Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2019044998) PRECURSOR FILM, METHOD FOR MANUFACTURING DOUBLE-SIDED CONDUCTIVE FILM, AND TOUCH PANEL SENSOR
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюроОтправить комментарий

№ публикации: WO/2019/044998 № международной заявки: PCT/JP2018/032183
Дата публикации: 07.03.2019 Дата международной подачи: 30.08.2018
МПК:
B32B 27/00 (2006.01) ,B32B 27/30 (2006.01) ,G06F 3/041 (2006.01) ,G06F 3/044 (2006.01)
B РАЗЛИЧНЫЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ; ТРАНСПОРТИРОВАНИЕ
32
Слоистые изделия или материалы
B
Слоистые изделия или материалы, состоящие из плоских или объемных слоев, например из слоев ячеистой или сотовой структуры
27
Слоистые изделия, содержащие в основном синтетические смолы
B РАЗЛИЧНЫЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ; ТРАНСПОРТИРОВАНИЕ
32
Слоистые изделия или материалы
B
Слоистые изделия или материалы, состоящие из плоских или объемных слоев, например из слоев ячеистой или сотовой структуры
27
Слоистые изделия, содержащие в основном синтетические смолы
30
содержащие виниловые смолы; содержащие акриловые смолы
G ФИЗИКА
06
Обработка данных; вычисление; счет
F
Обработка цифровых данных с помощью электрических устройств
3
Вводные устройства для передачи данных, подлежащих преобразованию в форму, пригодную для обработки в вычислительной машине; выводные устройства для передачи данных из устройств обработки в устройства вывода, например интерфейсы
01
вводные устройства или комбинированные вводные и выводные устройства для взаимодействия пользователя с компьютером
03
устройства для преобразования положения или перемещения чувствительного элемента в код
041
цифровые преобразователи, например, для сенсорных экранов или сенсорных клавиатур, характеризующиеся средствами преобразования
G ФИЗИКА
06
Обработка данных; вычисление; счет
F
Обработка цифровых данных с помощью электрических устройств
3
Вводные устройства для передачи данных, подлежащих преобразованию в форму, пригодную для обработки в вычислительной машине; выводные устройства для передачи данных из устройств обработки в устройства вывода, например интерфейсы
01
вводные устройства или комбинированные вводные и выводные устройства для взаимодействия пользователя с компьютером
03
устройства для преобразования положения или перемещения чувствительного элемента в код
041
цифровые преобразователи, например, для сенсорных экранов или сенсорных клавиатур, характеризующиеся средствами преобразования
044
с использованием ёмкостных средств
Заявители:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
Изобретатели:
松岡 知佳 MATSUOKA Chika; JP
塚原 次郎 TSUKAHARA Jiro; JP
Агент:
渡辺 望稔 WATANABE Mochitoshi; JP
伊東 秀明 ITOH Hideaki; JP
三橋 史生 MITSUHASHI Fumio; JP
Дата приоритета:
2017-16854201.09.2017JP
Название (EN) PRECURSOR FILM, METHOD FOR MANUFACTURING DOUBLE-SIDED CONDUCTIVE FILM, AND TOUCH PANEL SENSOR
(FR) FILM PRÉCURSEUR, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FILM CONDUCTEUR DOUBLE FACE, ET CAPTEUR DE PANNEAU TACTILE
(JA) 前駆体フィルム、両面導電性フィルムの製造方法、タッチパネルセンサー
Реферат:
(EN) The present invention relates to a technique for manufacturing a double-sided conductive film with conductive layers on both sides thereof using a precursor film having precursor layers to be plated on both sides of a substrate, and addresses the problem of providing: a precursor film which allows formation of precisely patterned plated layers; and a method for manufacturing a double-sided conductive film using the precursor film. A precursor film according to the present invention allows acquisition of the double-sided conductive film through a UV photomasking step, a development step, and a plating step. The precursor film has the substrate, the precursor layers to be plated placed on both sides of the substrate, and protective films placed on the precursor layers to be plated, the substrate including an aromatic-ring-containing resin and the protective films containing polyolefins and having a thickness of 3 to 25 μm.
(FR) La présente invention concerne une technique de fabrication d'un film conducteur double face avec des couches conductrices sur les deux côtés de celui-ci à l'aide d'un film précurseur ayant des couches de précurseur à plaquer sur les deux côtés d'un substrat et aborde le problème consistant à fournir : un film précurseur qui permet la formation de couches plaquées à motif précis ; et un procédé de fabrication d'un film conducteur double face à l'aide du film précurseur. Un film précurseur selon la présente invention permet l'acquisition du film conducteur double face par l'intermédiaire d'une étape de photomasquage UV, d'une étape de développement et d'une étape de placage. Le film précurseur comprend le substrat, les couches de précurseur devant être plaquées placées sur les deux côtés du substrat, et des films protecteurs placés sur les couches de précurseur devant être plaquées, le substrat comprenant une résine contenant un cycle aromatique et les films protecteurs contenant des polyoléfines et ayant une épaisseur de 3 à 25 µm.
(JA) 本発明の課題は、基板の両面に被めっき層前駆体層を有する前駆体フィルムを用いて両面に導電層を有する両面導電性フィルムを製造する技術において、高精細なパターン状被めっき層を形成することができる前駆体フィルムを提供することにある。また、上記前駆体フィルムを利用した両面導電性フィルムの製造方法を提供することにある。 本発明の前駆体フィルムは、紫外線によるマスク露光工程と、現像工程と、めっき工程とによって両面導電性フィルムを得るための前駆体フィルムであって、上記前駆体フィルムは、基板と、上記基板の両面に配置された被めっき層前駆体層と、上記被めっき層前駆体層上に配置された保護フィルムとを有し、上記基板は、芳香環を含む樹脂を含み、上記保護フィルムは、ポリオレフィンを含み、保護フィルムの厚みが3~25μmである。
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийское патентное ведомство (ЕАПВ) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Японский (JA)
Язык подачи: Японский (JA)