Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2019045340) SUBSTRATE PLACING MEANS AND SUBSTRATE TREATING DEVICE
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюроОтправить комментарий

№ публикации: WO/2019/045340 № международной заявки: PCT/KR2018/009507
Дата публикации: 07.03.2019 Дата международной подачи: 20.08.2018
МПК:
H01L 21/687 (2006.01) ,H01L 21/67 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
21
Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей
67
устройства, специально предназначенные для манипулирования полупроводниковыми или электронными устройствами на твердом теле при их изготовлении или обработке; устройства, специально предназначенные для манипулирования полупроводниковыми пластинами при изготовлении или обработке полупроводниковых или электрических устройств на твердом теле или их компонентов
683
для поддержания или захвата
687
с использованием механических средств, например зажимов, фиксаторов или захватов
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
21
Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей
67
устройства, специально предназначенные для манипулирования полупроводниковыми или электронными устройствами на твердом теле при их изготовлении или обработке; устройства, специально предназначенные для манипулирования полупроводниковыми пластинами при изготовлении или обработке полупроводниковых или электрических устройств на твердом теле или их компонентов
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
21
Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей
67
устройства, специально предназначенные для манипулирования полупроводниковыми или электронными устройствами на твердом теле при их изготовлении или обработке; устройства, специально предназначенные для манипулирования полупроводниковыми пластинами при изготовлении или обработке полупроводниковых или электрических устройств на твердом теле или их компонентов
683
для поддержания или захвата
Заявители:
주성엔지니어링(주) JUSUNG ENGINEERING CO., LTD. [KR/KR]; 경기도 광주시 오포읍 오포로 240 240, Opo-ro, Opo-eup Gwangju-si Gyeonggi-do 12773, KR
Изобретатели:
김종식 KIM, Jong Sik; KR
신현욱 SHIN, Hyun Wook; KR
이수연 LEE, Su Yeon; KR
Агент:
특허법인 천문 ASTRAN INT'L IP GROUP; 서울시 강남구 역삼로 233, 5층 (역삼동, 신성빌딩) (ShinSung Building, Yeoksam-dong) 5th Floor, 233, Yeoksam-ro, Gangnam-gu Seoul 06225, KR
Дата приоритета:
10-2017-011038030.08.2017KR
10-2018-005266508.05.2018KR
Название (EN) SUBSTRATE PLACING MEANS AND SUBSTRATE TREATING DEVICE
(FR) MOYEN DE PLACEMENT DE SUBSTRAT ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(KO) 기판안치수단 및 기판처리장치
Реферат:
(EN) The present invention relates to a substrate placing means and a substrate treating device, the substrate placing means comprising: a disk; and a plurality of substrate placing units radially disposed around the center of the disk, and having substrates respectively placed therein, wherein upper surfaces of the substrate placing units protrude further upwardly than an upper surface of the disk.
(FR) La présente invention concerne un moyen de placement de substrat et un dispositif de traitement de substrat, le moyen de placement de substrat comprenant : un disque ; et une pluralité d'unités de placement de substrat disposées radialement autour du centre du disque, et ayant des substrats respectivement placés à l'intérieur, les surfaces supérieures des unités de placement de substrat faisant saillie davantage vers le haut qu'une surface supérieure du disque.
(KO) 본 발명은 기판처리장치의 기판안치수단으로서, 디스크; 및 상기 디스크의 중심에서 방사상으로 배치되며, 기판이 각각 안치되는 복수개의 기판안치부를 포함하되, 상기 기판안치부의 상면은 상기 디스크의 상면보다 상측으로 더 돌출된 기판안치수단 및 기판처리장치에 관한 것이다.
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийское патентное ведомство (ЕАПВ) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Корейский (KO)
Язык подачи: Корейский (KO)