Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2019044706) SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюро    Отправить комментарий

№ публикации: WO/2019/044706 № международной заявки: PCT/JP2018/031376
Дата публикации: 07.03.2019 Дата международной подачи: 24.08.2018
МПК:
H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
33
Полупроводниковые приборы по меньшей мере с одним потенциальным барьером или с поверхностным барьером, специально предназначенные для светового излучения; способы или устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки таких приборов или их частей; конструктивные элементы таких приборов
48
характеризуемые корпусами полупроводникового тела
62
устройства для подвода электрического тока к полупроводниковому телу или отвода от полупроводникового тела, например рамка с выводами, проволочные выводы или шариковые выводы
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
23
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
12
крепежные детали, например несъемные изоляционные подложки
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
05
Специальные области электротехники, не отнесенные к другим классам
K
Печатные схемы; корпусы или детали электрических приборов; изготовление блоков элементов электрической аппаратуры
3
Способы и устройства для изготовления печатных схем
46
изготовление многослойных схем
Заявители:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
Изобретатели:
福薗 茂義 FUKUZONO,Shigeyoshi; JP
馬場 祐貴 BABA,Yuuki; JP
Дата приоритета:
2017-16445329.08.2017JP
Название (EN) SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE
(FR) SUBSTRAT POUR MONTAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール
Реферат:
(EN) A substrate for mounting electronic components has: an insulating substrate for mounting electronic components; a via conductor positioned in the thickness direction inside the insulating substrate; and a via pad conductor that is positioned inside the insulating substrate, is connected to the via conductor, has gradually increasing thickness from the outer edge part toward the inside, and includes protruding parts that protrude from the via conductor in the width direction of the via conductor.
(FR) La présente invention concerne un substrat pour montage de composants électroniques qui comprend : un substrat isolant permettant de monter des composants électroniques ; un conducteur de trou d'interconnexion positionné dans le sens de l'épaisseur à l'intérieur du substrat isolant ; et un conducteur de contact à trou d'interconnexion qui est positionné à l'intérieur du substrat isolant, est connecté au conducteur de trou d'interconnexion, a une épaisseur graduellement croissante de la partie de bord externe vers l'intérieur, et comprend des parties en saillie qui font saillie depuis le conducteur de trou d'interconnexion dans le sens de la largeur du conducteur de trou d'interconnexion.
(JA) 電子部品搭載用基板は、電子部品を搭載する絶縁基板と、絶縁基板の内部で、厚み方向に位置したビア導体と、絶縁基板の内部に位置し、ビア導体に接続され、外縁部から内側に向かって厚みが漸次大きくなっており、ビア導体の幅方向において、ビア導体から突出した突出部を含んでいるビアパッド導体とを有している。
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийская патентная организация (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Японский (JA)
Язык подачи: Японский (JA)