлении или обработке полупроводниковых или электрических устройств на твердом теле или их компонентов
673
с использованием специальных держателей
Заявители:
DAEWON SEMICONDUCTOR PACKAGING INDUSTRIAL COMPANY [US/US]; 2350 Mission College Blvd., Suite 900 Santa Clara, CA 95054, US
Изобретатели:
CHUNG, Sunna; US
PARK, Ryan; US
CHAE, Jin; US
WHITLOCK, Matthew; US
LIE, Jonathan; US
OKOREN, Athens; US
Агент:
COLEMAN, Brian; US
Дата приоритета:
62/551,76629.08.2017US
Название (EN) SEPARATORS FOR HANDLING, TRANSPORTING, OR STORING SEMICONDUCTOR WAFERS
(FR) SÉPARATEURS POUR MANIPULER, TRANSPORTER OU STOCKER DES TRANCHES DE SEMI-CONDUCTEUR
Реферат:
(EN) Introduced here is a wafer separator configured to carry a semiconductor wafer with improved efficiency, protection, and reduced costs when utilized in the handling, transport, or storage of semiconductor components. The wafer separator may include a circular ring having an outer edge defining a periphery of the circular ring. The circular ring may include an inner edge defining a central opening of the circular ring. The wafer separator may include a first-right angled recess for receiving a semiconductor wafer that extends downward from a top surface of the circular ring. The wafer separator may also include a second right-angled recess for maintaining a gap beneath the semiconductor wafer when the semiconductor wafer is set within the first right-angled recess. In some embodiments, the wafer separator also includes interlock components for connecting the wafer separator to adjacent wafer separators.
(FR) L'invention concerne un séparateur de tranche conçu pour transporter une tranche de semi-conducteur avec une efficacité, une protection et des coûts réduits lorsqu'il est utilisé lors de la manipulation, le transport ou le stockage de composants semi-conducteurs. Le séparateur de tranche peut comprendre une bague circulaire ayant un bord externe définissant une périphérie de l'anneau circulaire. L'anneau circulaire peut comprendre un bord interne définissant une ouverture centrale de l'anneau circulaire. Le séparateur de tranche peut comprendre un évidement incliné de premier angle permettant de recevoir une tranche de semi-conducteur qui s'étend vers le bas à partir d'une surface supérieure de l'anneau circulaire. Le séparateur de tranche peut également comprendre un second évidement à angle droit permettant de maintenir un espace sous la tranche de semi-conducteur lorsque la tranche de semi-conducteur est placée à l'intérieur du premier évidement à angle droit. Dans certains modes de réalisation, le séparateur de tranche comprend également des composants de verrouillage permettant de connecter le séparateur de tranche à des séparateurs de tranche adjacents.
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийское патентное ведомство (ЕАПВ) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Английский (EN)
Язык подачи: Английский (EN)