Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2019039419) SUBSTRATE POLISHING DEVICE AND METHOD FOR DISCHARGING POLISHING FLUID IN SUBSTRATE POLISHING DEVICE
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюроОтправить комментарий

№ публикации: WO/2019/039419 № международной заявки: PCT/JP2018/030613
Дата публикации: 28.02.2019 Дата международной подачи: 20.08.2018
МПК:
B24B 37/00 (2012.01) ,B24B 7/04 (2006.01) ,B24B 47/26 (2006.01) ,B24B 55/06 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
B РАЗЛИЧНЫЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ; ТРАНСПОРТИРОВАНИЕ
24
Шлифование; полирование
B
Станки, устройства или способы для шлифования или полирования ; правка шлифующих поверхностей или придание им требуемого вида; подача шлифовальных, полировальных или притирочных материалов
37
Станки или устройства для притирки порошкообразными абразивными веществами; вспомогательные принадлежности для них
B РАЗЛИЧНЫЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ; ТРАНСПОРТИРОВАНИЕ
24
Шлифование; полирование
B
Станки, устройства или способы для шлифования или полирования ; правка шлифующих поверхностей или придание им требуемого вида; подача шлифовальных, полировальных или притирочных материалов
7
Станки или устройства для шлифования плоских поверхностей обрабатываемых изделий, в том числе для полирования плоских поверхностей стекла; приспособления к ним
04
с вращающимся рабочим столом
B РАЗЛИЧНЫЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ; ТРАНСПОРТИРОВАНИЕ
24
Шлифование; полирование
B
Станки, устройства или способы для шлифования или полирования ; правка шлифующих поверхностей или придание им требуемого вида; подача шлифовальных, полировальных или притирочных материалов
47
Приводы или передачи для шлифовальных станков или устройств; оборудование для них
26
вспомогательные устройства, например остановы
B РАЗЛИЧНЫЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ; ТРАНСПОРТИРОВАНИЕ
24
Шлифование; полирование
B
Станки, устройства или способы для шлифования или полирования ; правка шлифующих поверхностей или придание им требуемого вида; подача шлифовальных, полировальных или притирочных материалов
55
Предохранительные устройства для шлифовальных или полировальных станков; вспомогательные устройства для сохранения инструментов или деталей шлифовальных и полировальных станков в хорошем эксплуатационном состоянии
06
пылеотсасывающие устройства для шлифовальных или полировальных станков
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
21
Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей
02
изготовление или обработка полупроводниковых приборов или их частей
04
приборов, имеющих хотя бы один потенциальный барьер, на котором осуществляется скачкообразное изменение потенциала, или поверхностный барьер, например p-n-переход, обедненный слой, слой с повышенной концентрацией носителей
18
приборов, в которых полупроводниковые подложки содержат элементы четвертой группы периодической системы или соединения AIIIBV с примесями или без них, например материалы с легирующими добавками
30
обработка полупроводников с использованием способов и устройств, не предусмотренных в
302
для изменения физических свойств или формы их поверхностей, например травление, полирование, резка
304
механическая обработка, например шлифование, полирование, резка
Заявители:
株式会社荏原製作所 EBARA CORPORATION [JP/JP]; 東京都大田区羽田旭町11番1号 11-1, Haneda Asahi-cho, Ota-ku, Tokyo 1448510, JP
Изобретатели:
戸川 哲二 TOGAWA, Tetsuji; JP
小林 賢一 KOBAYASHI, Kenichi; JP
Агент:
小野 新次郎 ONO, Shinjiro; JP
宮前 徹 MIYAMAE, Toru; JP
鐘ヶ江 幸男 KANEGAE, Yukio; JP
渡邊 誠 WATANABE, Makoto; JP
奈良 大地 NARA, Daichi; JP
Дата приоритета:
2017-15847321.08.2017JP
Название (EN) SUBSTRATE POLISHING DEVICE AND METHOD FOR DISCHARGING POLISHING FLUID IN SUBSTRATE POLISHING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE POLISSAGE DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ PERMETTANT D'ÉVACUER UN FLUIDE DE POLISSAGE DANS UN DISPOSITIF DE POLISSAGE DE SUBSTRAT
(JA) 基板研磨装置および基板研磨装置における研磨液吐出方法
Реферат:
(EN) In a substrate polishing device in which a polishing fluid passes through the inside of a rotary joint, maintenance of the rotary joint is required. Disclosed is a substrate polishing device having: a polishing head for holding a substrate; a rotary table provided with a first opening on a surface thereof; a polishing fluid discharge mechanism provided on the rotary table; and a control unit for controlling at least the polishing fluid discharge mechanism. The substrate polishing device has a first cylinder, a first piston, and a driving mechanism for driving the first piston. The first opening communicates with a fluid retaining space defined by the first cylinder and the first piston. The control unit controls the operation of the first piston by means of the driving mechanism so as to increase/decrease the volume of the fluid retaining space.
(FR) Dans un dispositif de polissage de substrat dans lequel un fluide de polissage passe à travers l'intérieur d'une articulation rotative, la maintenance de l'articulation rotative est requise. L'invention concerne un dispositif de polissage de substrat comprenant : une tête de polissage permettant de maintenir un substrat ; une table rotative pourvue d'une première ouverture à sa surface ; un mécanisme d'évacuation de fluide de polissage disposé sur la table rotative ; et une unité de commande permettant de commander au moins le mécanisme d'évacuation de fluide de polissage. Le dispositif de polissage de substrat comprend un premier cylindre, un premier piston et un mécanisme d'entraînement permettant d'entraîner le premier piston. La première ouverture communique avec un espace de retenue de fluide délimité par le premier cylindre et le premier piston. L'unité de commande commande le fonctionnement du premier piston au moyen du mécanisme d'entraînement de façon à augmenter/diminuer le volume de l'espace de retenue de fluide.
(JA) ロータリジョイント内を研磨液が通過する基板研磨装置においては、ロータリジョイントのメンテナンスが必要になる。 基板を保持するための研磨ヘッドと、表面に第1の開口部が設けられている回転テーブルと、回転テーブルに設けられた研磨液吐出機構と、少なくとも研磨液吐出機構を制御する制御部と、を有する基板研磨装置であって、研磨液吐出機構は、第1のシリンダと、第1のピストンと、第1のピストンを駆動する駆動機構と、を有し、第1の開口部は、第1のシリンダおよび第1のピストンによって規定される液体保持空間と連通しており、制御部は、液体保持空間の容積を増減させるよう、駆動機構による第1のピストンの駆動を制御する、基板研磨装置を開示する。
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийское патентное ведомство (ЕАПВ) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Японский (JA)
Язык подачи: Японский (JA)