Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2018207279) SEMICONDUCTOR DEVICE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR, POWER CONVERSION DEVICE, AND MOVING BODY
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюро    Отправить комментарий

№ публикации: WO/2018/207279 № международной заявки: PCT/JP2017/017672
Дата публикации: 15.11.2018 Дата международной подачи: 10.05.2017
МПК:
H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 23/24 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
25
Блоки, состоящие из нескольких отдельных полупроводниковых или других приборов на твердом теле
03
блоки, в которых все приборы отнесены к типам, предусмотренным в группах , например блоки выпрямляющих диодов
04
блоки приборов, не имеющих отдельных корпусов
07
отнесенные к типам, которые предусмотрены в группе
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
23
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
16
заполнители или вспомогательные элементы для корпусов, например центрирующие кольца
18
отличающиеся материалом, его физическими или химическими свойствами, или расположением внутри собранного прибора
24
твердые или студнеобразные при нормальной рабочей температуре прибора
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
23
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
28
герметизирующие средства, например герметизирующие слои, покрытия
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
25
Блоки, состоящие из нескольких отдельных полупроводниковых или других приборов на твердом теле
18
блоки, в которых все используемые приборы относятся к типам, предусмотренным в двух или более различных рубриках одной из основных групп
Заявители:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
Изобретатели:
林田 幸昌 HAYASHIDA Yukimasa; JP
Агент:
吉竹 英俊 YOSHITAKE Hidetoshi; JP
有田 貴弘 ARITA Takahiro; JP
Дата приоритета:
Название (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR, POWER CONVERSION DEVICE, AND MOVING BODY
(FR) DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION, DISPOSITIF DE CONVERSION DE PUISSANCE ET CORPS MOBILE
(JA) 半導体装置、及び、その製造方法、並びに、電力変換装置、及び、移動体
Реферат:
(EN) The objective of the invention is to provide a technique allowing a lid and a container body to be fastened together without using a dedicated fastening mechanism and fastening member. This semiconductor device comprises a container body having an open space, a semiconductor element installed inside the space of the container body, a sealing material installed inside the space of the container body and covering the semiconductor element, and a lid covering the opening of the container body. Provided on the lid is a protruding part projecting into the space. The lid is fastened onto the container body solely by at least the forward end section of the protruding part being embedded in the sealing material, which has been cured.
(FR) L'invention a pour objectif de réaliser une technique permettant de fixer ensemble un couvercle et un corps de récipient sans utiliser un mécanisme de fixation dédié et un élément de fixation. Ce dispositif semiconducteur comprend un corps de récipient ayant un espace ouvert, un élément semiconducteur installé à l'intérieur de l'espace du corps de récipient, un matériau de scellement installé à l'intérieur de l'espace du corps de récipient et recouvrant l'élément semiconducteur, et un couvercle qui recouvre l'ouverture du corps de récipient. Une partie en saillie qui fait saillie dans l'espace se trouve sur le couvercle. Le couvercle est fixé sur le corps de récipient uniquement par au moins la section d'extrémité avant de la partie en saillie, incorporée dans le matériau de scellement qui a été durci.
(JA) 専用の固定機構及び固定部材を用いずに、蓋と容器体とを固定可能な技術を提供することを目的とする。半導体装置は、開口した空間を有する容器体と、容器体の空間内に配設された半導体素子と、容器体の空間内に配設され、半導体素子を覆う封止材と、容器体の開口を覆う蓋とを備え、蓋には空間内に突出する凸部が設けられ、硬化された封止材に、凸部の少なくとも先端部分が埋め込まれていることによってのみ、蓋が容器体に固定されている。
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийская патентная организация (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Японский (JA)
Язык подачи: Японский (JA)