Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2019044817) NEGATIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюро    Отправить комментарий

№ публикации: WO/2019/044817 № международной заявки: PCT/JP2018/031738
Дата публикации: 07.03.2019 Дата международной подачи: 28.08.2018
МПК:
G03F 7/038 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/075 (2006.01)
G ФИЗИКА
03
Фотография; кинематография; аналогичное оборудование, использующее волны иные, чем оптические; электрография; голография
F
Фотомеханическое изготовление рельефных (текстурированных) поверхностей или поверхностей с рисунком, например для печати, для изготовления полупроводниковых приборов; материалы для этих целей; оригиналы для этих целей; устройства, специально приспособленные для этих целей
7
Фотомеханическое, например фотолитографическое, изготовление рельефных (текстурированных) поверхностей или поверхностей с рисунком, например печатные поверхности; материалы для этих целей, например содержащие фоторезисты; устройства, специально приспособленные для этих целей
004
светочувствительные материалы
038
высокомолекулярные соединения, обрабатываемые для придания нерастворимости или различной смачиваемости
G ФИЗИКА
03
Фотография; кинематография; аналогичное оборудование, использующее волны иные, чем оптические; электрография; голография
F
Фотомеханическое изготовление рельефных (текстурированных) поверхностей или поверхностей с рисунком, например для печати, для изготовления полупроводниковых приборов; материалы для этих целей; оригиналы для этих целей; устройства, специально приспособленные для этих целей
7
Фотомеханическое, например фотолитографическое, изготовление рельефных (текстурированных) поверхностей или поверхностей с рисунком, например печатные поверхности; материалы для этих целей, например содержащие фоторезисты; устройства, специально приспособленные для этих целей
004
светочувствительные материалы
04
хроматы
G ФИЗИКА
03
Фотография; кинематография; аналогичное оборудование, использующее волны иные, чем оптические; электрография; голография
F
Фотомеханическое изготовление рельефных (текстурированных) поверхностей или поверхностей с рисунком, например для печати, для изготовления полупроводниковых приборов; материалы для этих целей; оригиналы для этих целей; устройства, специально приспособленные для этих целей
7
Фотомеханическое, например фотолитографическое, изготовление рельефных (текстурированных) поверхностей или поверхностей с рисунком, например печатные поверхности; материалы для этих целей, например содержащие фоторезисты; устройства, специально приспособленные для этих целей
004
светочувствительные материалы
075
кремнийсодержащие соединения
Заявители:
住友ベークライト株式会社 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 東京都品川区東品川2丁目5番8号 5-8, Higashi-shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP
Изобретатели:
鈴木 咲子 SUZUKI, Sakiko; JP
山川 雄大 YAMAKAWA, Yuta; JP
高橋 泰典 TAKAHASHI, Yasunori; JP
Агент:
朝比 一夫 ASAHI, Kazuo; JP
増田 達哉 MASUDA, Tatsuya; JP
Дата приоритета:
2017-16370428.08.2017JP
Название (EN) NEGATIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE NÉGATIVE, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) ネガ型感光性樹脂組成物、半導体装置および電子機器
Реферат:
(EN) This negative photosensitive resin composition contains a thermosetting resin, a photopolymerization initiator and a coupling agent which contains an acid anhydride as a functional group. It is preferable that the thermosetting resin contains a polyfunctional epoxy resin. It is also preferable that the content of the polyfunctional epoxy resin is 40-80% by mass relative to the nonvolatile components of the negative photosensitive resin composition. It is also preferable that the coupling agent is a compound containing an alkoxysilyl group, which comprises succinic acid anhydride as a functional group.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine photosensible négative qui contient une résine thermodurcissable, un amorceur de photopolymérisation et un agent de couplage qui contient un anhydride d'acide en tant que groupe fonctionnel. Il est préférable que la résine thermodurcissable contienne une résine époxyde polyfonctionnelle. Il est également préférable que la teneur de la résine époxyde polyfonctionnelle soit de 40% à 80% en masse par rapport aux composants non volatils de la composition de résine photosensible négative. Il est également préférable que l'agent de couplage soit un composé contenant un groupe alcoxysilyle, qui comprend de l'anhydride d'acide succinique en tant que groupe fonctionnel.
(JA) 本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、光重合開始剤と、官能基として酸無水物を含有するカップリング剤と、を含む。このうち、熱硬化性樹脂は、多官能エポキシ樹脂を含んでいることが好ましい。また、多官能エポキシ樹脂の含有量は、ネガ型感光性樹脂組成物の不揮発成分に対して40~80質量%であることが好ましい。また、カップリング剤は、官能基としてコハク酸無水物を有する、アルコキシシリル基を含む化合物であることが好ましい。
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийская патентная организация (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Японский (JA)
Язык подачи: Японский (JA)