Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2019032418) SOLDER PASTE NOZZLE, WORK-TABLE AND SOLDER PASTE ADDITION DEVICE WITH SUCH NOZZLE AND WORK-TABLE
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюроОтправить комментарий

№ публикации: WO/2019/032418 № международной заявки: PCT/US2018/045308
Дата публикации: 14.02.2019 Дата международной подачи: 06.08.2018
МПК:
B23K 3/06 (2006.01) ,B05B 15/55 (2018.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
B РАЗЛИЧНЫЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ; ТРАНСПОРТИРОВАНИЕ
23
Металлорежущие станки; способы и устройства для обработки металлов, не отнесенные к другим рубрикам
K
Пайка или распаивание; сварка; плакирование или нанесение покрытий пайкой или сваркой; резка путем местного нагрева, например газопламенная резка; обработка металла лазерным лучом
3
Инструменты, устройства или специальные приспособления общего назначения для пайки, например твердым припоем, или распаивания, специально не предназначенные для особых процессов
06
устройства для подачи припоя; ванны для расплавленного припоя
[IPC code unknown for B05B 15/55]
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
05
Специальные области электротехники, не отнесенные к другим классам
K
Печатные схемы; корпусы или детали электрических приборов; изготовление блоков элементов электрической аппаратуры
3
Способы и устройства для изготовления печатных схем
30
монтаж печатных схем с электрическими элементами, например резистором
32
гальваническое подключение электрических элементов или проводов к печатным схемам
34
путем пайки
Заявители:
ILLINOIS TOOL WORKS INC. [US/US]; 155 Harlem Avenue Glenview, IL 60025, US
Изобретатели:
YANG, Ning; US
Агент:
NOE, Keith F.; US
Дата приоритета:
201710671527.008.08.2017CN
201720986507.808.08.2017CN
Название (EN) SOLDER PASTE NOZZLE, WORK-TABLE AND SOLDER PASTE ADDITION DEVICE WITH SUCH NOZZLE AND WORK-TABLE
(FR) BUSE DE PÂTE D'ÉTAIN, ÉTABLI ET APPAREIL D'ALIMENTATION EN PÂTE D'ÉTAIN
Реферат:
(EN) Provided in the present application are a solder paste addition device capable of automatically removing residual solder paste, and a solder paste nozzle and a worktable thereof. The device comprises a solder paste nozzle and a worktable. The worktable is used for carrying the solder paste nozzle. The solder paste nozzle comprises: an upper nozzle portion, a lower nozzle portion, and a film disposed between the upper nozzle portion and the lower nozzle portion; a solder paste nozzle through-hole penetrating through the upper nozzle portion, the lower nozzle portion and the film; and a deformation space. The deformation space is disposed between an upper surface of the film and the upper nozzle portion and/or between a lower surface of the film and the lower nozzle portion. The lower nozzle portion is provided with at least one nozzle duct to enable a gas flow to be blown upwardly to the film through the at least one nozzle duct to upwardly deform the film, thereby forming a gas flow passage between the film and the lower nozzle portion to enable a gas flow to enter the lower nozzle through-hole via the gas flow passage to blow residual solder paste out of the lower nozzle through-hole.
(FR) La présente invention concerne un dispositif d'ajout de pâte à souder susceptible d'éliminer automatiquement une pâte de soudure résiduelle, ainsi qu'une buse de pâte à souder et une table de travail associées. Le dispositif comprend une buse de pâte à souder et une table de travail. La table de travail sert à transporter la buse de pâte à souder. La buse de pâte à souder comprend : une partie buse supérieure, une partie buse inférieure et un film disposé entre la partie buse supérieure et la partie buse inférieure; un trou traversant de buse de pâte à souder pénétrant à travers la partie buse supérieure, la partie buse inférieure et le film; et un espace de déformation. L'espace de déformation est disposé entre une surface supérieure du film et la partie buse supérieure et/ou entre une surface inférieure du film et la partie buse inférieure. La partie buse inférieure est pourvue d'au moins un conduit de buse pour permettre à un flux de gaz d'être soufflé vers le haut vers le film à travers le ou les conduits de buse pour déformer le film vers le haut, formant ainsi un passage de flux de gaz entre le film et la partie buse inférieure pour permettre à un flux de gaz d'entrer dans le trou traversant de buse inférieure par l'intermédiaire du passage de flux de gaz pour souffler une pâte à souder résiduelle hors du trou traversant de buse inférieure.
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийское патентное ведомство (ЕАПВ) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Английский (EN)
Язык подачи: Английский (EN)