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1. (WO2019045339) LENS DRIVING DEVICE, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL DEVICE INCLUDING SAME
Document

명세서

발명의 명칭

기술분야

1  

배경기술

2   3  

발명의 상세한 설명

기술적 과제

4  

과제 해결 수단

5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15   16  

발명의 효과

17  

도면의 간단한 설명

18   19   20   21   22   23   24   25   26   27   28   29   30   31   32   33   34   35   36   37   38   39   40   41   42   43   44  

발명의 실시를 위한 형태

45   46   47   48   49   50   51   52   53   54   55   56   57   58   59   60   61   62   63   64   65   66   67   68   69   70   71   72   73   74   75   76   77   78   79   80   81   82   83   84   85   86   87   88   89   90   91   92   93   94   95   96   97   98   99   100   101   102   103   104   105   106   107   108   109   110   111   112   113   114   115   116   117   118   119   120   121   122   123   124   125   126   127   128   129   130   131   132   133   134   135   136   137   138   139   140   141   142   143   144   145   146   147   148   149   150   151   152   153   154   155   156   157   158   159   160   161   162   163   164   165   166   167   168   169   170   171   172   173   174   175   176   177   178   179   180   181   182   183   184   185   186   187   188   189   190   191   192   193   194   195   196   197   198   199   200   201   202   203   204   205   206   207   208   209   210   211   212   213   214   215   216   217   218   219   220   221   222   223   224   225   226   227   228   229   230   231   232   233   234   235   236   237   238   239   240   241   242   243   244   245   246   247   248   249   250   251   252   253   254   255   256   257   258   259   260   261   262   263   264   265   266   267   268   269   270   271   272   273   274   275   276   277   278   279   280   281   282   283   284   285   286   287   288   289   290   291   292   293   294   295   296   297   298   299   300   301   302   303   304   305   306   307   308   309   310   311   312   313   314   315   316   317   318   319   320   321   322   323   324   325   326   327   328   329   330   331   332   333   334   335   336   337   338   339   340   341   342   343   344   345   346   347   348   349   350   351   352   353   354   355   356   357   358   359   360   361   362   363   364   365   366   367   368   369   370   371   372   373   374   375   376   377   378   379   380   381   382   383   384   385   386   387   388   389   390   391   392   393   394   395   396   397   398   399   400   401   402   403   404   405   406   407   408   409   410   411   412   413   414   415   416   417   418   419   420   421   422   423   424   425   426   427   428   429   430   431   432   433   434   435   436   437   438   439   440   441   442   443   444   445   446   447   448   449   450   451   452   453   454   455   456   457   458   459   460   461   462   463   464   465   466   467   468   469   470   471   472   473  

산업상 이용가능성

474  

청구범위

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10  

도면

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10a   10b   10c   11   12   13   14   15   16   17a   17b   18a   18b   18c   19a   19b   19c   19d   19e   20   21   22  

명세서

발명의 명칭 : 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기

기술분야

[1]
실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.

배경기술

[2]
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.
[3]
스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈이 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 카메라 모듈에 추가 설치하는 기술이 개발되고 있다.

발명의 상세한 설명

기술적 과제

[4]
실시 예는 회로 기판과 단자 간의 납땜성의 향상시킬 수 있고, 단자와 회로 기판 간의 전기적 단선을 방지할 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 장치를 제공한다.

과제 해결 수단

[5]
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되는 마그네트; 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 탄성부; 상기 하우징 아래에 배치되고, 패드부를 포함하는 회로 기판; 상기 회로 기판 아래에 배치되는 베이스; 상기 베이스에 배치되는 단자; 및 일단이 상기 탄성부에 결합되고, 타단이 상기 단자와 결합되는 지지부를 포함하고, 상기 패드부는 상기 회로 기판의 하부에 배치되는 제1 패드, 상기 회로 기판의 상부에 배치되는 제2 패드, 및 상기 제1 패드와 상기 제2 패드를 연결하는 제3 패드를 포함할 수 있다.
[6]
상기 단자는 상기 지지부의 상기 타단과 결합되는 제1 결합부; 상기 회로 기판의 상기 패드부와 결합되는 제2 결합부; 및 상기 제1 결합부의 일측면의 일부와 상기 제2 결합부의 일측면의 일부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.
[7]
상기 회로 기판은 상기 단자의 상기 제2 결합부와 대응되는 위치에 배치된 홈을 포함하고, 상기 제3 패드의 일부는 상기 홈에 배치될 수 있다.
[8]
상기 회로 기판은 상기 단자의 상기 제2 결합부와 대응되는 위치에 배치된 관통 비아(via)를 포함하고, 상기 제3 패드의 일부는 상기 관통 비아에 배치될 수 있다.
[9]
상기 회로 기판은 제1 절연층, 상기 제1 절연층의 상면에 배치되는 제1 도전층, 상기 제1 도전층의 상면에 배치되는 제2 절연층, 상기 제1절연층의 하면에 배치되는 제2 도전층, 및 상기 제2 도전층의 하면에 배치되는 제3 절연층을 포함하고,
[10]
상기 제1패드는 상기 제2 도전층의 하면에 배치되고, 상기 제2 패드는 상기 제1 도전층의 상면에 배치되고,
[11]
상기 제1 패드의 하면은 상기 회로 기판의 상기 제3 절연층의 하면보다 높게 배치될 수 있다.
[12]
상기 제1 패드의 면적은 상기 제2 패드의 면적보다 넓을 수 있다.
[13]
상기 렌즈 구동 장치는 상기 제1 패드와 상기 제2 결합부 사이에 배치되는 솔더를 포함할 수 있다.
[14]
상기 연결부의 폭은 상기 제1 결합부의 상기 일측면의 길이와 상기 제2 결합부의 상기 일측면의 길이보다 작을 수 있다.
[15]
상기 연결부는 곡면부 또는 벤딩부(bending member)를 포함할 수 있다.
[16]
상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부 간의 수평 거리는 수평 방향으로의 상기 제2 결합부의 길이보다 작고, 상기 수평 방향은 상기 연결부의 폭의 방향과 수직인 방향일 수 있다.

발명의 효과

[17]
실시 예는 회로 기판과 단자 간의 납땜성의 향상시킬 수 있고, 단자와 회로 기판 간의 전기적 단선을 방지할 수 있다.

도면의 간단한 설명

[18]
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해도이다.
[19]
도 2는 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합도를 나타낸다.
[20]
도 3은 보빈의 사시도이다.
[21]
도 4는 하우징의 사시도이다.
[22]
도 5는 제1 탄성부, 제2 탄성부, 지지부, 제2 코일, 회로 기판, 및 베이스의 사시도를 나타낸다.
[23]
도 6은 제2 코일, 회로 기판, 및 지지부들의 사시도이다.
[24]
도 7은 베이스에 배치되는 회로 기판과 제2 코일의 분리 사시도이다.
[25]
도 8은 도 7에 도시된 베이스 및 회로 기판의 일부 확대도이다.
[26]
도 9는 제2 코일을 포함한 회로 부재의 저면도를 나타낸다.
[27]
도 10a는 베이스, 위치 센서, 및 단자의 분리 사시도를 나타낸다.
[28]
도 10b는 베이스의 저면도를 나타낸다.
[29]
도 10c는 베이스와 단자의 결합 사시도이다.
[30]
도 11은 제1 단자와 제1 지지부의 사시도를 나타낸다.
[31]
도 12는 베이스, 제1 단자, 및 회로 기판이 서로 결합된 사시도의 일부이다.
[32]
도 13은 회로 기판의 저면도를 나타낸다.
[33]
도 14는 단자와 지지부의 결합을 나타내기 위한 솔더를 나타낸다.
[34]
도 15는 회로 기판의 패드부의 단면도를 나타낸다.
[35]
도 16은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향의 단면도이다.
[36]
도 17a는 솔더에 의한 회로 기판과 단자 간의 결합을 나타낸다.
[37]
도 17b는 실시 예에 따른 회로 기판의 패드부와 단자 간의 결합을 나타낸다.
[38]
도 18a는 다른 실시 예에 따른 제1 단자와 제1 지지부의 사시도이다.
[39]
도 18b는 도 18a의 제1 단자의 사시도를 나타낸다.
[40]
도 18c는 다른 실시 예에 따른 제1 단자와 제1 지지부의 사시도를 나타낸다
[41]
도 19a 내지 도 19e는 또 다른 실시 예들에 따른 제1 단자의 연결부를 나타낸다.
[42]
도 20은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
[43]
도 21은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
[44]
도 22는 도 21에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.

발명의 실시를 위한 형태

[45]
이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.
[46]
실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 개의 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
[47]
또한, 이하에서 이용되는 “제1” 및 “제2”, “상/상부/위” 및 “하/하부/아래” 등과 같은 관계적 용어들은 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다. 또한 동일한 참조 번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.
[48]
또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한 이상에서 기재된 "대응하는" 등의 용어는 "대향하는" 또는 "중첩되는" 의미들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
[49]
설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 또는 광축과 평행한 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.
[50]
스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 장치'란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미할 수 있다.
[51]
또한, '오토 포커싱 장치'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는, 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 광축에 대해 평행한 제1 방향으로 움직이거나, 제1 방향에 수직인 제2 및 제3 방향에 의해 형성되는 면에 대하여 움직여 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.
[52]
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분해도이고, 도 2는 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 결합도를 나타낸다.
[53]
도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(110), 제1 코일(120), 마그네트(130), 하우징(140), 제1 탄성부(150), 및 제2 탄성부(160)를 포함할 수 있다.
[54]
또한 렌즈 구동 장치(100)는 지지부(220), 및 베이스(210)를 더 포함할 수 있다.
[55]
또한 렌즈 구동 장치(100)는 OIS(Optical Image Stabilizer) 구동을 위하여 제2 코일(230)을 더 포함할 수 있고, OIS 피드백 구동을 위하여 위치 센서(240)를 더 구비할 수 있다.
[56]
또한 렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.
[57]
커버 부재(300)에 대하여 설명한다.
[58]
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 다른 구성들(110,120,130,140,150,160, 220, 230, 250)을 수용한다.
[59]
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판 및 측판들을 포함하는 상자(box) 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.
[60]
커버 부재(300)는 보빈(110)에 결합된 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구를 상판에 구비할 수 있다. 커버 부재(300)의 재질은 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력을 증가시키는 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.
[61]
다음으로 보빈(110)에 대하여 설명한다.
[62]
보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴이 장착될 수 있고, 하우징(140) 내에 배치된다. 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 개구를 갖는 구조일 수 있다. 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
[63]
도 3은 보빈(110)의 사시도이다.
[64]
도 3을 참조하면, 보빈(110)은 복수의 측부들(예컨대, 110b-1, 110b-2)을 포함할 수 있다.
[65]
예컨대, 보빈(110)은 마그네트에 대응 또는 대향하는 제1 측부들(110b-1)과 제1 측부들 사이에 배치되는 제2 측부들(110b-2)을 포함할 수 있다.
[66]
예컨대, 보빈(110)의 제1 측부(110b-2)의 측면의 가로 방향의 길이는 제2 측부(110b-2)의 측면의 가로 방향의 길이보다 길 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 양자가 동일할 수도 있다.
[67]
보빈(110)은 상면으로부터 제1 방향으로 돌출되는 제1 스토퍼(114)를 포함할 수 있다. 보빈(110)의 제1 스토퍼(114)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면이 커버 부재(300)의 상판의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
[68]
보빈(110)은 제2 측부(110b-2)의 측면(또는 외측면)으로부터 돌출되는 적어도 하나의 돌출부(25)를 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)은 4개의 제2 측부들(110b-2)에 마련되는 4개의 돌출부들(25)을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 보빈(110)은 서로 마주보는 2개의 제2 측부들(110b-2)에 배치되는 2개의 돌출부들을 포함할 수도 있다.
[69]
보빈(110)의 돌출부(25)는 하우징(140)의 홈부(145)와 대응하고, 하우징(140)의 홈부(145) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전되는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.
[70]
보빈(110)은 하면으로부터 돌출되는 제2 스토퍼(미도시)를 구비할 수 있으며, 제2 스토퍼는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 하면이 베이스(210), 제2 코일(230), 또는 회로 기판(250)에 직접 충돌되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
[71]
보빈(110)은 측면에 제1 코일(120)이 배치 또는 설치되기 위한 적어도 하나의 안착홈(16)을 구비할 수 있다. 예컨대, 안착홈(16)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 및 제2 측부들(110b-2)에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
[72]
보빈(110)의 안착홈(16)의 형상 및 개수는 보빈(110)의 측부들에 배치되는 제1 코일(120)의 형상 및 개수에 상응할 수 있다.
[73]
또한 보빈(110)은 제1 및 제2 측부들(110b-1, 110b-2) 중 적어도 하나에 마련되고, 서로 이격되는 제1 홈(12a), 및 제2 홈(12b)을 구비할 수 있다.
[74]
예컨대, 제1 홈(12a)은 서로 마주보는 보빈(110)의 2개의 제1 측부들(110b-1) 중 어느 하나에 마련될 수 있고, 제2 홈(12b)은 서로 마주보는 보빈(110)의 2개의 제1 측부들(110b-1) 중 나머지 다른 하나에 마련될 수 있다.
[75]
보빈(110)의 제1 홈(12a) 및 제2 홈(12b)은 보빈(110)에 배치된 제1 코일(120) 상측 또는 상부에 위치할 수 있으며, 장착홈(16)과 연결될 수 있다.
[76]
보빈(110)의 측부에 배치된 제1 코일(120)의 일단으로부터 연장되는 제1 부분은 제1 홈(12a) 내에 배치될 수 있고, 보빈(110)의 측부에 배치된 제1 코일(120)의 타단으로부터 연장되는 제2 부분은 제2 홈(12b) 내에 배치될 수 있다.
[77]
이때 제1 코일(120)의 제1 부분은 제1 상부 스프링(150-1)의 제1 외측 프레임(151)과 연결되기 위하여 보빈(110)의 상면으로 연장될 수 있고, 제1 코일(120)의 제2 부분은 제2 상부 스프링(150-2)의 제2 외측 프레임(151)과 연결되기 위하여 보빈(110)의 상면으로 연장될 수 있다.
[78]
실시 예에서는 제1 코일(120)이 2개의 상부 스프링들과 전기적 연결을 위하여 보빈(110)의 상면까지 연장되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 상술한 제1 홈 및 제2 홈은 코일(120) 아래에 위치할 수 있고, 코일의 제1 부분 및 제2 부분은 보빈(110)의 하면까지 연장될 수 있으며, 2개의 하부 스프링들과 전기적으로 연결될 수도 있다.
[79]
다른 실시 예에서는 보빈(110)은 장착홈(16)을 구비하지 않을 수 있고, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 측부들에 직접 권선되어 고정될 수도 있다.
[80]
또한, 보빈(110)의 상면에는 제1 탄성부(150)의 제1 내측 프레임(151)의 홀(151a)과 결합하는 제1 상부 돌기(113)가 마련될 수 있다.
[81]
보빈(110)은 제2 탄성부(160)의 홀(161a)에 결합 및 고정되는 제1 하부 돌기(미도시)를 하면에 구비할 수 있다.
[82]
보빈(110)의 내측면에는 렌즈 또는 렌즈 배럴과 결합을 위한 나사선이 마련될 수 있다. 지그(jig) 등에 의하여 보빈(110)을 고정시킨 상태에서 보빈(110)의 내측면에 나사선 형성할 수 있는데, 보빈(110)의 상면에는 지그(jig) 고정용 홈(15)이 마련될 수 있다. 예컨대, 지그 고정용 홈(15)은 서로 마주보는 2개의 돌출부들(25)의 상면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
[83]
다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.
[84]
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 배치되며, 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 하는 구동용 코일일 수 있다.
[85]
마그네트(130)와 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 제1 코일(120)에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 전압)가 인가될 수 있다.
[86]
제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 직류 신호일 수 있다. 예컨대, 구동 신호는 전류 또는 전압 형태일 수 있다.
[87]
또는 제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 직류 신호 및/또는 교류 신호를 포함할 수도 있다. 예컨대, 교류 신호는 정현파 신호 또는 펄스 신호(예컨대, PWM(Pulse Width Modulation) 신호)일 수 있다.
[88]
제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 가동부는 제1 방향, 예컨대, 상측 방향(+Z축 방향) 또는 하측 방향(-Z축방향)으로 이동할 수 있다. 제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호의 세기 또는/및 극성(예컨대, 전류가 흐르는 방향)을 제어하여 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력의 세기 또는/및 방향을 조절함으로써, AF 가동부의 제1 방향으로의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.
[89]
AF 가동부는 제1 탄성부(150) 및 제2 탄성부(160)에 의하여 탄성 지지되는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 및 제1 코일(120)을 포함할 수 있다. 또한 예컨대, AF 가동부는 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시)를 더 포함할 수도 있다.
[90]
제1 코일(120)은 폐루프 형상을 갖도록 보빈(110)에 배치될 수 있다, 예컨대, 제1 코일(120)은 광축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감기도록 보빈(110)의 측부들(110b-1, 110b-2)의 외측면에 권선 또는 배치될 수 있다.
[91]
다른 실시 예에서 제1 코일(120)은 광축(OA)과 수직인 축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 권선 또는 배치되는 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 개수는 마그네트(130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
[92]
제1 코일(120)은 제1 탄성부(150) 또는 제2 탄성부(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1 탄성부(150) 또는 제2 탄성부(160), 및 지지부(220)를 통하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
[93]
예컨대, 제1 코일(120)은 솔더 등과 같은 전도성 접착 부재에 의하여 제2 및 제4 상부 스프링들(150-2, 150-4)의 제1 내측 프레임(151)과 연결될 수 있고, 제2 및 제4 지지부들(220-2, 220-4)에 의하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
[94]
다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.
[95]
하우징(140)은 제1 코일(120)이 장착 또는 배치된 보빈(110)을 내측에 수용한다.
[96]
도 4는 하우징(140)의 사시도이고, 도 5는 제1 탄성부(150), 제2 탄성부(150), 지지부(220), 제2 코일(230), 회로 기판(250), 및 베이스(250)의 사시도를 나타낸다.
[97]
도 4 및 도 5를 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 개구 기둥 형상일 수 있으며, 개구를 형성하는 복수의 측부들을 포함할 수 있다.
[98]
예컨대, 하우징(140)은 서로 이격하는 측부들(141-1 내지 141-4) 및 서로 이격하는 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.
[99]
예컨대, 하우징(140)은 제1 측부(141-1), 제2 측부(141-2), 제3 측부(141-3), 제4 측부(141-4), 제1 측부(141-1)와 제2 측부(141-2) 사이에 위치하는 제1 코너부(142-1), 제2 측부(141-2)와 제3 측부(141-3) 사이에 위치하는 제2 코너부(142-2), 제3 측부(141-3)와 제4 측부(141-4) 사이에 위치하는 제3 코너부(142-3), 제4 측부(141-4)와 제1 측부(141-1) 사이에 위치하는 제4 코너부(142-4)를 포함할 수 있다.
[100]
하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)에 대응할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2)에 대응할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
[101]
하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 적어도 하나에는 마그네트(130; 130-1 내지 130-4)가 배치 또는 설치될 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지부(220; 220-1 내지 220-4)가 배치될 수 있다.
[102]
하우징(140)은 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 지지 또는 수용하기 위하여 측부들(141-1 내지 141-4)의 내면에 마련되는 안착부(141a)를 구비할 수 있다.
[103]
하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)에는 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 하우징(140)의 안착부(141a)에 부착하기 위한 접착제를 주입하기 위한 홈 또는 홀(63)을 구비할 수 있다. 예컨대, 홀(63)은 관통 홀일 수 있다.
[104]
하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)은 커버 부재(300)의 측판들과 평행하게 배치될 수 있다. 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지부(220)가 통과하는 홀(147a)이 마련될 수 있다.
[105]
예컨대, 댐퍼를 용이하게 도포하기 위하여 하우징(140)의 하면에서 상면 방향으로 홀(147a)의 직경이 점차 증가하는 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀(147a)은 직경이 일정할 수도 있다.
[106]
또한, 커버 부재(300)의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)의 상면에는 스토퍼(144)가 마련될 수 있다. 예컨대, 스토퍼(144)는 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 적어도 하나의 상면으로부터 상측 방향으로 돌출된 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 하우징(140)의 스토퍼는 코너부들 중 적어도 하나에 배치될 수도 있다.
[107]
또한 제1 탄성부(150)가 하우징(140)의 상면에 배치될 때 제1 탄성부(150)의 제1 외측 프레임(152)의 설치 위치를 가이드하고, 커버 부재(300)의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 상면에 제2 가이드부(146)를 구비할 수 있다.
[108]
하우징(140)은 제1 탄성부(150)의 제1 외측 프레임(152)의 홀(152a, 152b)과 결합을 위하여 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나의 상면에 마련되는 적어도 하나의 제2 상부 돌기(143)를 구비할 수 있다.
[109]
제2 상부 돌기(143)는 하우징(140)의 제2 가이드부(146)의 일 측, 및 타측 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
[110]
또한 하우징(140)은 제2 탄성부(160)의 제2 외측 프레임(162)의 홀(162a)과 결합 및 고정을 위하여 측부들(141-1 내지 142-4) 또는/및 코너부들(142-1 내지 142-4))의 하면에 마련되는 적어도 하나의 제2 하부 돌기(미도시)를 구비할 수 있다.
[111]
지지부(220)가 지나가는 경로를 확보하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 코너부들(142-1 내지 142-4)의 하부에 마련되는 요홈(142a)를 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 요홈(142a)에는 댐핑 실리콘이 채워질 수 있다.
[112]
하우징(140)은 측부들(141-1 내지 141-4) 중 적어도 하나의 외측면에 마련되는 스토퍼(149)를 구비할 수 있다. 스토퍼(149)는 하우징(140)이 제2 방향 또는/및 제3 방향으로 움직일 때, 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)의 외측면이 커버 부재(300)의 측판의 내면과 직접 충돌하는 것을 방지하기 위한 것이다.
[113]
하우징(140)의 바닥면이 후술할 베이스(210), 제2 코일(230), 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 하면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
[114]
하우징(140)은 보빈(110)의 돌출부(25)에 대응하여 코너부들(142-1 내지 142-4)의 내측면에 마련되는 홈부(145)를 구비할 수 있다.
[115]
다음으로 마그네트(130)에 대하여 설명한다.
[116]
보빈(110)의 초기 위치에서, 마그네트(130)는 광축(OA)과 수직인 방향 또는 제2 방향 또는 제3 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 안착부(141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.
[117]
여기서 보빈(110)의 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원 또는 구동 신호를 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부(예컨대, 보빈)의 최초 위치이며, 제1 탄성부(150) 및 제2 탄성부(160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
[118]
이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
[119]
다른 실시 예에서 마그네트(130)는 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)의 외측면에 배치될 수도 있다. 또는 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 내측면 또는 외측면에 배치될 수도 있다.
[120]
마그네트(130)의 형상은 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)에 대응되는 형상으로 직육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 코일(120)과 마주보는 면은 제1 코일(120)의 대응되는 면의 곡률과 대응 또는 일치하도록 형성될 수 있다.
[121]
마그네트(130)는 제1 코일(120)을 마주보는 제1면은 N극, 제1면의 반대쪽인 제2면은 S극이 되도록 배치되는 단극 착자 마그네트일 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 극성을 반대로 구성하는 것도 가능하다. 또는 다른 실시 예에서는 마그네트(130)의 제1면 및 제2면 각각은 N극과 S극으로 양분될 수도 있다.
[122]
또는 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 광축과 수직한 방향으로 2분할된 양극 착자 마그네트일 수 있다. 이때, 마그네트(130)는 페라이트(ferrite), 알리코(alnico), 희토류 자석 등으로 구현될 수 있다.
[123]
예컨대, 마그네트(130)는 제1 마그넷부, 제2 마그넷부, 및 비자성체 격벽을 포함할 수 있다. 제1 마그넷부와 제2 마그넷부는 서로 이격될 수 있고, 비자성체 격벽은 제1 마그넷부와 제2 마그넷부 사이에 위치할 수 있다.
[124]
비자성체 격벽은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 공기로 채워지거나 또는 비자성체 물질로 이루어질 수 있다.
[125]
실시 예에서 마그네트(130)의 수는 4개이지만, 이에 한정되는 것은 아니며 마그네트(130)의 수는 적어도 2개 이상일 수 있으며, 제1 코일(120)과 마주보는 마그네트(130)의 제1면은 평면일 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며 곡면일 수도 있다.
[126]
마그네트(130)는 적어도 2개 이상이 서로 마주보는 하우징(140)의 측부들에 배치될 수 있으며, 서로 마주 보도록 배치될 수 있다.
[127]
마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 평면은 대략 사각형상일 수 있으며, 또는 이와 달리 삼각형상, 마름모 형상일 수도 있다.
[128]
다른 실시 예에서는 하우징(140)은 생략될 수 있고, 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 커버 부재(300)에 배치될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 하우징(140)은 생략되지 않고, 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 커버 부재(300)에 배치될 수도 있다.
[129]
또는 다른 실시 예에서는, 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 커버 부재(300)의 측판들의 내측면에 배치될 수도 있다.
[130]
다음으로 제1 탄성부(150), 제2 탄성부(160), 및 지지부(220)에 대하여 설명한다.
[131]
제1 탄성부(150) 및 제2 탄성부(160)는 보빈(110)과 하우징(140)에 결합되며, 보빈(110)을 지지한다.
[132]
제1 탄성부(150)는 보빈(110)의 상부 또는 상면에 배치되고, 상부 탄성체일 수 있다.
[133]
제2 탄성부(160)는 보빈(110)의 하부 또는 하면에 배치되고, 하부 탄성체일 수 있다.
[134]
예컨대, 제1 탄성부(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단 및 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합할 수 있고, 제2 탄성부(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단 및 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합할 수 있다.
[135]
지지부(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 지지할 수 있고, 제1 탄성부(150) 또는 제2 탄성부(160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.
[136]
제1 탄성부(150) 또는 제2 탄성부(160) 중 적어도 하나는 2개 이상으로 분할 또는 분리될 수 있다.
[137]
예컨대, 제1 탄성부(150)는 서로 이격 또는 분리되는 제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있다.
[138]
제1 탄성부(150)와 제2 탄성부(160)는 판 스프링(leaf spring)으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일스프링(coil spring), 서스펜션 와이어 등으로 구현될 수도 있다.
[139]
제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각은 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.
[140]
제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 제1 상부 돌기(113)가 결합되기 위한 홀(151a)이 마련될 수 있고, 홀(151a)은 접착 부재 또는 댐퍼가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부를 가질 수 있다.
[141]
제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(152)은 지지부(220-1 내지 220-6)에 결합되는 제1 결합부(510), 하우징(140)의 코너부(141-1 내지 141-4) 및/또는 이와 이웃하는 측부들 중 적어도 하나에 결합하는 제2 결합부(520), 및 제1 결합부(510)와 제2 결합부(520)를 연결하는 연결부(530)를 포함할 수 있다.
[142]
제2 결합부(520)는 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)(예컨대, 제2 상부 돌기(143))와 결합되는 적어도 하나의 결합 영역을 포함할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 결합 영역은 홀(152a)을 포함할 수 있다.
[143]
예컨대, 제2 결합부(520)는 하우징(140)의 제2 가이드부(146)의 일 측에 위치하는 제1 결합 영역 및 제2 가이드부(146)의 타 측에 위치하는 제2 결합 영역을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
[144]
제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4)의 제2 결합부(520)의 결합 영역들 각각은 홀을 포함하도록 구현되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 결합 영역들은 하우징(140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.
[145]
예컨대, 제2 결합부(520)의 홀(152a)은 제2 상부 돌기(143)와 홀(152a) 사이에 접착 부재 또는 댐퍼가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부를 가질 수 있다.
[146]
제1 결합부(510)는 지지부(220-1 내지 220-4)가 관통하는 홀을 구비할 수 있다. 제1 결합부(510)의 홀을 통과한 지지부(220-1 내지 220-5)의 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(910)에 의하여 제1 결합부(510)에 결합될 수 있고, 제1 결합부(510)와 지지부(220-1 내지 220-4)는 전기적으로 연결될 수 있다.
[147]
제1 결합부(510)는 솔더(910)가 배치되는 영역으로서, 홀 및 홀 주위의 일 영역을 포함할 수 있다.
[148]
연결부(530)는 코너부(142-1 내지 142-4)에 배치되는 제2 결합부(520)의 결합 영역과 제1 결합부(510)를 연결할 수 있다.
[149]
예컨대, 연결부(530)는 제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각의 제2 결합부(520)의 제1 결합 영역과 제1 결합부(510)를 연결하는 제1 연결부(530-1), 및 제2 결합부(520)의 제2 결합 영역과 제1 결합부(510)를 연결하는 제2 연결부(530-2)를 포함할 수 있다.
[150]
연결부(530)는 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다.
[151]
연결부(530)의 폭은 제2 결합부(520)의 폭보다 좁을 수 있으며, 이로 인하여 연결부(530)는 제1 방향으로 움직임이 용이할 수 있고, 이로 인하여 제1 탄성부(150)에 인가되는 응력, 및 지지부(220)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.
[152]
또한 하우징(140)을 어느 한쪽으로 치우치지 않도록 균형있게 지지하기 위하여 연결부(530)는 기준선을 기준으로 좌우 대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 좌우 대칭이 아닐 수도 있다.
[153]
예컨대, 납땜에 의하여 제2 상부 스프링(151-2)의 제1 내측 프레임(151)에는 제1 코일(120)의 일단이 결합되고, 제4 상부 스프링(151-4)의 제1 내측 프레임(151)에는 제1 코일(120)의 타단이 결합될 수 있다.
[154]
제2 탄성부(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.
[155]
또한 제2 탄성부(160)는 제2 내측 프레임(161)에 배치되고, 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 보빈(110)의 제1 하부 돌기와 결합하는 홀(161a), 및 제2 외측 프레임(162)에 배치되고 하우징(140)의 제2 하부 돌기와 결합하는 홀(162a)을 구비할 수 있다.
[156]
상부 및 제2 탄성부들(150, 160)의 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 제1 방향으로 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.
[157]
보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(100)는 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각과 하우징(140) 사이에 배치되는 제1 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수 있다.
[158]
예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 프레임 연결부(153)와 하우징(140) 사이의 공간에 배치되는 제1 댐퍼(미도시)가를 구비할 수 있다.
[159]
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 제2 탄성부(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 하우징(140) 사이에 배치되는 제2 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
[160]
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 지지부(220)와 하우징(140)의 홀(147a) 사이에 배치되는 제3 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.
[161]
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 제1 결합부(510)와 지지부(220)의 일단에 배치되는 제4 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.
[162]
또한 예컨대, 하우징(140)의 내측면과 보빈(110)의 외주면 사이에도 댐퍼(미도시)가 더 배치될 수도 있다.
[163]
다음으로 지지부(220)에 대하여 설명한다.
[164]
지지부(220)는 일단이 탄성부(150)에 연결되고, 타단이 단자(81a, 81b, 81c, 81d)와 연결될 수 있다.
[165]
솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 지지부(220)의 일단은 제1 탄성부(150)의 제1 외측 프레임(151)에 결합될 수 있다.
[166]
지지부(220)는 복수 개일 수 있으며, 복수의 지지부들(220-1 내지 220-6) 각각은 솔더(901)를 통하여 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나의 제1 결합부(510)에 결합될 수 있고, 제1 결합부(510)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 지지부들(220-1 내지 220-4) 각각은 4개의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.
[167]
복수의 지지부들(220-1 내지 220-4)은 보빈(110)과 하우징(140)이 제1 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 보빈(110) 및 하우징(140)을 지지할 수 있다. 도 5에서는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각에 하나의 지지부가 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
[168]
다른 실시 예에서는 하우징(140)의 어느 하나의 코너부에 2개 이상의 지지부들이 배치될 수도 있다.
[169]
복수의 지지부들(220-1 내지 220-4) 각각은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(152)의 제1 결합부(510)에 직접 연결될 수 있다.
[170]
다른 실시 예에서 지지부(220)는 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4)에 판스프링 형태로 배치될 수도 있다.
[171]
복수의 지지부들(220-1 내지 220-4) 및 상부 스프링들(150-1 내지 150-4)을 통하여 회로 기판(250)으로부터 제1 코일(120)로 구동 신호가 전달될 수 있다.
[172]
예컨대, 제2 및 제4 상부 스프링들(150-2, 150-4) 및 제2 및 제4 지지부들(220-2, 220-4)을 통하여 회로 기판(250)으로부터 제1 코일(120)로 구동 신호가 제공될 수 있다.
[173]
복수의 지지부들(220-1 내지 220-4)은 제1 탄성부(150)와 별도의 부재로 형성될 수 있으며, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지부들(220-1 내지 220-4)은 제1 탄성부(150)와 일체로 형성될 수도 있다.
[174]
다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 제2 코일(230), 및 위치 센서(240)에 대하여 설명한다.
[175]
베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구를 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
[176]
도 6은 제2 코일(230), 회로 기판(250), 및 지지부들(220-1 내지 220-4)의 사시도이고, 도 7은 베이스(210)에 배치되는 회로 기판(250)과 제2 코일(230)의 분리 사시도이고, 도 8은 도 7에 도시된 베이스(210) 및 회로 기판(250)의 일부 확대도이고, 도 9는 제2 코일(230)을 포함하는 회로 부재(231)의 저면도를 나타내고, 도 10a는 베이스(210), 위치 센서(240), 및 단자(81a 내지 81d)의 분리 사시도를 나타내고, 도 10b는 베이스(210)의 저면도를 나타내고, 도 10c는 베이스(210)와 단자(81a 내지 81d)의 결합 사시도이다.
[177]
도 6 내지 도 10c를 참조하면, 베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판의 하단과 마주볼 수 있다.
[178]
베이스(210)는 보빈(110) 및 하우징(140) 아래에 배치될 수 있고, 회로 기판(250)의 단자(251)가 형성된 부분과 마주하는 측면에 지지홈 또는 받침부(255, 도 10a 참조)가 형성될 수 있다. 베이스(210)의 받침부(255)는 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.
[179]
베이스(210)의 상면에는 회로 기판(250)에 장착된 위치 센서(240)가 배치 또는 안착될 수 있는 안착홈(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다. 실시 예에 따르면, 베이스(210)에는 2개의 안착홈들(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다.
[180]
회로 기판(250)을 기준으로 상부에는 제2 코일(230)이, 하부에는 베이스(210)가 배치될 수 있다.
[181]
예컨대, 위치 센서(240)는 회로 기판(250)의 하면에 장착될 수 있으며, 회로 기판(250)의 하면은 베이스(210)의 상면과 마주보는 면일 수 있다.
[182]
회로 기판(250)은 하우징(140) 아래에 위치하고, 베이스(210)의 상면 상에 배치될 수 있고, 보빈(110)의 개구, 하우징(140)의 개구, 또는/및 베이스(210)의 개구에 대응하는 개구를 구비할 수 있다.
[183]
회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
[184]
회로 기판(250)은 상면으로부터 절곡되고, 외부와 전기적인 연결을 위한 복수 개의 단자들(terminals, 251), 또는 핀들(pins)이 마련되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.
[185]
회로 기판(250)의 단자면(253)에는 복수 개의 단자들(251)이 설치될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자들(251)을 통해 제1 코일(120), 제2 코일(230), 및 위치 센서(240)를 구동하기 위한 구동 신호를 수신할 수 있다.
[186]
실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니다.
[187]
회로 기판(250)은 지지부들(220-1 내지 220-4)이 통과하는 홀(250a)을 포함할 수 있다. 홀(250a)은 회로 기판(250)의 코너들에 인접하여 배치될 수 있다.
[188]
홀(250a)의 위치 및 수는 지지부들(220-1 내지 220-4)의 위치 및 수에 대응 또는 일치할 수 있다.
[189]
지지부들(220-1 내지 220-4) 각각은 회로 기판(250)의 홀들(250a) 중 대응하는 어느 하나를 통과하며, 대응하는 홀(250a)의 내면으로부터 이격되어 배치될 수 있다. 도 7에서 지지부(220-1 내지 220-4)가 통과하기 위한 것으로 홀(250a)을 예시하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 지지부(220-1 내지 220-4)가 통과하기 충분한 형태의 개구, 도는 도피 홈 등을 구비할 수도 있다.
[190]
제2 코일(230)은 하우징(140) 아래에 위치하고, 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 서로 대응하도록 회로 기판(250)의 상부에 배치될 수 있다.
[191]
예컨대, 제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 4개 변들 각각에 대응하여 배치되는 4개의 OIS용 코일들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 제2 방향용 1개, 제3 방향용 1개 등 2개만이 설치되는 것도 가능하고, 4개 이상 설치될 수도 있다.
[192]
도 7에서는 제2 코일(230)은 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재(231)에 마련되는 형태로 구현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 제2 코일(230)은 회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 형태로 구현될 수도 있다.
[193]
또는 다른 실시 예에서는 회로 부재(231)는 생략될 수 있고, 제2 코일(230)은 회로 기판(250)과 별개로 링 형상의 코일 블록 형태로 구현되거나, 또는 FP 코일 형태로 구현될 수 있다.
[194]
회로 기판(250)과 회로 부재(231)는 별도의 구성들로 분리되어 표현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 회로 기판(250), 회로 부재(231), 및 제2 코일(230) 중 적어도 하나를 포함하는 구성을 "회로 부재"라는 용어로 표현할 수도 있다.
[195]
제2 코일(230)이 마련되는 회로 부재(231)의 모서리에는 도피 홈(230a)이 마련될 수 있으며, 도피 홈(230a)은 회로 부재(231)의 모서리 부분이 모따기된 형태일 수 있다. 또한 다른 실시 예에서 회로 부재(231)의 모서리 부분에는 지지부(220)가 통과할 수 있는 홀이 마련될 수도 있다.
[196]
전술한 바와 같이 서로 대응하는 마그네트(130)와 제2 코일(230) 간의 상호 작용에 의하여 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.
[197]
위치 센서(240)는 하우징(140)이 광축과 수직한 방향으로 이동함에 따른 하우징(140)에 배치된 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호(예컨대, 출력 전압)를 출력할 수 있다.
[198]
위치 센서(240)의 출력 신호에 기초하여, 광축(예컨대, Z축)과 수직인 방향(예컨대, X축 또는 Y축)으로 베이스(210)에 대한 하우징(140)의 변위가 검출될 수 있다.
[199]
위치 센서(240)는 광축과 수직한 제2 방향(예컨대, X축), 및 광축과 수직한 제3 방향(예컨대, Y축)으로 하우징(140)의 변위를 검출하기 위하여, 2개의 OIS용 위치 센서들(240a, 240b)을 포함할 수 있다.
[200]
예컨대, OIS용 위치 센서(240a)는 하우징(140)의 이동에 따른 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 제1 출력 신호를 출력할 수 있고, OIS용 위치 센서(240b)는 하우징(140)의 이동에 따른 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 제2 출력 신호를 출력할 수 있다. 카메라 모듈의 제어부(830) 또는 휴대용 단말기(200A)의 제어부(780)는 제1 출력 신호 및 제2 출력 신호에 기초하여 하우징(140)의 변위를 검출할 수 있으며, 하우징(140)의 검출된 변위에 기초하여 OIS 피드백 구동을 수행할 수 있다.
[201]
OIS용 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서로 마련될 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, OIS용 위치 센서들(240) 각각은 홀 센서를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.
[202]
OIS용 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 회로 기판(250)에 실장되고, 회로 기판(250)은 OIS용 위치 센서들(240a, 240b)과 전기적으로 연결되는 단자들을 구비할 수 있다.
[203]
베이스(210)의 개구 주위의 상면에는 돌출부(29)가 마련될 수 있으며, 돌출부(29)는 회로 기판(250)의 개구, 및 회로 부재(231)의 개구가 삽입될 수 있다.
[204]
또한 베이스(210)의 돌출부(29)의 측면에는 광축과 수직한 방향으로 돌출되는 돌기(29a, 도 12 참조)가 마련될 수 있으며, 회로 기판(250)의 개구에는 돌기(29a)에 대응되는 홈(250b, 도 13 참조)이 마련될 수 있다. 베이스(210)의 돌기(29a)는 회로 기판(250)의 홈(250b)에 삽입될 수 있으며, 베이스(210)의 돌기(29a)와 회로 기판(250)의 홈(250b)의 결합에 의하여 회로 기판(250)이 베이스(210)의 상면 상에 회전 또는 움직이는 것을 억제할 수 있다.
[205]
도 7을 참조하면, 회로 기판(250)은 상면에 배치되는 복수의 패드부들(41 내지 44)을 구비할 수 있다. 여기서 회로 기판(250)의 패드부들(41 내지 44)에서 패드부라는 용어는 "본딩부, 전극부, 리드부, 또는 단자부"라는 용어로 대체하여 사용될 수 있다.
[206]
예컨대, 복수의 패드부들(41 내지 44) 각각은 회로 기판(250)의 홀들(250a) 중 대응하는 어느 하나에 인접하여 위치할 수 있다.
[207]
복수의 패드부들(41 내지 44) 각각은 회로 기판(250)의 상면보다 낮게 위치할 수 있다. 예컨대, 복수의 패드부들(41 내지 44)의 상면과 회로 기판(250)의 상면 사이에는 광축 방향으로 단차(d1)가 존재할 수 있다. 예컨대, 단차(d1)는 35mm ~ 40mm일 수 있다. 예컨대, 단차(d1)는 37.5mm일 수 있다.
[208]
회로 기판(250)은 복수의 패드부들(41 내지 44)을 노출하는 노출 영역(14a)을 포함할 수 있다. 노출 영역(14a)의 상면은 노출 영역(14a)에 의하여 노출되는 패드부(예컨대, 41)의 상면과 동일 평면 상에 위치할 수 있다.
[209]
예컨대, 노출 영역(14a)의 상면은 회로 기판(250)의 상면보다 낮게 위치할 수 있고, 노출 영역(14a)의 상면과 회로 기판(250)의 상면 사이에는 광축 방향으로 단차가 존재할 수 있다.
[210]
회로 기판(250)의 노출 영역(14a)은 회로 기판(250)의 홈(71a 내지 71d) 에 접할 수 있으며, 회로 기판(250)의 측면, 또는 홈(71a 내지 71d)로 노출 또는 개방될 수 있다. 노출 영역(14a)이 회로 기판(250)의 측면으로 노출 또는 개방될 수 있기 때문에, 납땜시 솔더가 노출 영역(14a)을 통하여 회로 기판(250)의 패드부들(41 내지 44)로 잘 스며들 수 있어 납땝성을 향상시킬 수 있다.
[211]
회로 기판(250)은 측면에 마련되는 복수의 홈들(71a 내지 71d)을 포함할 수 있다. 회로 기판(250)의 홈들(71a 내지 71d)은 베이스(210)에 장착된 단자들(81a 내지 81d)의 일부, 예컨대, 제2 결합부(320, 도 11)의 일부(또는 노출 영역)(321)을 노출시키기 위한 것일 수 있다.
[212]
홈들(71a 내지 71d)은 회로 기판(250)의 측면이 개방된 비아 홀 또는 요홈 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 관통 홀 또는 관통 비아 형태일 수 있다. 이때, 관통 홀 또는 관통 비아는 회로 기판(250)의 측면과 이격될 수 있다.
[213]
도 9를 참조하면, 회로 부재(231)는 회로 기판(250)의 복수의 패드부들(41 내지 44)에 대응하여 하면에 배치되는 복수의 패드부들(35a 내지 35d)을 포함할 수 있다. 회로 부재(231)의 패드부들(35a 내지 35)에서 패드부라는 용어는 "본딩부, 전극부, 리드부, 또는 단자부"라는 용어로 대체하여 사용될 수 있다.
[214]
회로 부재(231)의 패드부들(35a 내지 35d) 각각은 회로 부재(231)의 도피 홈들(230a) 중 대응하는 어느 하나에 접하거나 또는 인접하여 위치할 수 있다.
[215]
회로 부재(231)의 패드부들(35a 내지 35d) 각각은 회로 부재(231)의 하면보다 높게 위치할 수 있다. 예컨대, 복수의 패드부들(35a 내지 35d)의 하면과 회로 부재(231)의 하면 사이에는 광축 방향으로 단차(d2)가 존재할 수 있다. 예컨대, 단차(d2)는 35mm ~ 40mm일 수 있다. 예컨대, 단차(d2)는 37.5mm일 수 있다.
[216]
회로 부재의 패드부들(35a 내지 35d) 각각의 일부는 광축 방향으로 복수의 패드부들(41 내지 44) 중 대응하는 어느 하나와 오버랩될 수 있다. 광축 방향으로 회로 부재(231)의 패드부(35a 내지 35d)와 오버랩되지 않는 회로 기판(250)의 패드부(41 내지 44)의 다른 일 부분은 도피 홈(230a)에 의하여 회로 부재(231)로부터 노출될 수 있다. 이는 납땜을 통하여 패드부(41 내지 44)와 패드부(35a 내지 35d)를 결합시키기 위함이다.
[217]
회로 기판(250)의 패드부(41 내지 44)의 상면과 회로 기판(250)의 상면 사이의 단차(d1)와 회로 부재(231)의 패드부(35a 내지 35d)와 회로 부재(231)의 하면 사이의 단차(d2)에 의하여 회로 기판(250)의 패드부(41 내지 44)와 회로 부재(231)의 패드부(35a 내지 35d) 사이의 이격 거리 또는 공간의 크기가 증가할 수 있다.
[218]
이로 인하여 회로 기판(250)의 패드부(41 내지 44)와 회로 부재(231)의 패드부(35a 내지 35d) 납땜시, 회로 기판(250)의 패드부(41 내지 44)와 회로 부재(231)의 패드부(35a 내지 35d) 사이로 솔더가 잘 스며들 수 있고, 납땝성이 향상될 수 있다.
[219]
도 10a를 참조하면, 베이스(210)는 측부들(90a 내지 90d) 및 코너부들(91a 내지 91d)을 포함할 수 있다.
[220]
예컨대, 베이스(210)는 제1 측부(90a), 제2 측부(90b), 제3 측부(90c), 제4 측부(90d), 제1 측부(90a)와 제2 측부(90b) 사이의 제1 코너부(91a), 제2 측부(90b)와 제3 측부(90c) 사이의 제2 코너부(91b), 제3 측부(90c)와 제4 측부(90d) 사이의 제3 코너부(91c), 및 제4 측부(90d)와 제1 측부(90a) 사이의 제4 코너부(91d)를 포함할 수 있다.
[221]
베이스(210)의 측부들(90a 내지 90d)은 광축 방향으로 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)에 대응 또는 오버랩될 수 있고, 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d)은 광축 방향으로 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 대응하거나 또는 오버랩될 수 있다.
[222]
베이스(210)의 코너부(91a 내지 91d)에는 지지부(220-1 내지 220-1)가 통과하기 위한 홀(210a)이 마련될 수 있다.
[223]
예컨대, 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d)에 각각에는 지지부들(220-1 내지 220-4) 중 대응하는 하나가 통과하기 위한 홀(210a)이 마련될 수 있다. 예컨대, 홀(210a)은 코너부(91a 내지 91d)를 관통하는 관통 홀일 수 있다.
[224]
베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d) 각각에는 단자(81a 내지 81d)가 장착 또는 삽입되기 위한 단차부(26)가 마련될 수 있다. 단차부(26)는 베이스(210)의 하면에서 함몰된 형태일 수 있고, "홈부"로 표현될 수도 있다.
[225]
베이스(210)의 단차부(26)는 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 각각의 하부, 하단, 또는 하면에 마련될 수 있고, 베이스(210)의 하면(21a)에서 베이스(210)의 상면(21b) 방향으로 베이스(210)의 하면과 적어도 하나의 단차를 가질 수 있다.
[226]
베이스(210)의 단차부(26)에는 지지부가 통과하기 위한 홀(210a), 및 단자(81a 내지 81d)의 일부를 베이스(210)의 상면(21b)으로 노출하기 위한 홀(22a)을 구비할 수 있다.
[227]
예컨대, 베이스(210)의 단차부(26)는 제1면(26a), 제2면(26b), 제1 측면(27a), 및 제2 측면(27b)을 포함할 수 있다.
[228]
예컨대, 단차부(26)의 제1면(26a)은 베이스(210)의 하면(21a)에서 상면(21b) 방향으로 베이스(210)의 하면과 제1 단차(T1)를 가지며, 베이스(210)의 하면(26a)과 평행할 수 있다.
[229]
예컨대, 단차부(26)의 제2면(26b)은 베이스(210)의 하면(21a)에서 상면(21b) 방향으로 베이스(210)의 하면과 제2 단차(T2)를 가지며, 베이스(210)의 하면(26a)과 평행할 수 있다.
[230]
예컨대, 제2 단차(T2)는 제1 단차(T1)보다 작을 수 있고(T2<T1), 단차부(26)의 제2면(26b)은 제1면(26a)과 베이스(210)의 하면(26a) 사이에 위치할 수 있다.
[231]
단차부(26)의 제1 측면(27a)은 단차부(26)의 제1면(26a)과 제2면(26b)을 연결할 수 있고, 제1면(26a)과 일정한 각도(예컨대, 직각)만큼 기울어진 경사면일 수 있다.
[232]
단차부(26)의 제2 측면(27b)은 베이스(210)의 하면(26a)과 단차부(26)의 제2면(26b)을 연결하고 제2면(26b)과 일정한 각도(예컨대, 직각)만큼 기울어진 경사면일 수 있다.
[233]
예컨대, 단차부(26)의 제2면(26b)과 제2 측면(27b)은 하나의 홈 형태를 이룰 수 있고, 단차부(26)의 제1면(26a)과 제1 측면(27a)은 또 다른 하나의 홈 형태를 이룰 수 있다.
[234]
베이스(210)의 홀(210a)은 단차부(26)의 제1면(26a)에 배치 또는 위치될 수 있다.
[235]
또한 베이스(210)의 제1면(26a)에는 단자(81a 내지 81d)의 홀(311)과 결합되기 위한 돌기(28)가 마련될 수 있다. 돌기(28)는 베이스(210)의 상면(21b)에서 하면(21a) 방향으로 베이스(210)의 제1면(26a)으로부터 돌출될 수 있다.
[236]
베이스(210)의 돌기(28)와 단자(81a 내지 81d)의 홀(311)의 결합에 의하여 단자(81a 내지 81d)와 베이스(210) 간의 결합력을 향상시킬 수 있다.
[237]
베이스(210)는 단차부(26)의 제2면(26b)에 배치 또는 위치하는 홀(22a)을 구비할 수 있다. 홀(22a)은 베이스(210)의 상면(21b)과 단차부(26)의 제2면(26b)을 관통할 수 있으며, 단자(81a 내지 81d)의 일부는 홀(22a)을 통하여 베이스(210)의 상면(21b)으로부터 노출 또는 개방될 수 있다.
[238]
다음으로 단자(81a 내지 81d))에 대하여 설명한다.
[239]
단자(terminal, 81a 내지 81d)는 베이스(210)의 하부, 하단, 또는 하면에 배치 또는 장착된다. 단자의 수는 지지부들의 수와 일치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 단자 단자(terminal, 81a 내지 81d)는 터미널 부재 또는 터미널 유닛 등으로 표현될 수도 있다.
[240]
예컨대, 실시 예는 제1 내지 제4 지지부들(220-1 내지 220-4)에 대응하는 제1 내지 제4 단자들(81a 내지 81d)을 구비할 수 있다.
[241]
예컨대, 제1 내지 제4 단자들(81a 내지 81d)은 베이스(210)의 4개의 코너들 또는 4개의 코너부들에 배치될 수 있다.
[242]
도 11은 제1 단자(81a)와 제1 지지부(220-1)의 사시도를 나타낸다.
[243]
도 11에서 설명하는 제1 단자(81a)에 대하 설명은 나머지 제2 내지 제3 단자들에도 동일하게 적용될 수 있다.
[244]
도 11을 참조하면, 제1 단자(81a)는 제1 결합부(310), 및 제2 결합부(320)를 포함할 수 있다. 제1 결합부(310)는 "제1 커넥터(connector)" 또는 "제1 부분"으로 표현될 수 있고, 제2 결합부(320)는 "제2 커넥터" 또는 "제2 부분"으로 표현될 수도 있다.
[245]
제2 결합부(320)는 베이스(210)와 회로 기판(250) 사이에 배치될 수 있고, 제1 결합부(310)는 제2 결합부(320)보다 낮게 배치될 수 있다.
[246]
예컨대, 제2 결합부(320)는 베이스(210)의 상면보다 낮거나 동일한 높이로 위치할 수 있다.
[247]
제2 결합부(320)의 상면은 베이스(210)의 상면으로 노출될 수 있고, 제1 결합부(310)의 하면은 베이스(210)의 하면으로 노출될 수 있다.
[248]
제1 결합부(310)의 면적(예컨대, 상면의 면적)은 제2 결합부(320)의 면적(예컨대, 상면의 면적)보다 클 수 있다.
[249]
예컨대, 베이스(210)의 제1 코너부(91a)에서 제2 코너부(91b) 방향으로의 제1 결합부(310)의 길이는 제1 코너부(91a)에서 제2 코너부(91b) 방향으로의제2 결합부의 길이보다 길 수 있다.
[250]
제1 결합부(310)는 베이스(210)의 하면보다 아래에 위치할 수 있고, 카메라 모듈(200, 도 20 참조)의 제1홀더(600) 및 제2 홀더(800)보다 위에 위치할 수 있다.
[251]
제1 단자(81a)는 제1 결합부(310)와 제2 결합부(320)를 연결하는 연결부(315)를 포함할 수 있다. 연결부(315)는 "제3 커넥터" 또는 "제3 부분"으로 표현될 수도 있다.
[252]
연결부(315)는 제1 결합부(310)로부터 절곡되거나 또는 휘어지는 절곡된 형태일 수 있다. 연결부(315)는 제1 결합부(310)와 제2 결합부(320)와 일체로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 연결부는 제1 결합부(310)와 제2 결합부(320)와 별도의 구성으로 베이스(210)에 조립될 수 있으며, 베이스(210)의 측면에 배치될 수도 있다.
[253]
제1 결합부(310)는 지지부(예컨대, 220-1)가 통과하는 홀(305) 및 베이스(210)의 단차부(26)의 돌기(28)와 결합되는 홀(311)을 구비할 수 있다.
[254]
제1 결합부(310)의 홀(305)은 관통 홀일 수 있다. 제1 결합부(310)의 홀(305)은 베이스(210)의 홀(210a)과 대응될 수 있고, 광축 방향 또는 베이스(210)의 하면(21a)에서 상면(21b) 방향으로 베이스(210)의 홀(210a)과 오버랩될 수 있다.
[255]
지지부(예컨대, 220-1)의 일단은 상부 스프링(예컨대, 150-1)의 제1 외측 프레임(151)의 제1 결합부(510)에 결합될 수 있다.
[256]
또한 지지부(예컨대, 220-1)의 타단은 단자(예컨대, 81a)의 홀(305)을 통과하여 솔더(902, 도 14 참조)에 의하여 제1 결합부(310)의 하면에 결합될 수 있다.
[257]
예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 홀(305)을 통과한 지지부(예컨대, 220-1)의 타단과 제1 결합부(310)의 하면을 서로 결합하는 솔더(902)를 더 포함할 수 있다.
[258]
제1 결합부(310)의 홀(311)은 베이스(210)의 돌기(28)와 결합되어 베이스(210)와 단자(81a 내지 81d) 간의 결합력을 향상시킴은 물론 제1 결합부(310)와 지지부 간의 납땜성을 향상시킬 수 있다.
[259]
제1 결합부(310)의 면적이 클수록 납땜시 열이 제1 결합부(310)의 주변으로 잘 전도되기 때문에 지지부(예컨대, 220-1)와 제1 결합부(310)의 홀(305) 간의 납땜이 잘되지 않을 수 있다. 제1 결합부(310)의 홀(311)은 이러한 납땜시의 열의 전도를 억제하여 지지부(예컨대, 220-1)와 제1 결합부(310)의 홀(305) 간의 납땜성을 향상시킬 수 있다.
[260]
제1 결합부(310)는 베이스(210)의 단차부(26)의 제1면(26a) 아래에 배치, 또는 위치할 수 있다.
[261]
제2 결합부(320)는 제1 결합부(310)의 일단과 연결되고, 베이스(210)의 단차부(26)의 제2면 아래에 배치 또는 위치할 수 있다.
[262]
제2 결합부(320)의 일부(321)는 단차부(26)의 홀(22a)을 통하여 베이스(210)의 상면(21b)으로 노출될 수 있다. 이하 제2 결합부(320)의 일부(321)를 제2 결합부(320)의 노출 영역(321)이라 한다.
[263]
또한 제1 단자(81a)는 제1 결합부(310)의 다른 일단으로부터 연장되는 연장부(330)를 더 포함할 수 있다.
[264]
연장부(330)는 제1 결합부(310)와 평행할 수 있고, 동일 평면 상에 위치할 수 있으며, 베이스(210)의 내부로 삽입될 수 있다.
[265]
연장부(330)는 제1 단자(81a)와 베이스(210) 간의 결합력을 향상시킬 수 있다.
[266]
예컨대, 제1 결합부(310), 제2 결합부(320), 및 연장부(330)는 일체로 형성될 수 있다. 예컨대, 인서트 사출 방식을 이용하여 단자(81a 내지 81d)가 베이스(210)에 삽입된 구조를 갖도록 할 수 있다.
[267]
예컨대, 단자(81a 내지 81d)는 베이스(210)와 인서트 사출될 수 있고, 제1 결합부(310) 및 제2 결합부(320) 각각은 적어도 일부가 베이스(210)에 삽입 또는 배치될 수 있다.
[268]
또한 예컨대, 단자(81a 내지 81d)는 베이스(210)와 인서트 사출될 수 있고, 연결부(315)는 베이스 내에 배치될 수 있다.
[269]
다른 실시 예에서는 단자는 베이스와 인서트 사출되는 방식이 아니라, 베이스(210)의 하면 또는 상면에 부착 또는 결합되는 형태일 수도 있다.
[270]
도 12는 베이스(210), 제1 단자(81a), 및 회로 기판(250)이 서로 결합된 사시도의 일부이고, 도 13은 회로 기판(250)의 저면도를 나타내고, 도 14는 단자(81a 내지 81d)와 지지부(220-1 내지 220-4)의 결합을 나타내기 위한 솔더(902)를 나타내고, 도 15는 회로 기판(250)의 패드부(257)의 단면도를 나타내고, 도 16은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 AB 방향의 단면도이다.
[271]
도 12 내지 도 16을 참조하면, 회로 기판(250)은 베이스(210)의 상면 상에 배치될 수 있고, 회로 기판(250)의 홈들(71a 내지 71d) 각각은 베이스(210)의 상면(21b)으로부터 노출되는 단자들(81a 내지 81d)의 제2 결합부들(320) 중 대응하는 어느 하나를 노출할 수 있다.
[272]
또한 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 회로 부재(231)의 요홈들(230a) 각각은 베이스(210)의 상면으로 노출되는 단자들(81a 내지 81d)의 제2 결합부들(320) 중 대응하는 어느 하나의 상면을 노출할 수 있다.
[273]
회로 기판(250)은 상부, 하부, 및 상부과 하부 사이의 측면에 배치되는 패드부(257)를 포함할 수 있다.
[274]
패드부(257)의 수는 복수 개일 수 있고, 단자들(81a 내지 81d)에 대응하여 배치되거 또는 단자들(81a 내지 81d)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 예컨대, 단자들(81a 내지 81d)에 대응하는 4개의 패드부들(247)은 회로 기판(250)의 4개의 코너들 또는 코너부들에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
[275]
다른 실시 예에서는 회로 기판(250)의 2개의 코너들 또는 코너부들에만 패드부가 배치될 수 있고, 제1 코일에 구동 신호를 제공하기 위하여 회로 기판(250)의 2개의 단자들(251)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 패드부가 배치되는 2개의 코너들은 회로 기판의 대각선 방향의 코너들이거나 또는 한 변에 접하는 2개의 코너들일 수 있다.
[276]
또 다른 실시 예에서는 회로 기판(250)의 4개의 코너들 또는 코너부들에 4개의 패드부들이 배치될 수 있고, 2개의 코너들에 배치되는 패드부들은 단자들(예컨대, 81a, 81b)과 납땜될 수 있고, 회로 기판(250)의 2개의 단자들(251)과 전기적으로 연결될 수 있으나, 나머지 2개의 코너들에 배치되는 패드부들은 단자들(예컨대, 81a, 81b)과 납땜은 되지만, 회로 기판(250)의 단자들(251)과는 전기적으로 연결되지 않을 수도 있다. 이는 4개의 패드부들 단자들에 모두 납땜함으로써, 렌즈 구동 장치의 기구적인 틸트 등의 문제가 발생되지 않도록 하기 위함이다.
[277]
패드부(257)는 Au 도금층, 또는 Au를 포함하는 구리 도금층일 수 있다.
[278]
예컨대, 패드부(257)는 회로 기판(250)의 홈들(71a 내지 71d) 각각에 마련될 수 있다. 도 12에는 홈(71a)에 마련되는 패드부(257)만을 도시하지만, 다른 홈(71b 내지 71d)에 마련되는 패드부들도 도 12의 패드부(257)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
[279]
회로 기판(257)의 패드부(257)은 회로 기판(250)의 상면, 회로 기판(250)의 하면, 및 회로 기판(250)의 상면과 하면을 연결하는 측면에 배치될 수 있다.
[280]
예컨대, 패드부(257)는 홈(예컨대, 71a)의 측면, 홈(예컨대, 71a)의 측면에 접하는 회로 기판(250)의 상면, 및 홈(예컨대, 71a)의 측면에 접하는 회로 기판(250)의 하면에 배치될 수 있다.
[281]
예컨대, 회로 기판(250)의 패드부(257)는 홈(71a)의 측면에 접하는 회로 기판(250)의 하부에 배치되는 제1 패드(259b), 홈(71a)의 측면에 접하는 회로 기판(250)의 상부에 배치되는 제2 패드(259b), 및 홈(71a)의 측면에 배치되고 제1 패드(259b)와 제2 패드(259a)을 연결하는 제3 패드(605)를 포함할 수 있다.
[282]
제3 패드(605)는 회로 기판(250)의 측면에 배치될 수 있다.
[283]
회로 기판(250)의 홈(71a 내지 71d)의 측면에는 비아(via) 또는 홈이 마련될 수 있고, 패드부(257)의 일부(예컨대, 제3 패드(605))는 비아 또는 홈에 배치될 수 있다.
[284]
회로 기판(250)의 패드부(257)의 제3 패드(605)는 홈(71a)의 측면으로부터 함몰된 곡면 형태, 예컨대, 반원형의 비아(via) 형태일 수 있다.
[285]
예컨대, 비아의 반경은 0.1mm ~ 0.5mm일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 비아의 반경은 0.2mm ~ 0.3mm일 수 있다. 예컨대, 비아의 반경은 0.2mm일 수도 있다.
[286]
비아의 반경이 0.1mm 미만인 경우에는 회로 기판(250)의 패드부(257)와 단자 간의 접착력 및 납땜성 향상이 미미할 수 있고, 비아의 반경이 0.5mm 초과인 경우에는 단자(81a 내지 81d)의 제2 결합부(320)에 비하여 패드부(257)가 납땜을 위한 필요 이상으로 크게 형성되므로, 비용이 증가할 수 있고, 회로 기판(250)의 패턴의 자유도가 감소될 수 있다.
[287]
회로 기판(250)의 패드부(257)의 제1 래드(259b)는 광축 방향으로 단자(예컨대, 81a)에 대향될 수 있다.
[288]
회로 기판(250)의 패드부(257)의 제1 패드(259b)는 제1 단자(81a)의 제2 결합부(320)의 노출 영역(321)과 접할 수 있다.
[289]
도 15를 참조하면, 회로 기판(250)은 제1 절연층(601), 제1 절연층(601)의 상면에 배치되는 제1 도전층(602a), 제1 도전층(602a)의 상면에 배치되는 제2 절연층(603a), 제1 절연층(601)의 하면에 배치되는 제2 도전층(602b), 제2 도전층(602b)의 하면에 배치되는 제3 절연층(603a)을 포함할 수 있다.
[290]
또한 예컨대, 제1 절연층(601)과 제1 도전층(602a) 사이에는 제1 접착층이 배치될 수 있고, 제3 절연층(603a)과 제2 도전층(602b) 사이에는 제2 접착층이 배치될 수 있다.
[291]
제1 도전층(602a)은 패턴화된 금속층, 예컨대, Cu 도금층일 수 있다.
[292]
제2 도전층(602b)은 금속층(예컨대, Cu층) 또는 패턴화된 금속층일 수 있다.
[293]
예컨대, 제1 도전층(602a)은 지지부들(220-1 내지 220-4), 제2 코일(230), 및 제2 위치 센서(240)와 전기적으로 연결되는 배선들 및 패드들을 포함하도록 패턴화된 형태일 수 있다.
[294]
제1 내지 제3 절연층들(601, 603a, 603b)은 수지, 예컨대, 폴리이미드(polyimide)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
[295]
제1 패드(259b)는 제2 도전층(602b)의 하면에 배치될 수 있고, 제2 패드(259a)는 제1 도전층(602a)의 상면에 배치될 수 있다.
[296]
예컨대, 제1 패드(259b)의 하면은 회로 기판(250)의 제3 절연층(603b)의 하면보다 높게 위치할 수 있다.
[297]
예컨대, 패드부(257)의 제2 패드(259a)은 패턴화된 제1 도전층(602a)에 의하여 회로 기판(250)의 단자들(251) 중 대응하는 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다.
[298]
제1 도전층(602a)의 상면은 제2 패드(259a)와의 접촉을 위하여 제2 절연층(603a)으로부터 노출되는 영역(59a)을 포함할 수 있고, 제2 도전층(602b)의 하면은 제1 패드(259b)와의 접촉을 위하여 제3 절연층(603b)으로부터 노출되는 영역(59b)을 포함할 수 있다.
[299]
예컨대, 제1 패드(259b)는 제2 도전층(602b)의 하면의 노출되는 영역(59b)에 배치될 수 있고, 제2 패드(259a)는 제1 도전층(602a)의 상면의 노출되는 영역(59a)에 배치될 수 있다.
[300]
예컨대, 제2 도전층(602b)의 하면의 노출되는 영역(59b)에 접촉되는 제1 패드(259b)의 면적은 제1 도전층(602a)의 상면의 노출되는 영역(59a)에 접촉되는 제2 패드(259a)의 면적보다 넓을 수 있다.
[301]
회로 기판(250)의 노출 영역(14a)은 제2 절연층(603a)에 의하여 노출되는 패턴화된 제1 도전층(602a)의 일 부분일 수 있으며, 노출 영역(14a)의 상면은 패턴화된 제1 도전층(602a)의 상면일 수 있다.
[302]
회로 기판(250)의 패드부(41 내지 44)와 패드부(257)는 서로 이격될 수 있고, 전기적으로 분리될 수 있고, 노출 영역(14a) 내에 위치할 수 있다.
[303]
예컨대, 회로 기판(250)의 제1 패드(259b)의 하면과 제3 절연층(603b)의 하면 사이 또는 제1 패드(259b)의 하면과 제2 결합부(320)의 노출 영역(321) 사이에는 회로 기판(250)의 하면에서 상면 방향으로 단차를 존재할 수 있으며, 단차는 25.5mm ~ 27.5mm일 수 있다.
[304]
패드부(257)의 제3 패드(605)는 제1 절연층(601)의 측면 상에 배치될 수 있고, 패드부(257)의 제2 패드(259a)과 제1 패드(259b)을 연결하며, 도금층일 수 있다. 예컨대, 패드부(257)의 제1 패드(259b), 제2 패드(259a), 및 제3 패드(605) 각각의 두께는 10mm ~ 12mm일 수 있다.
[305]
예컨대, 패드부(257)의 제3 패드(605)는 금(Au) 도금층일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
[306]
전도성 접착 부재 또는 솔더에 의하여 단자(81a 내지 81d)의 제2 결합부(320)의 노출 영역(321)과 회로 기판(257)의 패드부(257)는 결합될 수 있고, 양자는 전기적으로 연결될 수 있다.
[307]
회로 기판(250)의 패드부(257)의 제1 패드(259b)의 면적은 제2 패드(259a)의 면적보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
[308]
도 16을 참조하면, 제1 거리(H3)와 제2 거리(H1)의 비율(H3/H1)은 1.18 ~ 1.2일 수 있고, 제1 거리(H3)와 제3 거리(H)의 비율(H3/H)은 1.16 ~ 1.17일 수 있다. 예컨대, 비율(H3/H)은 1.1667일 수 있고, 비율(H3/H1)은 1.188일 수 있다.
[309]
제1 거리(H3)는 상부 스프링(150-1 내지 150-4)의 하면에서 단자(81a 내지 81d)의 제1 결합부(310)의 하면까지의 거리일 수 있다. 제2 거리(H1)는 상부 스프링(150-1 내지 150-4)의 하면에서 회로 부재(231)의 하면까지의 거리일 수 있다. 제3 거리(H)는 상부 스프링(150-1 내지 150-4)의 하면에서 회로 기판(250)의 하면까지의 거리일 수 있다.
[310]
휴대폰의 두께가 얇아짐에 따라 카메라 모듈의 높이가 낮아지고, 카메라 모듈의 높이가 낮아짐에 따라 렌즈 구동 장치의 OIS 와이어(예컨대, 상술한 지지부(220-1 내지 220-4)의 길이가 짧아지고, 이러한 OIS 와이어의 길이의 감소로 인하여 소모 전류가 증가할 수 있다. 이러한 소모 전류의 증가 방지 및 신뢰성 악화를 방지하기 위하여 OIS 와이어의 직경을 감소시킬 경우 OIS 와이어가 단선될 위험이 있고, OIS 구동의 신뢰성이 저하될 수 있다.
[311]
실시 예는 지지부(220-1 내지 220-4)를 회로 기판(250) 아래에 위치하는 단자들(81a 내지 81d)의 하면에 결합시킴으로써, 지지부(220-1 내지 220-4)의 길이를 증가시킬 수 있고, 이로 인하여 지지부(220-1 내지 220-4)에 흐르는 전류의 세기를 감소시켜 소모 전력을 감소시킬 수 있고, 지지부(220-1 내지 220-4)의 직경 감소에 기인한 OIS 구동의 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.
[312]
비율(H3/H1)이 1.18 미만이거나, 또는 비율(H3/H)은 1.16 미만인 경우에는 지지부(220-1 내지 220-4)의 길이의 증가가 미미하여 소모 전력 감소 효과를 얻을 수 없고, 지지부(220-1 내지 220-4)의 직경 감소에 기인한 OIS 구동의 신뢰성 저하를 방지할 수 없다.
[313]
또한 비율(H3/H1)이 1.2 초과이거나 비율(H3/H)이 1.17 초과인 경우에는 렌즈 구동 장치의 두께가 증가할 수 있다.
[314]
예컨대, 상부 스프링(150-1 내지 150-4)의 하면에서 회로 부재(231)의 상면까지의 거리(H2)는 1.86mm일 수 있다.
[315]
예컨대, 하우징(140)의 높이(또는 광축 방향의 두께)는 1.3mm ~ 2mm일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 높이(또는 광축 방향의 두께)는 1.4mm ~ 1.6mm일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 높이(또는 광축 방향의 두께)는 1.51mm일 수 있다.
[316]
도 17a는 솔더(86)에 의한 회로 기판(25a)과 단자(8a) 간의 결합을 나타내고, 도 17b는 실시 예에 따른 회로 기판(250)의 패드부(257)와 단자(81a) 간의 결합을 나타낸다.
[317]
도 17a를 참조하면, 회로 기판(25a)은 하면에만 배치된 패드부(58)를 구비할 수 있다. 패드부(58)가 회로 기판(25a)의 하면에만 배치될 경우에는 회로 기판(25a)의 하면과 단자(8a) 사이의 공간이 협소하여 남땜시 솔더가 회로 기판(25a)과 단자(8a) 사이로 잘 스며들지 않아 납땜성이 나빠지고, 이로 인하여 단자(8a)와 회로 기판(250) 간의 전기적 단선이 발생될 수 있다.
[318]
도 17b를 참조하면, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 단자(81a 내지 81d)와 회로 기판(250)의 패드부(257)를 결합하는 전도성 접착 부재 또는 솔더(410)를 포함할 수 있다.
[319]
솔더(410)는 제2 결합부(320)(예컨대, 노출 영역(321))과 회로 기판(250)의 패드부(257)의 제1 패드(259b) 사이에 배치될 수 있다. 또한 솔더(410)는 제2 패드(259a)와 제3 패드(605) 상에 더 배치될 수도 있다.
[320]
예컨대, 솔더(410)는 회로 기판(250)의 제1 내지 제3 패드들(259b, 259a, 605)과 제2 결합부(320)(예컨대, 노출 영역(321) 사이에 배치될 수 있다.
[321]
실시 예에 따른 패드부(257)는 회로 기판(250)의 하부에 배치된 제1 패드(259b), 회로 기판(250)의 홈(71a 내지 71d)의 측면에 마련되는 제3 패드(605), 및 회로 기판(250)의 상부에 배치된 제2 패드(259a)을 포함하기 때문에, 납땜시 솔더가 회로 기판(250)의 제3 패드(605) 및 제2 패드(259a)에 본딩될 수 있고, 이로 인하여 솔더의 표면 장력이 상승하여 솔더가 회로 기판(250)의 제1 패드(259b)과 단자(81a 내지 81d)의 노출 영역(231) 사이로 스며드는 침투력이 증가할 수 있다. 그 결과 회로 기판(250)의 패드부(257)와 단자(81a 내지 81d) 간의 납땜성의 향상시킬 수 있고, 결합력을 향상시킬 수 있으며, 이로 인하여 단자와 회로 기판 간의 전기적 단선을 방지할 수 있다.
[322]
또한 회로 기판(250)의 제3 패드(605)은 곡면 형상이므로 접촉 면적이 증가할 수 있고, 이로 인하여 회로 기판(250)의 패드부(257)와 단자(81a 내지 81d) 간의 납땜성의 향상시킬 수 있고, 결합력을 향상시킬 수 있다.
[323]
도 1 내지 도 17에 도시된 실시 예는 AF 피드백 구동을 위한 AF 위치 센서를 포함하지 않지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 AF 피드백 구동을 위한 AF 위치 센서를 더 포함할 수 있다. 이 경우 AF 위치 센서는 보빈(110)에 위치할 수 있다.
[324]
또한 다른 실시 예에서는 AF 위치 센서 및 센싱 마그네트를 더 구비할 수 있다. 이 경우 AF 위치 센서는 하우징 및 보빈 중 어느 하나에 배치될 수 있고, 센싱 마그네트는 하우징 및 보빈 중 나머지 다른 어느 하나에 배치될 수 있다.
[325]
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치가 AF 위치 센서를 포함하는 경우, 실시 예는 AF 위치 센서와 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있도록 충분한 수의 상부 스프링들 및 지지부들을 포함할 수 있다. 또는 제2 탄성부가 복수의 하부 스프링들을 포함할 수 있고, 상부 스프링들 및 하부 스프링들을 통하여 AF 위치 센서와 회로 기판이 전기적으로 연결될 수도 있다.
[326]
도 18a는 다른 실시 예에 따른 제1 단자(1081a)와 제1 지지부(220-1)의 사시도이고, 도 18b는 도 18a의 제1 단자의 사시도를 나타낸다.
[327]
도 18a 및 도 18b에 도시된 제1 단자(1081a)는 도 18의 제1 단자(81a)의 다른 실시 예 또는 변형 예일 수 있다.
[328]
도 18a 및 도 18b에서 설명하는 제1 단자(1081a)에 대한 설명은 나머지 제2 내지 제4 단자들(1081b 내지 1081d)에도 동일하게 적용될 수 있다.
[329]
도 18a 및 도 18b를 참조하면, 제1 단자(1081a)는 제1 결합부(1310), 제2 결합부(320), 및 연결부(1315)를 포함할 수 있다. 제1 결합부(1310)는 "제1 커넥터(connector)" 또는 "제1 부분"으로 표현될 수 있고, 제2 결합부(320)는 "제2 커넥터" 또는 "제2 부분"으로 표현될 수도 있고, 연결부(1315)는 "제3 커넥터" 또는 "제3 부분"으로 표현될 수도 있다.
[330]
예컨대, 연결부(1315)는 제1 결합부(1310)의 일 측면(이하 "제1 측면(20a)"이라 한다)의 일부와 제2 결합부(320)의 일 측면(이하 "제1 측면(20b)"이라 한다)의 일부를 연결할 수 있다.
[331]
연결부(1315)는 곡면부, 절곡부, 또는/및 벤딩부(bending portion)을 포함할 수 있다.
[332]
예컨대, 연결부(1315)는 제1 결합부(1310)로부터 절곡 형상 또는 휘어진 형상(curved shape)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 연결부는 직선 형태 또는 편평한 플레이트 형태일 수도 있다.
[333]
연결부(1315)가 곡면부 또는 벤딩부를 가짐으로써, 연결부(1315)의 길이를 증가시킬 수 있고, 이로 인하여 연결부(1315)에 의한 열전달 억제 효과를 향상시킬 수 있다.
[334]
연결부(1315)는 제1 결합부(1310)의 제1 측면(20a)에서 돌출 또는 연장될 수 있고, 제2 결합부(320)의 제1 측면(20b)에서 돌출 또는 연장될 수 있다.
[335]
예컨대, 연결부(1315)의 일단은 제1 결합부(1310)의 제1 측면(20a)의 일부 영역에서 돌출 또는 연장될 수 있고, 연결부(1315)의 타단은 제2 결합부(320)의 제1 측면(20b)의 일부 영역에서 돌출 또는 연장될 수 있다.
[336]
예컨대, 광축 방향으로 연결부(1315)의 단면적(예컨대, 0.01[㎟])과 제1 결합부(1310)의 제1 측면(20a)의 면적의 비는 1:5 ~ 1:8일 수 있다.
[337]
또한 예컨대, 광축 방향으로 연결부(1315)의 단면적과 제2 결합부(320)의 제1 측면(20b)의 면적의 비는 1:4 ~ 1:6일 수 있다.
[338]
연결부(1315)는 제1 결합부(1310)와 제2 결합부(320)와 일체로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 연결부는 제1 결합부(1310)와 제2 결합부(320)와 별도의 구성으로 베이스(210)에 조립될 수 있으며, 베이스(210)의 측면에 배치될 수도 있다.
[339]
제2 결합부(320)는 베이스(210)와 회로 기판(250) 사이에 배치될 수 있고, 제1 결합부(1310)는 제2 결합부(320)보다 낮게 배치될 수 있고, 연결부(1315)는 제1 결합부(1310)에서 제2 결합부(320)로 향하는 사선 방향으로 제1 결합부(1310)와 제2 결합부(320)를 연결할 수 있다.
[340]
제2 결합부(320)의 상면은 베이스(210)의 상면으로 노출될 수 있고, 제1 결합부(1310)의 하면은 베이스(210)의 하면으로 노출될 수 있다.
[341]
도 18b에서 제2 결합부(320)는 육면체의 평판 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제2 결합부(320)의 상면의 형상은 사각형 등과 같은 다각형이거나, 원형, 타원형, 반원, 반타원형, 또는 부채꼴 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
[342]
제1 결합부(1310)의 제1 측면(20a)에는 베이스(210)의 단차부(26)의 제1 측면(27a)에 마련된 돌기와 결합되기 위한 홈이 마련될 수 있으며, 이로 인하여 제1 결합부(1310)와 베이스(210) 간의 결합력을 향상시킬 수 있다.
[343]
또한 예컨대, 제2 결합부(320)의 상면의 형상은 연결부(1315)로부터 연장되어 연결부(1315)로부터 멀어질수록 점차 영역이 증가하는 형상을 포함할 수 있다.
[344]
제1 결합부(1310)의 면적(예컨대, 상면의 면적)은 제2 결합부(320)의 면적(예컨대, 상면의 면적)보다 클 수 있다.
[345]
예컨대, 제2 결합부(320)의 상면의 면적은 연결부(1315)의 상면의 면적보다 클 수 있다.
[346]
제1 수평 방향으로 제1 결합부(1310)의 길이(M4, 도 18b 참조)는 제1 수평 방향으로의 제2 결합부(320)의 길이(M2)보다 클 수 있다(M4>M2).
[347]
예컨대, 제1 수평 방향은 제1 결합부(1310)의 제1 측면과 평행한 방향, 또는 제2 결합부(320)의 제1 측면과 평행한 방향일 수 있다.
[348]
또는 제1 수평 방향은 제1 결합부(1310)의 상면의 세로 방향 또는 제2 결합부(320)의 상면의 세로 방향일 수 있다.
[349]
또는 제1 수평 방향은 베이스(210)의 제1 코너부(91a)에서 제4 코너부(91d)로 향하는 방향일 수 있다.
[350]
또한 예컨대, 제2 수평 방향으로의 제1 결합부(1310)의 길이(M3, 도 18b 참조)는 제2 수평 방향으로의 제2 결합부(320)의 길이(M1)보다 클 수 있다(M3>M1).
[351]
예컨대, 제2 수평 방향은 제1 수평 방향과 수직인 방향이거나, 또는 베이스(210)의 제1 코너부(91a)에서 제2 코너부(91b)로 향하는 방향일 수 있다.
[352]
또는 제2 수평 방향은 제1 결합부(1310)의 제1 측면과 동일 평면인 가상의 제1 평면에서 제2 결합부(320)의 제1 측면과 동일 평면인 가상의 제2 평면으로 향하는 방향으로, 제1 평면과 제2 평면에 수직한 방향일 수 있다.
[353]
제1 결합부(1310)는 베이스(210)의 하면보다 아래에 위치할 수 있고, 카메라 모듈(200, 도 18 참조)의 제1홀더(600) 및 제2 홀더(800)보다 위에 위치할 수 있다.
[354]
연결부(1315)의 폭(K2)은 제1 결합부(1310)의 제1 측면(20a)의 제1 수평 방향으로의 길이(M5) 및 제2 결합부(320)의 제1 측면(20b)의 제1 수평 방향으로의 길이(M2)보다 작을 수 있다(K2<M5, M2).
[355]
제2 수평 방향으로의 제1 결합부(1310)와 제2 결합부(320) 간의 수평 거리(K1)는 제2 수평 방향으로의 제2 결합부(320)의 길이(M1)보다 작을 수 있다(K1<M1).
[356]
예컨대, 수평 거리(K1)는 제1 결합부(1310)의 제1 측면과 동일 평면인 가상의 제1 평면과 제2 결합부(320)의 제1 측면과 동일 평면인 가상의 제2 평면 간의 최단 거리일 수 있다.
[357]
연결부(1315)의 길이는 제2 수평 방향으로의 제2 결합부(320)의 길이(M1)보다 작을 수 있다.
[358]
예컨대, 연결부(1315)의 길이는 제1 결합부(1310)의 제1 측면에서 제2 결합부(320)의 제1 측면까지의 최단 거리일 수 있다.
[359]
또는 예컨대, 연결부(1315)의 길이는 제1 결합부(1310)의 제1 측면과 연결되는 연결부(1315)의 제1 결합 영역(1315a)과 제2 결합부(310)의 제1 측면과 연결되는 연결부(1315)의 제2 결합 영역(1315b) 간의 최단 거리일 수 있다.
[360]
또는 예컨대, 연결부(1315)의 길이는 제1 결합부(1310)에서 제2 결합부(320)까지 연장되는 길이일 수 있다.
[361]
연결부(1315)의 면적(예컨대, 상면의 면적)은 제2 결합부(320)의 면적(예컨대, 상면의 면적)보다 작을 수 있다.
[362]
제2 결합부(320)와 회로 기판(250)의 패드부(257) 간의 납땜을 위해서 열풍기에 의하여 제2 결합부(320)에 열이 가해지며, 제2 결합부(320)에 가해진 열은 연결부(1315)를 통하여 제1 결합부(1310)로 전도될 수 있다.
[363]
그런데, 제1 결합부(1310)의 면적이 제2 결합부(320)의 면적보다 크기 때문에, 제1 결합부(1310)로 전도되는 열이 증가될 수 있고, 이로 인하여 솔더가 잘 녹지 않아 회로 기판(250)의 패드부(257)와 제2 결합부(320) 사이의 공간(또는 틈)으로 솔더가 잘 전달되지 않아 제2 결합부(320)와 패드부(257) 간의 납땜 불량, 예컨대, 냉땜(cold soldering)이 발생될 수 있다.
[364]
실시 예는 납 또는 솔더의 녹는점을 최대로 하기 위하여 제1 결합부(1310)와 제2 결합부(320)를 서로 연결하는 길목인 연결부(1315)의 폭(K2)을 좁게 함으로써, 제2 결합부(320)에 제1 결합부(1310)로 열이 전달되는 것을 억제할 수 있고, 납땜 시 솔더가 짧은 시간 내에 잘 녹을 수 있게 할 수 있고, 이로 인하여 제2 결합부(320)와 패드부(257) 간의 납땜 불량, 예컨대, 냉땜(cold soldering)이 발생을 방지할 수 있고, 납땜의 신뢰성을 확보할 수 있다.
[365]
제1 결합부(1310)의 길이(M3)는 1[mm] ~ 2[mm]일 수 있다.
[366]
예컨대, 제1 결합부(1310)의 길이(M3)는 1.12[mm]일 수 있다.
[367]
제1 결합부(1310)의 길이(M4)는 1[mm] ~ 2[mm]일 수 있다.
[368]
예컨대, 제1 결합부(1310)의 길이(M4)는 1.17[mm]일 수 있다.
[369]
제2 결합부(320)의 길이(M1)는 0.3[mm] ~ 0.5[mm]일 수 있다.
[370]
예컨대, 제2 결합부(320)의 길이(M1)는 0.39[mm]일 수 있다.
[371]
제2 결합부(320)의 길이(M2)는 0.3[mm] ~ 0.5[mm]일 수 있다.
[372]
예컨대, 제2 결합부(320)의 길이(M2)는 0.45[mm]일 수 있다.
[373]
예컨대, 제2 결합부(320)의 길이(M2)는 제2 결합부(310)의 길이(M1)보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제2 결합부(320)의 길이(M2)는 제2 결합부(310)의 길이(M1)와 동일하거나 작을 수도 있다.
[374]
제1 결합부(1310)와 제2 결합부(320) 간의 수평 거리(K1)는 0.15[mm] ~ 0.25[mm]일 수 있다. 예컨대, 수평 거리(K1)는 0.22[mm]일 수 있다.
[375]
또한 예컨대, 제1 결합부(1310)와 제2 결합부(320) 간의 수직 거리(VL)는 0.03[mm] ~ 0.07[mm]일 수 있다. 예컨대, 수직 거리(VL)는 제1 결합부(1310)의 상면과 동일 평면인 가상의 제3 평면과 제2 결합부(310)의 하면과 동일 평면인 가상의 제4 평면 간의 최단 거리일 수 있다.
[376]
수직 거리(VL)는 연결부(1315)의 폭(K2)보다 작을 수 있다(VL<K2). 다른 실시 예에서는 수직 거리(VL)는 연결부(1315)의 폭(K2)과 동일할 수도 있다.
[377]
예컨대, 수평 거리(K1)가 0.15[mm] 미만인 경우에는 연결부(1315)의 길이가 짧아져서 열 전달 억제 효과가 감소하여 냉땜을 방지할 수 없고, 수직 거리(K1)가 0.25[mm] 초과인 경우에는 연결부(1315)의 길이가 늘어나게 되어 내구성이 약해져서 연결부(1315)가 끊어질 수 있다.
[378]
또한 예컨대, 수직 거리(VL)가 0.03[mm] 미만인 경우에는 벤딩부에 의한 연결부의 길이 확장의 효과가 미미할 수 있고, 이로 인하여 열 전달 억제 효과가 감소하여 냉땜을 방지할 수 없다.
[379]
예컨대, 수직 거리(VL) 0.07[mm] 초과인 경우에는 연결부(1315)의 길이가 늘어나게 되어 내구성이 약해져서 연결부(1315)가 끊어질 수 있다.
[380]
연결부(1315)의 폭(K2)은 0.05[mm] ~ 0.2[mm]일 수 있다.
[381]
예컨대, 연결부(1315)의 폭(K2)은 0.1[mm]일 수 있다.
[382]
연결부(1315)의 폭(K2)이 0.05[mm] 미만인 경우에는 연결부(1315)의 내구성이 떨어져 연결부(1315)가 끊어질 수 있고, 이로 인하여 전기적 단선이 발생될 수 있다. 연결부(1315)의 폭(K2)이 0.2[mm]를 초과하는 경우에는 열 전달 억제 효과가 감소하여 냉땜을 방지할 수 없다.
[383]
제1 결합부(1310)의 두께(T11)는 0.08[mm]일 수 있다.
[384]
제2 결합부(320)의 두께는 제1 결합부(1310)의 두께(T11)와 동일할 수 있다.
[385]
연결부(1315)의 두께(T12)는 0.08[mm]일 수 있다.
[386]
예컨대, 연결부(1315)의 두께(T12)는 제1 결합부(1310)의 두께(T11)와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 연결부(1315)의 두께가 제1 결합부(1310)의 두께보다 작을 수도 있다.
[387]
또한 예컨대, 제2 결합부(310)의 상면의 면적(A1)과 제1 결합부(1310)의 상면의 면적(A2)의 비(A1:A2)는 1:4 ~ 1: 40일 수 있다.
[388]
또한 예컨대, 연결부(1315)의 상면의 면적(A3)과 제2 결합부(320)의 상면의 면적(A1)의 비(A3:A1)는 1:9 ~ 1:30일 수 있다.
[389]
제2 결합부(320)의 상면의 면적(A1)을 연결부(1315)의 상면의 면적(A3)으로 나눈 값(A1/A3)이 9보다 작을 경우, 열 전달 억제 효과가 감소하여 냉땜을 방지할 수 없다.
[390]
반면에, 제2 결합부(320)의 상면의 면적(A1)을 연결부(1315)의 상면의 면적(A3)으로 나눈 값(A1/A3)이 30 보다 큰 경우, 연결부(1315)의 내구성이 떨어져 연결부(1315)가 끊어질 수 있고, 전기적 단선이 발생될 수 있다.
[391]
또한 연결부(1315)의 폭(K2)과 제2 결합부(320)의 길이(M2)의 비(K2:M2)는 1:1.5 ~ 1:10일 수 있다.
[392]
제2 결합부(320)의 길이(M2)를 연결부(1315)의 폭(K2)으로 나눈 값(M2/K2)이 1.5 미만인 경우, 열 전달 억제 효과가 감소하여 냉땜을 방지할 수 없다.
[393]
제2 결합부(320)의 길이(M2)를 연결부(1315)의 폭(K2)으로 나눈 값(M2/K2)이 10 초과인 경우, 연결부(1315)의 내구성이 떨어져 연결부(1315)가 끊어질 수 있고, 전기적 단선이 발생될 수 있다.
[394]
제1 결합부(1310)는 지지부(예컨대, 220-1)가 통과하는 홀(305)을 구비할 수 있다.
[395]
예컨대, 제1 결합부(1310)의 홀(305)은 관통 홀일 수 있다.
[396]
예컨대, 홀(305)의 직경(R1)은 0.2[mm] ~ 0,4[mm]일 수 있다. 예컨대, 홀(305)의 직경(R1)은 0.3[mm]일 수 있다.
[397]
홀(305)의 직경(R1)은 연결부(1315)의 폭(K2)보다 클 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 홀(305)의 직경(R1)은 연결부(1315)의 폭(K2)과 동일할 수도 있다.
[398]
지지부들(220-1 내지 220-4) 각각의 직경 또는 두께는 연결부(1315)의 폭보다 작을 수 있다.
[399]
예컨대, 지지부들(220-1 내지 220-4) 각각의 직경 또는 두께는 30[㎛]~ 70[㎛]일 수 있다. 예컨대, 지지부들(220-1 내지 220-6) 각각의 직경 또는 두께는 36[㎛] ~ 50[㎛]일 수 있다.
[400]
제1 결합부(1310)의 홀(305)은 베이스(210)의 홀(210a)과 대응될 수 있고, 광축 방향 또는 베이스(210)의 하면(21a)에서 상면(21b) 방향으로 베이스(210)의 홀(210a)과 오버랩될 수 있다.
[401]
지지부(예컨대, 220-1)의 일단은 상부 스프링(예컨대, 150-1)의 제1 외측 프레임(151)의 제1 결합부(510)에 결합될 수 있다.
[402]
또한 지지부(예컨대, 220-1)의 타단은 단자(예컨대, 1081a)의 홀(305)을 통과하여 솔더(902, 도 14 참조)에 의하여 제1 결합부(1310)의 하면에 결합될 수 있다.
[403]
예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 홀(305)을 통과한 지지부(예컨대, 220-1)의 타단과 제1 결합부(1310)의 하면을 서로 결합하는 솔더(902)를 더 포함할 수 있다.
[404]
제1 결합부(1310)는 베이스(210)의 단차부(26)의 제1면(26a) 아래에 배치, 또는 위치할 수 있다.
[405]
제2 결합부(320)는 제1 결합부(1310)의 일단과 연결되고, 베이스(210)의 단차부(26)의 제2면 아래에 배치 또는 위치할 수 있다.
[406]
제2 결합부(320)의 일부(321)는 단차부(26)의 홀(22a)을 통하여 베이스(210)의 상면(21b)으로 노출될 수 있다. 이하 제2 결합부(320)의 일부(321)를 제2 결합부(320)의 노출 영역(321)이라 한다.
[407]
또한 제1 단자(1081a)는 제1 결합부(1310)의 다른 일단으로부터 연장되는 연장부(330)를 더 포함할 수 있다.
[408]
연장부(330)는 제1 결합부(1310)와 평행할 수 있고, 동일 평면 상에 위치할 수 있으며, 베이스(210)의 내부로 삽입될 수 있다.
[409]
연장부(330)는 제1 단자(1081a)와 베이스(210) 간의 결합력을 향상시킬 수 있다.
[410]
예컨대. 제2 수평 방향으로의 연장부(330)의 길이(Q1)는 0.2[mm] ~ 0.8[mm]일 수 있다. 예컨대, 연장부(330)의 길이(Q1)는 0.5[mm]일 수 있다.
[411]
예컨대, 제1 결합부(1310), 제2 결합부(320), 및 연장부(330)는 일체로 형성될 수 있다. 예컨대, 인서트 사출 방식을 이용하여 단자(1081a 내지 1081d)가 베이스(210)에 삽입된 구조를 갖도록 할 수 있다.
[412]
예컨대, 단자(1081a 내지 1081d)는 베이스(210)와 인서트 사출될 수 있고, 제1 결합부(1310) 및 제2 결합부(320) 각각은 적어도 일부가 베이스(210)에 삽입 또는 배치될 수 있다.
[413]
또한 예컨대, 단자(1081a 내지 1081d)는 베이스(210)와 인서트 사출될 수 있고, 연결부(1315)는 베이스 내에 배치될 수 있다.
[414]
다른 실시 예에서는 단자는 베이스와 인서트 사출되는 방식이 아니라, 베이스(210)의 하면 또는 상면에 부착 또는 결합되는 형태일 수도 있다.
[415]
도 18c는 다른 실시 예에 따른 제1 단자(1081a-1)와 제1 지지부(220-1)의 사시도를 나타낸다. 도 18c에서 설명하는 제1 단자(1081a-1)에 대한 설명은 나머지 제2 내지 제4 단자들에도 동일하게 적용될 수 있다.
[416]
도 18c를 참조하면, 제1 결합부(1310)는 베이스(210)의 단차부(26)의 돌기(28)와 결합되는 홀(311)을 더 구비할 수 있다. 제1 결합부(1310)의 홀(311)은 베이스(210)의 돌기(28)와 결합되어 베이스(210)와 단자(1081a 내지 1081d) 간의 결합력을 향상시킴은 물론 제1 결합부(1310)와 지지부 간의 납땜성을 향상시킬 수 있다.
[417]
제1 결합부(1310)의 면적이 클수록 납땜시 열이 제1 결합부(1310)의 주변으로 잘 전도되기 때문에 지지부(예컨대, 220-1)와 제1 결합부(1310)의 홀(305) 간의 납땜이 잘되지 않을 수 있다. 제1 결합부(1310)의 홀(311)은 이러한 납땜시의 열의 전도를 억제하여 지지부(예컨대, 220-1)와 제1 결합부(1310)의 홀(305) 간의 납땜성을 향상시킬 수 있다.
[418]
또한 제1 결합부(1310)의 홀(311)과 베이스(210)의 돌기(28) 간의 결합에 의하여 베이스(210)와 제1 단자(1081a) 간의 결합력을 향상시킬 수 있다.
[419]
도 19a 내지 도 19e는 또 다른 실시 예들에 따른 제1 단자(1081a-1)의 연결부(1315-1 내지 1315-5)를 나타낸다.
[420]
도 19a 내지 도 19e에 도시된 제1 단자는 다른 형태의 폭을 갖는 연결부에 대한 예들로서, 제1 단자(81a, 1081a)의 변형 예일 수 있다. 제1 단자 제1 단자(1081a-1)에 대한 설명은 제2 내지 제4 단자들에도 동일하게 적용될 수 있다.
[421]
도 19a를 참조하면, 연결부(1315-1)의 폭(K21)은 제1 결합부(1310)와 연결되는 연결부(1315-1)의 제1 결합 영역에서 제2 결합부(320)와 연결되는 연결부(1315-1)의 제2 결합 영역 방향으로 증가할 수 있다.
[422]
예컨대, 연결부(1315-1)의 제1 결합 영역의 폭은 연결부(1315-1)의 제2 결합 영역의 폭보다 작을 수 있다.
[423]
도 19b를 참조하면, 연결부(1315-2)의 폭(K22)은 제1 결합부(1310)와 연결되는 연결부(1315-1)의 제1 결합 영역에서 제2 결합부(320)와 연결되는 연결부(1315-1)의 제2 결합 영역 방향으로 감소할 수 있다.
[424]
예컨대, 연결부(1315-1)의 제1 결합 영역의 폭은 연결부(1315-1)의 제2 결합 영역의 폭보다 클 수 있다.
[425]
도 19c를 참조하면, 연결부(1315-3)는 제1 결합 영역에서 제2 결합 영역 방향으로 폭이 감소하다가 다시 증가할 수 있다.
[426]
예컨대, 연결부(1315-3)의 양 끝단의 폭들 각각은 연결부(1315-3)의 중앙의 폭보다 클 수 있다.
[427]
도 19d를 참조하면, 연결부(1315-4)의 제1 결합 영역(또는 일단)은 제1 결합부(1310)의 제1 측면의 일부에 연결될 수 있고, 연결부(1315-4)의 제2 결합 영역(또는 타단)은 제2 결합부(320)의 제1 측면의 전체에 연결될 수 있다.
[428]
예컨대, 연결부(1315-4)의 폭(K24)은 연결부(1315-4)의 제1 결합 영역에서 제2 결합 영역 방향으로 증가할 수 있다.
[429]
도 19e를 참조하면, 연결부(1315-5)의 제1 결합 영역(또는 일단)은 제1 결합부(1310)의 제1 측면의 전체에 연결될 수 있고, 연결부(1315-5)의 제2 결합 영역(또는 타단은 제2 결합부(320)의 제1 측면의 전체에 연결될 수 있다.
[430]
예컨대, 연결부(1315-5)의 폭(K25)은 연결부(1315-5)의 제1 결합 영역에서 제2 결합 영역 방향으로 감소할 수 있다.
[431]
도 19a 내지 도 19e에서 연결부(1315-1 내지 1315-5)의 폭이 넓어지는 형상은 선형적으로 증가하는 직선이거나 또는 비선형적으로 증가하는 곡선일 수 있다.
[432]
예컨대, 연결부(1315-1 내지 1315-5)의 양쪽 측면들 각각은 평면, 또는 곡면(예컨대, 오목한 곡면 또는 볼록한 곡면)일 수 있다.
[433]
도 12 내지 도 17b에서 제1 단자(81a)에 대한 설명은 도 18a 내지 도 19e에 도시된 다른 실시 예에 따른 제1 단자에도 동일하게 적용될 수 있다.
[434]
한편, 전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.
[435]
예컨대, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.
[436]
도 20은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.
[437]
도 20을 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 또는 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(612), 필터(610), 제1홀더(600), 제2홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.
[438]
렌즈 또는 렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.
[439]
제1홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1홀더(600)에 장착되며, 제1홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.
[440]
접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.
[441]
예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.
[442]
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.
[443]
필터(610)가 실장되는 제1홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구가 형성될 수 있다.
[444]
제2홀더(800)는 제1홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.
[445]
제2홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.
[446]
제2홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.
[447]
이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.
[448]
필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.
[449]
모션 센서(820)는 제2홀더(800)에 실장되며, 제2홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.
[450]
모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.
[451]
제어부(830)는 제2홀더(800)에 실장된다. 제2홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 제1 코일(120), 제2 코일(230), 및 위치 센서(240)와 전기적으로 연결될 수 있다.
[452]
예컨대, 제2홀더(800)를 통하여 제1 코일(120), 제2 코일(230), 및 위치 센서(240) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있다.
[453]
커넥터(840)는 제2홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.
[454]
도 21은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 22는 도 21에 도시된 휴대용 단말기(200A)의 구성도를 나타낸다.
[455]
도 21 및 도 22를 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.
[456]
도 21에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
[457]
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
[458]
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.
[459]
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.
[460]
카메라(721)는 도 20에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함할 수 있다.
[461]
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
[462]
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
[463]
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
[464]
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
[465]
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
[466]
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
[467]
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
[468]
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
[469]
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.
[470]
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.
[471]
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
[472]
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
[473]
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

산업상 이용가능성

[474]
실시 예는 회로 기판과 단자 간의 납땜성의 향상시킬 수 있고, 단자와 회로 기판 간의 전기적 단선을 방지할 수 있는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 사용될 수 있다.

청구범위

[청구항 1]
하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되는 마그네트; 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 탄성부; 상기 하우징 아래에 배치되고, 패드부를 포함하는 회로 기판; 상기 회로 기판 아래에 배치되는 베이스; 및 상기 베이스에 배치되는 단자; 및 일단이 상기 탄성부에 결합되고, 타단이 상기 단자와 결합되는 지지부를 포함하고, 상기 패드부는 상기 회로 기판의 하부에 배치되는 제1 패드, 상기 회로 기판의 상부에 배치되는 제2 패드, 및 상기 제1 패드와 상기 제2 패드를 연결하는 제3 패드를 포함하는 렌즈 구동 장치.
[청구항 2]
제1항에 있어서, 상기 단자는, 상기 지지부의 상기 타단과 결합되는 제1 결합부; 상기 회로 기판의 상기 패드부와 결합되는 제2 결합부; 및 상기 제1 결합부의 일측면의 일부와 상기 제2 결합부의 일측면의 일부를 연결하는 연결부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
[청구항 3]
제2항에 있어서, 상기 회로 기판은 상기 단자의 상기 제2 결합부와 대응되는 위치에 배치된 홈을 포함하고, 상기 제3 패드의 일부는 상기 홈에 배치되는 렌즈 구동 장치.
[청구항 4]
제1항에 있어서, 상기 회로 기판은 상기 단자의 상기 제2 결합부와 대응되는 위치에 배치된 관통 비아(via)를 포함하고, 상기 제3 패드의 일부는 상기 관통 비아에 배치되는 렌즈 구동 장치.
[청구항 5]
제1항에 있어서, 상기 회로 기판은 제1 절연층, 상기 제1 절연층의 상면에 배치되는 제1 도전층, 상기 제1 도전층의 상면에 배치되는 제2 절연층, 상기 제1절연층의 하면에 배치되는 제2 도전층, 및 상기 제2 도전층의 하면에 배치되는 제3 절연층을 포함하고, 상기 제1패드는 상기 제2 도전층의 하면에 배치되고, 상기 제2 패드는 상기 제1 도전층의 상면에 배치되고, 상기 제1 패드의 하면은 상기 회로 기판의 상기 제3 절연층의 하면보다 높게 배치되는 렌즈 구동 장치.
[청구항 6]
제5항에 있어서, 상기 제1 패드의 면적은 상기 제2 패드의 면적보다 넓은 렌즈 구동 장치.
[청구항 7]
제2항에 있어서, 상기 제1 패드와 상기 제2 결합부 사이에 배치되는 솔더를 포함하는 렌즈 구동 장치.
[청구항 8]
제2항에 있어서, 상기 연결부의 폭은 상기 제1 결합부의 상기 일측면의 길이와 상기 제2 결합부의 상기 일측면의 길이보다 작은 렌즈 구동 장치.
[청구항 9]
제2항에 있어서, 상기 연결부는 곡면부 또는 벤딩부(bending member)를 포함하는 렌즈 구동 장치.
[청구항 10]
제2항에 있어서, 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부 간의 수평 거리는 수평 방향으로의 상기 제2 결합부의 길이보다 작고, 상기 수평 방향은 상기 연결부의 폭의 방향과 수직인 방향인 렌즈 구동 장치.

도면

[도1]

[도2]

[도3]

[도4]

[도5]

[도6]

[도7]

[도8]

[도9]

[도10a]

[도10b]

[도10c]

[도11]

[도12]

[도13]

[도14]

[도15]

[도16]

[도17a]

[도17b]

[도18a]

[도18b]

[도18c]

[도19a]

[도19b]

[도19c]

[도19d]

[도19e]

[도20]

[도21]

[도22]