Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2018179890) INSPECTION SYSTEM, WAFER MAP DISPLAY, WAFER MAP DISPLAY METHOD, AND COMPUTER PROGRAM
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюроОтправить комментарий

№ публикации: WO/2018/179890 № международной заявки: PCT/JP2018/004408
Дата публикации: 04.10.2018 Дата международной подачи: 08.02.2018
МПК:
H01L 21/66 (2006.01) ,G01R 31/26 (2014.01) ,G01R 31/28 (2006.01)
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
21
Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей
66
испытания или измерения в процессе изготовления или обработки
G ФИЗИКА
01
Измерение; испытание
R
Измерение электрических и магнитных величин
31
Устройства для определения электрических свойств; устройства для определения местоположения электрических повреждений; устройства для электрических испытаний, характеризующихся объектом, подлежащим испытанию, не предусмотренным в других подклассах
26
испытание отдельных полупроводниковых приборов
G ФИЗИКА
01
Измерение; испытание
R
Измерение электрических и магнитных величин
31
Устройства для определения электрических свойств; устройства для определения местоположения электрических повреждений; устройства для электрических испытаний, характеризующихся объектом, подлежащим испытанию, не предусмотренным в других подклассах
28
испытание электронных схем, например с помощью прибора для каскадной проверки прохождения сигнала
Заявители:
東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 東京都港区赤坂五丁目3番1号 3-1 Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP
Изобретатели:
内田 伸 UCHIDA Shin; JP
加賀美 徹也 KAGAMI Tetsuya; JP
Агент:
高山 宏志 TAKAYAMA Hiroshi; JP
Дата приоритета:
2017-06704730.03.2017JP
Название (EN) INSPECTION SYSTEM, WAFER MAP DISPLAY, WAFER MAP DISPLAY METHOD, AND COMPUTER PROGRAM
(FR) SYSTÈME D'INSPECTION, AFFICHAGE DE CARTE DE TRANCHE, PROCÉDÉ D'AFFICHAGE DE CARTE DE TRANCHE ET PROGRAMME INFORMATIQUE
(JA) 検査システム、ウエハマップ表示器、ウエハマップ表示方法、およびコンピュータプログラム
Реферат:
(EN) An inspection system (100) is provided with a prober (200) and a tester (300). The tester (300) comprises: a plurality of tester module boards (33) on which a plurality of LSIs respectively corresponding to a plurality of devices under test (DUT) are mounted; a display unit (44) which displays a wafer map indicating inspection results of the plurality of DUTs and/or a self-diagnosis result of the tester (300); and a tester control unit (35) which includes a wafer map write application (60) for writing the wafer map displayed on the display unit (44). The wafer map write application (60) causes the inspection results and/or the self-diagnosis result to be displayed for each of the plurality of DUTs in a stepwise manner. In the wafer map, the plurality of DUTs are respectively tied with the plurality of LSIs mounted on the plurality of tester module boards (33).
(FR) L'invention concerne un système d'inspection (100) comprenant une sonde (200) et un testeur (300). Le testeur (300) comprend : une pluralité de cartes de module de testeur (33) sur lesquelles une pluralité de LSI correspondant respectivement à une pluralité de dispositifs en cours de test (DUT) sont montés; une unité d'affichage (44) qui affiche une carte de tranche indiquant des résultats d'inspection de la pluralité de DUT et/ou un résultat d'auto-diagnostic du testeur (300); et une unité de commande de testeur (35) qui comprend une application d'écriture de carte de tranche (60) pour écrire la carte de tranche affichée sur l'unité d'affichage (44). L'application d'écriture de carte de tranche (60) fait que les résultats d'inspection et/ou le résultat d'auto-diagnostic sont affichés pour chacun de la pluralité de DUT pas à pas. Dans la carte de tranche, la pluralité de DUT est respectivement liée à la pluralité de LSI montés sur la pluralité de cartes de module de testeur (33).
(JA) 検査システム(100)は、プローバ(200)と、テスタ(300)とを備える。テスタ(300)は、複数のDUTの各々に対応するLSIを複数搭載した複数のテスタモジュールボード(33)と、複数のDUTの検査結果および/またはテスタ(300)の自己診断結果を示したウエハマップを表示する表示部(44)、および表示部(44)に表示するウエハマップを描画するウエハマップ描画アプリケーション(60)を有するテスタ制御部(35)とを有し、ウエハマップ描画アプリケーション(60)は、検査結果および/または自己診断結果を複数のDUTの各々に段階的に表示するとともに、ウエハマップにおける複数のDUTの各々が、複数のテスタモジュールボード(33)に搭載された複数のLSIの各々に紐付けられている。
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийское патентное ведомство (ЕАПВ) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Японский (JA)
Язык подачи: Японский (JA)