Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2019031590) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюроОтправить комментарий

№ публикации: WO/2019/031590 № международной заявки: PCT/JP2018/029961
Дата публикации: 14.02.2019 Дата международной подачи: 09.08.2018
МПК:
H01L 21/677 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
21
Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей
67
устройства, специально предназначенные для манипулирования полупроводниковыми или электронными устройствами на твердом теле при их изготовлении или обработке; устройства, специально предназначенные для манипулирования полупроводниковыми пластинами при изготовлении или обработке полупроводниковых или электрических устройств на твердом теле или их компонентов
677
для транспортировки, например между различными рабочими местами
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
21
Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей
02
изготовление или обработка полупроводниковых приборов или их частей
04
приборов, имеющих хотя бы один потенциальный барьер, на котором осуществляется скачкообразное изменение потенциала, или поверхностный барьер, например p-n-переход, обедненный слой, слой с повышенной концентрацией носителей
18
приборов, в которых полупроводниковые подложки содержат элементы четвертой группы периодической системы или соединения AIIIBV с примесями или без них, например материалы с легирующими добавками
30
обработка полупроводников с использованием способов и устройств, не предусмотренных в
302
для изменения физических свойств или формы их поверхностей, например травление, полирование, резка
304
механическая обработка, например шлифование, полирование, резка
Заявители:
株式会社荏原製作所 EBARA CORPORATION [JP/JP]; 東京都大田区羽田旭町11番1号 11-1, Haneda Asahi-cho, Ohta-ku, Tokyo 1448510, JP
Изобретатели:
前田 幸次 MAEDA Koji; JP
稲葉 充彦 INABA Mitsuhiko; JP
徐 海洋 XU Haiyang; JP
八嶋 哲也 YASHIMA Tetsuya; JP
Агент:
大野 聖二 OHNO Seiji; JP
松野 知紘 MATSUNO Tomohiro; JP
野本 裕史 NOMOTO Hiroshi; JP
Дата приоритета:
2017-15521310.08.2017JP
Название (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置
Реферат:
(EN) A substrate processing device provided with a first processing unit and a second processing unit arranged in two stages vertically. Each of the first processing unit and the second processing unit includes: a plurality of processing tanks arrayed in series; a separating wall defining a transfer space extending in an array direction outside the plurality of processing tanks; a transfer mechanism which is arranged in the transfer space and transfers a substrate between the processing tanks in the array direction; and an air-introducing duct provided in the transfer space and extending in the array direction. A fan filter unit is connected to the air-introducing duct. An exhaust duct is connected to each of the processing tanks. The air-introducing duct is formed with openings in portions opposing the processing tanks. The transfer space of the first processing unit and the transfer space of the second processing unit are separated vertically by means of a separating wall.
(FR) L'invention concerne un dispositif de traitement de substrat comprenant une première unité de traitement et une seconde unité de traitement agencées en deux étages verticalement. Chacune de la première unité de traitement et de la seconde unité de traitement comprend : une pluralité de réservoirs de traitement disposés en série; une paroi de séparation définissant un espace de transfert s'étendant dans une direction de réseau à l'extérieur de la pluralité de réservoirs de traitement; un mécanisme de transfert qui est disposé dans l'espace de transfert et transfère un substrat entre les réservoirs de traitement dans la direction de réseau; et un conduit d'introduction d'air disposé dans l'espace de transfert et s'étendant dans la direction de réseau. Une unité de filtre de ventilateur est reliée au conduit d'introduction d'air. Un conduit d'échappement est relié à chacun des réservoirs de traitement. Le conduit d'introduction d'air est formé avec des ouvertures dans des parties opposées aux réservoirs de traitement. L'espace de transfert de la première unité de traitement et l'espace de transfert de la seconde unité de traitement sont séparés verticalement au moyen d'une paroi de séparation.
(JA) 基板処理装置は、上下二段に配置された第1処理ユニットおよび第2処理ユニットを備える。第1処理ユニットおよび第2処理ユニットは、それぞれ、直列に配列された複数の処理槽と、複数の処理槽の外側に配列方向に延びる搬送空間を画定する隔壁と、搬送空間に配置され、各処理槽間にて配列方向に沿って基板を搬送する搬送機構と、搬送空間に前記配列方向に沿って延びるように設けられた導風ダクトと、を有する。導風ダクトにはファンフィルタユニットが接続されている。各処理槽には排気ダクトが接続されている。導風ダクトのうち各処理槽と対向する部分にはそれぞれ開口が形成されている。第1処理ユニットの搬送空間と第2処理ユニットの搬送空間とは、隔壁により上下に分離されている。
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийское патентное ведомство (ЕАПВ) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Японский (JA)
Язык подачи: Японский (JA)