Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2019044398) RESIN SHEET, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR USING RESIN SHEET
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюро    Отправить комментарий

№ публикации: WO/2019/044398 № международной заявки: PCT/JP2018/029431
Дата публикации: 07.03.2019 Дата международной подачи: 06.08.2018
МПК:
B32B 27/20 (2006.01) ,B32B 7/06 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
B РАЗЛИЧНЫЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ; ТРАНСПОРТИРОВАНИЕ
32
Слоистые изделия или материалы
B
Слоистые изделия или материалы, состоящие из плоских или объемных слоев, например из слоев ячеистой или сотовой структуры
27
Слоистые изделия, содержащие в основном синтетические смолы
18
отличающиеся применением особых добавок
20
наполнителей, пигментов, веществ, содействующих тиксотропии
B РАЗЛИЧНЫЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ; ТРАНСПОРТИРОВАНИЕ
32
Слоистые изделия или материалы
B
Слоистые изделия или материалы, состоящие из плоских или объемных слоев, например из слоев ячеистой или сотовой структуры
7
Слоистые изделия, изготовленные из слоев с различными физическими свойствами или отличающиеся взаимосвязанными слоями
04
изделия, отличающиеся способом соединения слоев
06
с легко разделяемыми слоями
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
05
Специальные области электротехники, не отнесенные к другим классам
K
Печатные схемы; корпусы или детали электрических приборов; изготовление блоков элементов электрической аппаратуры
3
Способы и устройства для изготовления печатных схем
46
изготовление многослойных схем
Заявители:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
Изобретатели:
根津 裕介 NEZU Yusuke; JP
渡邉 康貴 WATANABE Yasutaka; JP
杉野 貴志 SUGINO Takashi; JP
Агент:
早川 裕司 HAYAKAWA Yuzi; JP
村雨 圭介 MURASAME Keisuke; JP
飯田 理啓 IIDA Michihiro; JP
Дата приоритета:
2017-16658331.08.2017JP
2017-23280004.12.2017JP
Название (EN) RESIN SHEET, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR USING RESIN SHEET
(FR) FEUILLE DE RÉSINE, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ D'UTILISATION DE FEUILLE DE RÉSINE
(JA) 樹脂シート、半導体装置、および樹脂シートの使用方法
Реферат:
(EN) A resin sheet 1 which is used for the formation of an insulating film; and this resin sheet 1 comprises a first supporting sheet 11 and a curable resin composition layer 10. The resin composition layer 10 is formed from a resin composition that contains a thermosetting resin and inorganic fine particles; and the content of the inorganic fine particles is from 50% by mass to 90% by mass (inclusive). The first supporting sheet 11 comprises a supporting substrate 111 and an adhesive layer 112; and the resin composition layer is laminated on the adhesive layer 112-side surface of the first supporting sheet 11. This resin sheet 1 is not susceptible to the occurrence of adhesion loss at the interface between the resin composition layer and the supporting sheet even in cases where the resin composition layer has low surface tackiness; and in cases where this resin sheet 1 is used in a method for producing a semiconductor device, wherein the supporting sheet is separated from a cured layer after forming the cured layer by thermally curing the resin composition layer, the supporting sheet is easily separated from the cured layer.
(FR) L’invention concerne une feuille de résine (1) servant à la formation d'un film isolant, cette feuille de résine (1) comprenant une première feuille de support (11) et une couche de composition de résine (10) durcissable. La couche de composition de résine (10) est constituée d'une composition de résine qui contient une résine thermodurcissable et des particules fines inorganiques ; et la teneur en particules fines inorganiques est comprise entre 50 % en masse et 90 % en masse (inclus). La première feuille de support (11) comprend un substrat de support (111) et une couche adhésive (112) ; et la couche de composition de résine est stratifiée sur la surface côté couche adhésive (112) de la première feuille de support (11). Cette feuille de résine (1) n'est pas susceptible de perdre en adhérence au niveau de l'interface entre la couche de composition de résine et la feuille de support, même dans les cas où la couche de composition de résine présente un faible pouvoir adhésif en surface ; et dans les cas où cette feuille de résine (1) est utilisée dans un procédé de production d'un dispositif à semi-conducteur, dans lequel la feuille de support est séparée d'une couche durcie après formation de la couche durcie par durcissement thermique de la couche de composition de résine, la feuille de support se sépare aisément de la couche durcie.
(JA) 絶縁膜の形成に用いられる樹脂シート1であって、樹脂シート1が第1の支持シート11と硬化性樹脂組成物層10とを備え、樹脂組成物層10が熱硬化性樹脂および無機微粒子を含有する樹脂組成物から形成されたものであり、前記無機微粒子の含有量が50質量%以上90質量%以下であり、第1の支持シート11が支持基材111と粘着剤層112とを備え、前記樹脂組成物層が第1の支持シート11における粘着剤層112側の面上に積層されている樹脂シート1。かかる樹脂シート1によれば、樹脂組成物層の表面におけるタックが小さい場合であっても、樹脂組成物層と支持シートとの界面における浮きが発生し難く、かつ、樹脂組成物層の熱硬化後に、形成された硬化層から支持シートを剥離する半導体装置の製造方法に使用する場合であっても、当該硬化層から支持シートを剥離しやすい。
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийская патентная организация (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Японский (JA)
Язык подачи: Японский (JA)