Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2018131545) CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюроОтправить комментарий

№ публикации: WO/2018/131545 № международной заявки: PCT/JP2018/000113
Дата публикации: 19.07.2018 Дата международной подачи: 05.01.2018
МПК:
C08L 83/07 (2006.01) ,C08K 3/00 (2018.01) ,C08K 5/04 (2006.01) ,C08K 5/3477 (2006.01) ,C08K 5/54 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,C08L 83/05 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 33/56 (2010.01)
C ХИМИЯ; МЕТАЛЛУРГИЯ
08
Органические высокомолекулярные соединения; их получение или химическая обработка; композиции на основе этих соединений
L
Композиции высокомолекулярных соединений
83
Композиции высокомолекулярных соединений, получаемых реакциями образования связи, содержащей кремний в сочетании с серой, азотом, кислородом или углеродом или без них, только в основной цепи; композиции их производных
04
полисилоксаны
07
содержащие кремний, связанный с ненасыщенными алифатическими группами
C ХИМИЯ; МЕТАЛЛУРГИЯ
08
Органические высокомолекулярные соединения; их получение или химическая обработка; композиции на основе этих соединений
K
Использование неорганических или низкомолекулярных органических веществ в качестве компонентов для композиций на основе высокомолекулярных соединений
3
Использование неорганических компонентов
C ХИМИЯ; МЕТАЛЛУРГИЯ
08
Органические высокомолекулярные соединения; их получение или химическая обработка; композиции на основе этих соединений
K
Использование неорганических или низкомолекулярных органических веществ в качестве компонентов для композиций на основе высокомолекулярных соединений
5
Использование органических компонентов
04
кислородсодержащие соединения
C ХИМИЯ; МЕТАЛЛУРГИЯ
08
Органические высокомолекулярные соединения; их получение или химическая обработка; композиции на основе этих соединений
K
Использование неорганических или низкомолекулярных органических веществ в качестве компонентов для композиций на основе высокомолекулярных соединений
5
Использование органических компонентов
16
азотсодержащие соединения
34
гетероциклические соединения, содержащие азот в качестве гетероатома
3467
более,чем с двумя гетероатомами азота
3477
шестичленные кольца
C ХИМИЯ; МЕТАЛЛУРГИЯ
08
Органические высокомолекулярные соединения; их получение или химическая обработка; композиции на основе этих соединений
K
Использование неорганических или низкомолекулярных органических веществ в качестве компонентов для композиций на основе высокомолекулярных соединений
5
Использование органических компонентов
54
кремнийсодержащие соединения
C ХИМИЯ; МЕТАЛЛУРГИЯ
08
Органические высокомолекулярные соединения; их получение или химическая обработка; композиции на основе этих соединений
L
Композиции высокомолекулярных соединений
63
Композиции эпоксидных смол; композиции производных эпоксидных смол
C ХИМИЯ; МЕТАЛЛУРГИЯ
08
Органические высокомолекулярные соединения; их получение или химическая обработка; композиции на основе этих соединений
L
Композиции высокомолекулярных соединений
83
Композиции высокомолекулярных соединений, получаемых реакциями образования связи, содержащей кремний в сочетании с серой, азотом, кислородом или углеродом или без них, только в основной цепи; композиции их производных
04
полисилоксаны
05
содержащие кремний, связанный с водородом
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
23
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
28
герметизирующие средства, например герметизирующие слои, покрытия
29
отличающиеся материалом
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
23
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
28
герметизирующие средства, например герметизирующие слои, покрытия
31
отличающиеся расположением
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
33
Полупроводниковые приборы по меньшей мере с одним потенциальным барьером или с поверхностным барьером, специально предназначенные для светового излучения; способы или устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки таких приборов или их частей; конструктивные элементы таких приборов
48
характеризуемые корпусами полупроводникового тела
52
герметичные корпуса
56
материалы, например эпоксидная или силиконовая смола
Заявители:
株式会社ダイセル DAICEL CORPORATION [JP/JP]; 大阪府大阪市北区大深町3番1号 3-1, Ofuka-cho, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300011, JP
Изобретатели:
籔野真也 YABUNO, Shinya; JP
中川泰伸 NAKAGAWA, Yasunobu; JP
Агент:
特許業務法人後藤特許事務所 GOTO & CO.; 大阪府大阪市北区紅梅町2番18号 2-18, Kobai-cho, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300038, JP
Дата приоритета:
2017-00545416.01.2017JP
Название (EN) CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, PRODUT DURCI À BASE DE CELLE-CI ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体装置
Реферат:
(EN) The purpose of the present invention is to provide a curable resin composition in which an increase in hardness or a decrease in elongation caused by heat or light is suppressed and which forms a tough cured product. The present invention provides a curable resin composition that contains the following components: a polyorganosiloxane at a quantity of 0.01-90 wt% relative to the overall composition, the polyorganosiloxane represented by the average unit formula (SiO4/2)a5(R1bSiO3/2)a6(R1b2SiO2/2)a7(R1b3SiO1/2)a8 [In the formula, R1b denotes an alkyl group, an aryl group, an alkenyl group, or the like. Relative to the overall quantity of R1b, the quantity of alkyl groups is 30-98 mol%, the quantity of aryl groups is 30-98 mol%, and the quantity of alkenyl groups is 1-20 mol%. a5 > 0, a6 ≥ 0, 0.03 ≤ a7 ≤ 0.7, a8 > 0, 0.01 ≤ a5/a7 ≤ 10, and a5+a6+a7+a8 = 1.]; a polyorganosiloxane at a quantity whereby the amount of SiH groups is 0.5-2 moles relative to 1 mole of alkenyl groups bonded to silicon atoms, the polyorganosiloxane represented by the average composition R2mHnSiO[(4-m-n)/2] [In the formula, R2 denotes an alkyl group or an aryl group. At least two SiH groups are present. 0.7 ≤ m ≤ 2.1, 0.001 ≤ n ≤ 1, and 0.8 ≤ m+n ≤ 3.]; and a hydrosilylation catalyst.
(FR) L'objectif de la présente invention est de proposer une composition de résine durcissable dont l'augmentation de la dureté ou la diminution de l'allongement sous l'effet de la chaleur ou de la lumière est supprimée et qui forme un produit durci résistant. La présente invention concerne une composition de résine durcissable qui contient les composants suivants : un polyorganosiloxane à hauteur de 0,01 à 90 % en poids par rapport à la composition dans son ensemble, le polyorganosiloxane étant représenté par la formule unitaire moyenne (SiO4/2) a5(R1bSiO3/2)a6(R1b 2SiO2/2)a7(R1b 3SiO1/2)a8 [dans la formule, R1b représente un groupe alkyle, un groupe aryle, un groupe alcényle, ou similaire. Par rapport à la quantité totale de R1b, la quantité de groupes alkyle est égale à 30 à 98 % en moles, la quantité de groupes aryle à 30 à 98 % en moles et la quantité de groupes alcényle à 1 à 20 % en moles. A5 > 0, a6 ≥ 0, 0,03 ≤ a7 ≤ 0,7, a8 > 0, 0,01 ≤ a5/a7 ≤ 10 et a5 + a6 + a7 + a8 = 1] ;un polyorganosiloxane présent en quantité telle à ce que la quantité de groupes SiH est égale à 0,5 à 2 moles pour 1 mole de groupes alcényle liés aux atomes de silicium, le polyorganosiloxane étant représenté par la composition moyenne R2 mHnSiO [(4-m-n)/2] [dans la formule, R2 représente un groupe alkyle ou un groupe aryle. Au moins deux groupes SiH sont présents. 0,7 ≤ m ≤ 2,1, 0,001 ≤ n ≤ 1 et 0,8 ≤ m + n ≤ 3] ;et un catalyseur d'hydrosilylation.
(JA) 本発明は熱・光による硬度上昇や伸度低下が抑制され、強靭な硬化物を形成する硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。 本発明は、下記成分を含む硬化性樹脂組成物を提供する。 平均単位式:(SiO4/2a5(R1bSiO3/2a6(R1b2SiO2/2a7(R1b3SiO1/2a8 [式中、R1bはアルキル基、アリール基、アルケニル基等。R1b全量に対してアルキル基は30~98モル%、アリール基は30~98モル%、アルケニル基は1~20モル%。a5>0、a6≧0、0.03≦a7≦0.7、a8>0、0.01≦a5/a7≦10、a5+a6+a7+a8=1]で表されるポリオルガノシロキサンを組成物全量に対して0.01~90重量% 平均組成:R2mnSiO[(4-m-n)/2] [式中、R2は、アルキル基、アリール基。SiH基を少なくとも2個有する。0.7≦m≦2.1、0.001≦n≦1、0.8≦m+n≦3]で表されるポリオルガノシロキサンをケイ素原子に結合したアルケニル基1モルに対して、SiH基が0.5~2モルとなる量 ヒドロシリル化触媒
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийское патентное ведомство (ЕАПВ) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Японский (JA)
Язык подачи: Японский (JA)