Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2018138961) CERAMIC CIRCUIT SUBSTRATE, POWER MODULE, AND LIGHT EMISSION DEVICE
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюро    Отправить комментарий

№ публикации: WO/2018/138961 № международной заявки: PCT/JP2017/033853
Дата публикации: 02.08.2018 Дата международной подачи: 20.09.2017
МПК:
H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 33/62 (2010.01) ,H01S 5/022 (2006.01)
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
23
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
28
герметизирующие средства, например герметизирующие слои, покрытия
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
23
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
12
крепежные детали, например несъемные изоляционные подложки
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
33
Полупроводниковые приборы по меньшей мере с одним потенциальным барьером или с поверхностным барьером, специально предназначенные для светового излучения; способы или устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки таких приборов или их частей; конструктивные элементы таких приборов
48
характеризуемые корпусами полупроводникового тела
62
устройства для подвода электрического тока к полупроводниковому телу или отвода от полупроводникового тела, например рамка с выводами, проволочные выводы или шариковые выводы
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
S
Устройства со стимулированным излучением
5
Полупроводниковые лазеры
02
конструктивные детали или компоненты, не влияющие на работу лазера
022
монтажные, сборочные элементы; корпуса
Заявители:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
Изобретатели:
本多 輝行 HONDA, Teruyuki; JP
細井 義博 HOSOI, Yoshihiro; JP
Агент:
西教 圭一郎 SAIKYO, Keiichiro; JP
Дата приоритета:
2017-01352827.01.2017JP
Название (EN) CERAMIC CIRCUIT SUBSTRATE, POWER MODULE, AND LIGHT EMISSION DEVICE
(FR) SUBSTRAT DE CIRCUIT CÉRAMIQUE, MODULE DE PUISSANCE, ET DISPOSITIF D'ÉMISSION DE LUMIÈRE
(JA) セラミック回路基板、パワーモジュールおよび発光装置
Реферат:
(EN) The present invention pertains to a ceramic circuit substrate in which the strength of bonding with a sealing resin is enhanced, and a power module and a light emission device with which it is possible to achieve a high degree of reliability. The ceramic circuit substrate 1 is provided with a ceramic substrate 2, a conductor layer 3 made of Cu, and a metal coating 4 coating the conductor layer 3. The metal coating 4 is made of a material having, as the main component, one or more elements selected from the group consisting of Ir, Rh, Pd, Pt, Al, Ti, W, Ta, and Nb.
(FR) La présente invention concerne un substrat de circuit céramique dans lequel la force de liaison avec une résine de scellage est améliorée, ainsi qu'un module de puissance et un dispositif d'émission de lumière au moyen desquels il est possible d'obtenir un degré élevé de fiabilité. Le substrat de circuit céramique 1 comprend un substrat en céramique 2, une couche conductrice 3 faite de Cu, et un revêtement métallique 4 recouvrant la couche conductrice 3. Le revêtement métallique 4 est fait d'un matériau ayant, comme constituant principal, un ou plusieurs éléments choisis dans le groupe constitué par Ir, Rh, Pd, Pt, Al, Ti, W, Ta et Nb.
(JA) 本発明は、封止樹脂との接合強度が向上するセラミック回路基板ならびに高い信頼性を実現できるパワーモジュールおよび発光装置に関する。セラミック回路基板1は、セラミック基板2と、Cuからなる導体層3と、導体層3を被覆する金属皮膜4と、を備えている。金属皮膜4は、Ir、Rh、Pd、Pt、Al、Ti、W、TaおよびNbからなる群から選ばれる1種または2種以上を主成分とする材料からなる。
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийская патентная организация (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Японский (JA)
Язык подачи: Японский (JA)