Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2019032115) QUBIT DEVICES WITH JOSEPHSON JUNCTIONS CONNECTED BELOW SUPPORTING CIRCUITRY
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюроОтправить комментарий

№ публикации: WO/2019/032115 № международной заявки: PCT/US2017/046404
Дата публикации: 14.02.2019 Дата международной подачи: 11.08.2017
МПК:
H01L 39/22 (2006.01) ,H01L 39/24 (2006.01)
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
39
Приборы с использованием сверхпроводимости; способы или устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки таких приборов или их частей
22
приборы с переходом между различными материалами, например приборы с использованием эффекта Джозефсона
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
39
Приборы с использованием сверхпроводимости; способы или устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки таких приборов или их частей
24
способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки предусмотренных в приборов или их частей
Заявители:
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054-1549, US
Изобретатели:
CAUDILLO, Roman; US
YOSCOVITS, Zachary, R.; US
GEORGE, Hubert, C.; US
PILLARISETTY, Ravi; US
THOMAS, Nicole, K.; US
MICHALAK, David, J.; US
ROBERTS, Jeanette, M.; US
SINGH, Kanwaljit; NL
CLARKE, James, S.; US
Агент:
HARTMANN, Natalya; US
Дата приоритета:
Название (EN) QUBIT DEVICES WITH JOSEPHSON JUNCTIONS CONNECTED BELOW SUPPORTING CIRCUITRY
(FR) DISPOSITIFS À BITS QUANTIQUES À JONCTIONS JOSEPHSON CONNECTÉES EN DESSOUS DE CIRCUITS DE SUPPORT
Реферат:
(EN) Embodiments of the present disclosure propose methods of fabricating quantum circuit assemblies that include Josephson Junctions connected below the plane of supporting circuitry. A exemplary quantum circuit assembly includes supporting circuitry in the form of a first and a second conductive circuit elements provided over a substrate, each circuit element having an upper portion and a lower portion. Such a quantum circuit assembly further includes a Josephson Junction provided over the substrate and electrically connected to the first and second conductive circuit elements via a first lead and a second lead, where the first lead electrically connects a first electrode of the Josephson Junction to the lower portion of the first conductive circuit element, and the second lead electrically connects a second electrode of the Josephson Junction to the lower portion of the second conductive circuit element.
(FR) Des modes de réalisation de la présente invention proposent des procédés de fabrication d'ensembles circuit quantique qui comprennent des jonctions Josephson connectées au-dessous du plan de circuits de support. Un ensemble circuit quantique donné à titre d'exemple comprend des circuits de support sous la forme d'un premier et d'un second élément de circuit conducteur disposés sur un substrat, chaque élément de circuit ayant une partie supérieure et une partie inférieure. Un tel ensemble circuit quantique comprend en outre une jonction Josephson disposée sur le substrat et connectée électriquement aux premier et second éléments de circuit conducteur par l'intermédiaire d'un premier fil et d'un second fil, le premier fil connectant électriquement une première électrode de la jonction Josephson à la partie inférieure du premier élément de circuit conducteur, et le second fil connectant électriquement une seconde électrode de la jonction Josephson à la partie inférieure du second élément de circuit conducteur.
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийское патентное ведомство (ЕАПВ) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Английский (EN)
Язык подачи: Английский (EN)