Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2019044623) ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE TAPE, AND METHOD FOR PROTECTING SEMICONDUCTOR DEVICE
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюро    Отправить комментарий

№ публикации: WO/2019/044623 № международной заявки: PCT/JP2018/030981
Дата публикации: 07.03.2019 Дата международной подачи: 22.08.2018
МПК:
C09J 201/00 (2006.01) ,C09J 7/38 (2018.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
C ХИМИЯ; МЕТАЛЛУРГИЯ
09
Красители; краски; полировальные составы; природные смолы; клеящие вещества; вещества или составы, не отнесенные к другим рубрикам; использование материалов, не отнесенных к другим рубрикам
J
Клеящие вещества; немеханические аспекты способы склеивания вообще ; способы склеивания, не отнесенные к другим подклассам; использование материалов в качестве клеящих веществ
201
Клеящие вещества на основе высокомолекулярных соединений неуказанного строения
[IPC code unknown for C09J 7/38]
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
21
Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей
67
устройства, специально предназначенные для манипулирования полупроводниковыми или электронными устройствами на твердом теле при их изготовлении или обработке; устройства, специально предназначенные для манипулирования полупроводниковыми пластинами при изготовлении или обработке полупроводниковых или электрических устройств на твердом теле или их компонентов
683
для поддержания или захвата
Заявители:
積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047, JP
Изобретатели:
利根川 亨 TONEGAWA, Toru; JP
Агент:
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
Дата приоритета:
2017-16463029.08.2017JP
Название (EN) ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE TAPE, AND METHOD FOR PROTECTING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION ADHÉSIVE, BANDE ADHÉSIVE, ET PROCÉDÉ DE PROTECTION D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 粘着剤組成物、粘着テープ及び半導体デバイスの保護方法
Реферат:
(EN) The purpose of the present invention is to provide: an adhesive composition which has high adhesion strength and which can be separated while adhesive residue is reduced; an adhesive tape having an adhesive layer comprising the adhesive composition; and a method for protecting a semiconductor device using the adhesive composition or the adhesive tape. The present invention pertains to an adhesive composition comprising a crosslinking adhesive polymer that is constituted by an adhesive polymer and a crosslinking agent, the adhesive composition having a gel swelling rate of 500% or higher and a gel fraction of 87% or higher.
(FR) L'invention a pour objet de fournir : une composition adhésive présentant une force d'adhérence élevée et pouvant être séparée en même temps que le résidu adhésif est réduit; une bande adhésive dont une couche adhésive comprend la composition adhésive; et un procédé de protection d'un dispositif semi-conducteur au moyen de la composition adhésive ou de la bande adhésive. L'invention concerne une composition adhésive comprenant un polymère adhésif de réticulation constitué d'un polymère adhésif et d'un agent de réticulation, la composition adhésive présentant un taux de gonflement de gel d'au moins 500% et une fraction de gel d'au moins 87%.
(JA) 本発明は、高い粘着力を有するとともに、糊残りを抑制しつつ剥離することができる粘着剤組成物、該粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する粘着テープ及び該粘着剤組成物又は該粘着テープを用いた半導体デバイスの保護方法を提供することを目的とする。 本発明は、粘着ポリマー及び架橋剤から構成される架橋粘着ポリマーを含み、ゲル膨潤率が500%以上であり、ゲル分率が87%以上である、粘着剤組成物である。
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийская патентная организация (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Японский (JA)
Язык подачи: Японский (JA)