Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2019035431) SEALING RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING SEALING RESIN COMPOSITION, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюроОтправить комментарий

№ публикации: WO/2019/035431 № международной заявки: PCT/JP2018/030140
Дата публикации: 21.02.2019 Дата международной подачи: 10.08.2018
МПК:
C08L 63/00 (2006.01) ,C08G 59/00 (2006.01) ,C08K 3/013 (2018.01) ,C08K 5/54 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
C ХИМИЯ; МЕТАЛЛУРГИЯ
08
Органические высокомолекулярные соединения; их получение или химическая обработка; композиции на основе этих соединений
L
Композиции высокомолекулярных соединений
63
Композиции эпоксидных смол; композиции производных эпоксидных смол
C ХИМИЯ; МЕТАЛЛУРГИЯ
08
Органические высокомолекулярные соединения; их получение или химическая обработка; композиции на основе этих соединений
G
Высокомолекулярные соединения, получаемые иначе, чем реакциями с участием только ненасыщенных углерод-углеродных связей
59
Поликонденсаты, содержащие более чем одну эпоксигруппу в молекуле ; макромолекулы, полученные реакцией эпоксидных поликонденсатов с монофункциональными низкомолекулярными соединениями; макромолекулы, полученные полимеризацией соединений, содержащих более чем одну эпоксигруппу в молекуле с использованием вулканизующих агентов или катализаторов, реагирующих с эпоксигруппами
[IPC code unknown for C08K 3/013]
C ХИМИЯ; МЕТАЛЛУРГИЯ
08
Органические высокомолекулярные соединения; их получение или химическая обработка; композиции на основе этих соединений
K
Использование неорганических или низкомолекулярных органических веществ в качестве компонентов для композиций на основе высокомолекулярных соединений
5
Использование органических компонентов
54
кремнийсодержащие соединения
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
21
Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей
02
изготовление или обработка полупроводниковых приборов или их частей
04
приборов, имеющих хотя бы один потенциальный барьер, на котором осуществляется скачкообразное изменение потенциала, или поверхностный барьер, например p-n-переход, обедненный слой, слой с повышенной концентрацией носителей
50
сборка полупроводниковых приборов с использованием способов или устройств, не предусмотренных ни одной из подгрупп
56
герметизация, например пленками или покрытиями
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
23
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
28
герметизирующие средства, например герметизирующие слои, покрытия
29
отличающиеся материалом
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
23
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
28
герметизирующие средства, например герметизирующие слои, покрытия
31
отличающиеся расположением
Заявители:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
Изобретатели:
水島 彩 MIZUSHIMA, Aya; JP
中田 貴広 NAKADA, Takahiro; JP
湧口 恵太 YUGUCHI, Keita; JP
Агент:
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
Дата приоритета:
2017-15644114.08.2017JP
2017-15644214.08.2017JP
2017-15644314.08.2017JP
Название (EN) SEALING RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING SEALING RESIN COMPOSITION, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR SCELLEMENT AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI, ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 封止用樹脂組成物、封止用樹脂組成物の製造方法、半導体装置及び半導体装置の製造方法
Реферат:
(EN) This sealing resin composition satisfies at least any of conditions (1)-(3) below: condition (1) an epoxy resin and an inorganic filler material are included, and the specific surface area of the inorganic filler material is not more than 3.28 m2/g; condition (2) an epoxy resin, an inorganic filler material, and a silane coupling agent including –NH2 or –SH are included; and condition (3) an epoxy resin and an inorganic filler material are included, and the crosslink density in a cured state is either 0.9 mol/cm3 or lower, or 1.0 mol/cm3 or higher.
(FR) L'invention concerne une composition de résine pour scellement qui satisfait au moins l'un des points (1) à (3) suivants. (1) Comprendre une résine époxy et un matériau de charge inorganique, la surface spécifique dudit matériau de charge inorganique étant inférieure ou égale à 3,28m/g. (2) Comprendre une résine époxy, un matériau de charge inorganique, et un agent adhésif au silane possédant -NH ou -SH. (3) Comprendre une résine époxy et un matériau de charge inorganique, la densité de réticulation à l'état durci étant inférieure ou égale à 0,9mol/cm et supérieure ou égale à 1,0mol/cm.
(JA) 下記(1)~(3)の少なくともいずれかを満たす、封止用樹脂組成物。 (1)エポキシ樹脂と、無機充填材とを含有し、前記無機充填材の比表面積が3.28m/g以下である。 (2)エポキシ樹脂と、無機充填材と、-NH又は-SHを有するシランカップリング剤とを含有する。 (3)エポキシ樹脂と、無機充填材とを含有し、硬化した状態での架橋密度が0.9mol/cm以下又は1.0mol/cm以上である。
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийское патентное ведомство (ЕАПВ) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Японский (JA)
Язык подачи: Японский (JA)