Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2019004906) METHOD FOR MANUFACTURING A FINGERPRINT SENSOR MODULE
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюро    Отправить комментарий

№ публикации: WO/2019/004906 № международной заявки: PCT/SE2018/050674
Дата публикации: 03.01.2019 Дата международной подачи: 21.06.2018
МПК:
G06K 9/00 (2006.01) ,H01L 21/768 (2006.01) ,H01L 23/48 (2006.01)
G ФИЗИКА
06
Обработка данных; вычисление; счет
K
Распознавание данных; представление данных; воспроизведение данных; манипулирование носителями информации; носители информации
9
Способы и устройства для считывания и распознавания напечатанных или написанных знаков или распознавания образов, например отпечатков пальцев
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
21
Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей
70
изготовление и обработка приборов, состоящих из нескольких твердотельных компонентов или интегральных схем, сформированных на общей подложке или внутри нее, или их особых частей; изготовление приборов на интегральных схемах или их особых частей
71
изготовление особых частей устройств, относящихся к группам
768
с применением межсоединений, используемых для пропускания тока между отдельными компонентами внутри прибора
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
23
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
48
приспособления для подвода или отвода электрического тока в процессе работы приборов на твердом теле, например провода или вводы
Заявители:
FINGERPRINT CARDS AB [SE/SE]; Box 2412 403 16 Göteborg, SE
Изобретатели:
JIANG, Di; SE
Агент:
KRANSELL & WENNBORG KB; P.O. Box 2096 403 12 GÖTEBORG, SE
Дата приоритета:
1750834-228.06.2017SE
Название (EN) METHOD FOR MANUFACTURING A FINGERPRINT SENSOR MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE DE CAPTEUR D'EMPREINTE DIGITALE
Реферат:
(EN) There is provided a method for manufacturing a fingerprint sensor module (310, 400). The method comprises providing (100) a fingerprint sensor wafer (200) comprising a plurality of fingerprint sensor chips (201), wherein each sensor chip is configured to acquire an image of a finger placed on a sensing surface of the fingerprint sensor module; forming (102) at least one via connection opening (302) through the fingerprint sensor chip; performing (104) chip singulation, dividing the wafer into separate fingerprint sensor chips such that edges (304) of each fingerprint sensor chip are exposed after singulation; depositing (106) an electrically conductive material (306) in the at least one via connection opening, thereby forming an electrically conductive via connection reaching through the fingerprint sensor chip; and in one and the same process step, depositing (108) a protective material (308) on the electrically conductive material, on the backside of the fingerprint sensor chip, and on the chip edges.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un module de capteur d'empreinte digitale (310, 400). Le procédé consiste à fournir (100) une tranche de capteur d'empreinte digitale (200) comprenant une pluralité de puces de capteur d'empreinte digitale (201), chaque puce de capteur étant configurée pour acquérir une image d'un doigt placé sur une surface de détection du module de capteur d'empreinte digitale ; à former (102) au moins une ouverture de connexion de trou d'interconnexion (302) à travers la puce de capteur d'empreinte digitale ; à effectuer (104) une séparation de puces, par division de la tranche en puces de capteur d'empreinte digitale distinctes de sorte que des bords (304) de chaque puce de capteur d'empreinte digitale sont rendues visibles après la séparation ; à déposer (106) un matériau électroconducteur (306) dans ladite ouverture de connexion de trou d'interconnexion, ce qui permet de former une connexion de trou d'interconnexion électroconductrice passant par la puce de capteur d'empreinte digitale ; et dans une seule et même étape de processus, à déposer (108) un matériau de protection (308) sur le matériau électroconducteur, sur la face arrière de la puce de capteur d'empreinte digitale et sur les bords de puce.
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийская патентная организация (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Английский (EN)
Язык подачи: Английский (EN)