Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2018125246) LARGE SCALE INTEGRATION OF HAPTIC DEVICES
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюро   

№ публикации: WO/2018/125246 № международной заявки: PCT/US2016/069633
Дата публикации: 05.07.2018 Дата международной подачи: 31.12.2016
МПК:
H01L 41/09 (2006.01) ,H01L 41/193 (2006.01) ,H01L 41/25 (2013.01) ,H01L 41/27 (2013.01) ,G06F 3/01 (2006.01)
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
41
Пьезоэлектрические приборы вообще; электрострикционные приборы вообще; магнитострикционные приборы вообще; способы или устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки таких приборов и их частей; конструктивные элементы таких приборов
08
пьезоэлектрические или электрострикционные приборы
09
с электрическим вводом и механическим выводом
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
41
Пьезоэлектрические приборы вообще; электрострикционные приборы вообще; магнитострикционные приборы вообще; способы или устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки таких приборов и их частей; конструктивные элементы таких приборов
16
выбор материалов
18
для пьезоэлектрических или электрострикционных приборов
193
высокомолекулярные составы
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
41
Пьезоэлектрические приборы вообще; электрострикционные приборы вообще; магнитострикционные приборы вообще; способы или устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки таких приборов и их частей; конструктивные элементы таких приборов
22
способы или устройства, специально предназначенные для сборки, изготовления или обработки пьезоэлектронных или электрострикционных приборов или их частей
25
сборка устройств, включающих в себя пьезоэлектрические или электрострикционные элементы
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
41
Пьезоэлектрические приборы вообще; электрострикционные приборы вообще; магнитострикционные приборы вообще; способы или устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки таких приборов и их частей; конструктивные элементы таких приборов
22
способы или устройства, специально предназначенные для сборки, изготовления или обработки пьезоэлектронных или электрострикционных приборов или их частей
27
изготовление или сборка многослойных пьезоэлектрических или электрострикционных приборов или их частей, например, путем пакетирования пьезоэлектрических тел и электродов
G ФИЗИКА
06
Обработка данных; вычисление; счет
F
Обработка цифровых данных с помощью электрических устройств
3
Вводные устройства для передачи данных, подлежащих преобразованию в форму, пригодную для обработки в вычислительной машине; выводные устройства для передачи данных из устройств обработки в устройства вывода, например интерфейсы
01
вводные устройства или комбинированные вводные и выводные устройства для взаимодействия пользователя с компьютером
Заявители:
FACEBOOK TECHNOLOGIES, LLC [US/US]; 1601 Willow Road Menlo Park, CA 94025, US
Изобретатели:
KELLER, Sean Jason; US
TRUTNA, Tristan Thomas; US
Агент:
HULSE, Robert A.; US
AHN, Dohyun; US
BRANNON, Brian, G.; US
BINGHAM, Jonathan, W.; US
ZHANG, Guang; US
Дата приоритета:
15/390,88227.12.2016US
Название (EN) LARGE SCALE INTEGRATION OF HAPTIC DEVICES
(FR) INTÉGRATION À GRANDE ÉCHELLE DE DISPOSITIFS HAPTIQUES
Реферат:
(EN) A method for large scale integration of haptic devices is described. The method comprises forming a first elastomer layer of a large scale integration (LSI) device on a substrate according to a specified manufacturing process, the first elastomer layer having a plurality of fluid based circuits, the first elastomer layer adhering to a plurality of formation specifications. The method further comprises curing the first elastomer layer. Additionally, one or more additional elastomer layers of the LSI device are formed with the first elastomer layer according to the specified manufacturing process, the one or more additional elastomer layers having a plurality of fluid based circuits, the one or more additional elastomer layers adhering to the plurality of formation specifications.
(FR) La présente invention concerne un procédé d'intégration à grande échelle de dispositifs haptiques. Le procédé consiste à former une première couche élastomère d'un dispositif d'intégration à grande échelle (LSI) sur un substrat selon un procédé de fabrication spécifié, la première couche élastomère ayant une pluralité de circuits à base de fluide, la première couche élastomère adhérant à une pluralité de spécifications de formation. Le procédé consiste en outre à durcir la première couche élastomère. De plus, une ou plusieurs couches élastomères supplémentaires du dispositif LSI sont formées avec la première couche élastomère selon le processus de fabrication spécifié, lesdites couches élastomères supplémentaires ayant une pluralité de circuits à base de fluide, lesdites couches élastomères supplémentaires adhérant à la pluralité de spécifications de formation.
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийская патентная организация (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Английский (EN)
Язык подачи: Английский (EN)