Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2018216612) APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюро    Отправить комментарий

№ публикации: WO/2018/216612 № международной заявки: PCT/JP2018/019284
Дата публикации: 29.11.2018 Дата международной подачи: 18.05.2018
МПК:
H01L 21/306 (2006.01) ,B08B 3/02 (2006.01) ,C03C 15/00 (2006.01) ,H01L 21/677 (2006.01)
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
21
Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей
02
изготовление или обработка полупроводниковых приборов или их частей
04
приборов, имеющих хотя бы один потенциальный барьер, на котором осуществляется скачкообразное изменение потенциала, или поверхностный барьер, например p-n-переход, обедненный слой, слой с повышенной концентрацией носителей
18
приборов, в которых полупроводниковые подложки содержат элементы четвертой группы периодической системы или соединения AIIIBV с примесями или без них, например материалы с легирующими добавками
30
обработка полупроводников с использованием способов и устройств, не предусмотренных в
302
для изменения физических свойств или формы их поверхностей, например травление, полирование, резка
306
обработка химическими или электрическими способами, например электролитическое травление
B РАЗЛИЧНЫЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ; ТРАНСПОРТИРОВАНИЕ
08
Чистка
B
Чистка вообще; предотвращение загрязнений вообще
3
Чистка с использованием жидкости или пара
02
с помощью струй под давлением или распылением
C ХИМИЯ; МЕТАЛЛУРГИЯ
03
Стекло; минеральная и шлаковая вата
C
Химический состав стекла, глазурей или эмалей; обработка поверхности стекла; обработка поверхности волокон или нитей из стекла, минералов или шлака; соединение стекла со стеклом или с другими материалами
15
Обработка поверхности стекла, кроме волокон или нитей, травлением
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
21
Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей
67
устройства, специально предназначенные для манипулирования полупроводниковыми или электронными устройствами на твердом теле при их изготовлении или обработке; устройства, специально предназначенные для манипулирования полупроводниковыми пластинами при изготовлении или обработке полупроводниковых или электрических устройств на твердом теле или их компонентов
677
для транспортировки, например между различными рабочими местами
Заявители:
シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
Изобретатели:
井谷 晶 ITANI Akira; --
Агент:
特許業務法人暁合同特許事務所 AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 愛知県名古屋市中区栄二丁目1番1号 日土地名古屋ビル5階 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008, JP
Дата приоритета:
2017-10431226.05.2017JP
Название (EN) APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置
Реферат:
(EN) Provided is a wet etching apparatus 20 comprising: a wet etching bath 21 for supplying an etchant to a to-be-treated surface of a mother glass substrate; a cleaning bath 22 which is disposed downstream of the wet etching bath 21 to supply a cleaning solution to the to-be-treated surface of the mother glass substrate; a replacement bath 23 which is disposed between the wet etching bath 21 and the cleaning bath 22 to supply a replacement fluid for replacing the etchant to the to-be-treated surface of the mother glass substrate; and a substrate transport unit 24 which transports the mother glass substrate in order from the wet etching bath 21 to the replacement bath 23 and then the cleaning bath 22, and transports the mother glass substrate faster in the replacement bath 23 than in the wet etching bath 21 and the cleaning bath 22.
(FR) L'invention concerne un appareil de gravure humide 20 comprenant : un bain de gravure humide 21 pour fournir un agent de gravure à une surface à traiter d'un substrat de verre mère; un bain de nettoyage 22 qui est disposé en aval du bain de gravure humide 21 pour fournir une solution de nettoyage à la surface à traiter du substrat de verre mère; un bain de remplacement 23 qui est disposé entre le bain de gravure humide 21 et le bain de nettoyage 22 pour fournir un fluide de remplacement pour remplacer l'agent de gravure sur la surface à traiter du substrat de verre mère; et une unité de transport de substrat 24 qui transporte le substrat de verre mère dans l'ordre depuis le bain de gravure humide 21 jusqu'au bain de remplacement 23 , puis le bain de nettoyage 22, et transporte le substrat de verre mère plus rapidement dans le bain de remplacement 23 que dans le bain de gravure humide 21 et le bain de nettoyage 22.
(JA) ウェットエッチング装置20は、マザーガラス基板の被処理面にエッチング液を供給するウェットエッチング処理槽21と、ウェットエッチング処理槽21の下流側に配されてマザーガラス基板の被処理面に洗浄液を供給する洗浄槽22と、ウェットエッチング処理槽21と洗浄槽22との間に介在する形で配されてマザーガラス基板の被処理面にエッチング液を置換するための置換液を供給する置換槽23と、ウェットエッチング処理槽21、置換槽23及び洗浄槽22の順でマザーガラス基板を搬送し、置換槽23ではウェットエッチング処理槽21及び洗浄槽22よりマザーガラス基板を速く搬送する基板搬送部24と、を備える。
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийская патентная организация (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Японский (JA)
Язык подачи: Японский (JA)