Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2018179819) TEMPORARY-FIXING SUBSTRATE AND METHOD FOR MOLDING ELECTRONIC COMPONENT
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюроОтправить комментарий

№ публикации: WO/2018/179819 № международной заявки: PCT/JP2018/003404
Дата публикации: 04.10.2018 Дата международной подачи: 01.02.2018
МПК:
H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01)
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
21
Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей
02
изготовление или обработка полупроводниковых приборов или их частей
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
21
Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей
02
изготовление или обработка полупроводниковых приборов или их частей
04
приборов, имеющих хотя бы один потенциальный барьер, на котором осуществляется скачкообразное изменение потенциала, или поверхностный барьер, например p-n-переход, обедненный слой, слой с повышенной концентрацией носителей
50
сборка полупроводниковых приборов с использованием способов или устройств, не предусмотренных ни одной из подгрупп
56
герметизация, например пленками или покрытиями
Заявители:
日本碍子株式会社 NGK INSULATORS, LTD. [JP/JP]; 愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号 2-56, Suda-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi 4678530, JP
Изобретатели:
野村 勝 NOMURA Masaru; JP
宮澤 杉夫 MIYAZAWA Sugio; JP
Агент:
細田 益稔 HOSODA Masutoshi; JP
青木 純雄 AOKI Sumio; JP
Дата приоритета:
2017-06679330.03.2017JP
Название (EN) TEMPORARY-FIXING SUBSTRATE AND METHOD FOR MOLDING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) SUBSTRAT DE FIXATION TEMPORAIRE ET PROCÉDÉ DE MOULAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 仮固定基板および電子部品のモールド方法
Реферат:
(EN) A temporary-fixing substrate 2 provided with: a fixing surface 1A for adhering a plurality of electronic components 6 and temporarily fixing the plurality of electronic components 6 using a resin mold 7; and a bottom surface 3B disposed on the opposite side from the fixing surface. The temporary-fixing substrate 2 comprises a light transmissive ceramic, scratches are dispersed over the fixing surface 1A, and a polished surface and a grain boundary of crystal particles constituting the light transmissive ceramic are exposed on the bottom surface. The bottom surface has a scratch density lower than a scratch density on the fixing surface.
(FR) La présente invention concerne un substrat de fixation temporaire (2) qui comprend : une surface de fixation (1A) permettant de faire adhérer une pluralité de composants électroniques (6) et fixer temporairement la pluralité de composants électroniques (6) à l'aide d'un moule en résine (7); et une surface inférieure (3B) disposée sur le côté opposé à la surface de fixation. Le substrat de fixation temporaire (2) comprend une céramique transmettant la lumière, des rayures sont dispersées sur la surface de fixation (1A), et une surface polie et une limite de grain de particules cristallines constituant la céramique transmettant la lumière sont exposées sur la surface inférieure. La surface inférieure a une densité de rayures inférieure à une densité de rayures sur la surface de fixation.
(JA) 仮固定基板2は、複数の電子部品6を接着し、樹脂モールド7で仮固定するための固定面1Aと、固定面の反対側にある底面3Bとを備える。仮固定基板2が透光性セラミックスからなり、固定面1Aにスクラッチが分散しており、透光性セラミックスを構成する結晶粒子の研磨面および粒界が底面に露出している。底面におけるスクラッチの密度が前記固定面におけるスクラッチ密度よりも低い。
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийское патентное ведомство (ЕАПВ) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Японский (JA)
Язык подачи: Японский (JA)